[發明專利]劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202111285729.4
• 申請日: 2021-11-01
• 公開（公告）號: CN114169675B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 閆志杰;劉文軍;龔劍輝
• 申請（專利權）人: 深圳市匠心智匯科技有限公司
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B24B51/00;B24B49/04;B24B49/12;H04N7/18
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 付海萍

本發明公開了劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質，所述劃切加工的監測方法應用于劃片機，所述劃片機包括監測裝置，所述劃切加工的監測方法包括以下步驟：確定所述監測裝置的監測偏移參數；調用所述監測裝置根據所述監測偏移參數采集監測圖像，其中，所述監測圖像用于反映所述劃片機針對工件進行劃切加工產生的切割位置；通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示。如此，本發明提供的劃切加工的監測方法，能夠在工件進行劃切加工過程中針對劃片機在工件上產生的切割位置和切割品質進行實時監測，確保劃片機針對工件產生的切割位置沒有出現偏差，從而保證工件的加工質量。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，尤其涉及一種劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質。

背景技術

在半導體領域的生產工藝中，劃片機(也稱為切割機)是關鍵設備，主要應用于微型電子器件(IC)、發光二極管(LED)和太陽能電池等產品的精密劃切加工。由于通過劃片機進行加工的工件通常成本比較昂貴，并且加工的精度要求較高，因此劃片機在進行劃切加工時，是否在劃切方向上出現偏差，將直接影響工件整體的加工品質。

目前，國內外砂輪劃片機均沒有實時觀測系統，因此無法在劃切過程中對劃切方向是否相較于預設方向出現偏移進行實時監測，從而無法針對工件的加工質量進行實時管控。為了確保工件的加工質量，企業的品檢人員只能在針對工件進行巡檢時，中斷劃片機的加工過程并查看工件的切割位置及切割品質，在確定切割位置和切割品質均達到預設標準后，才會再次啟動劃片機繼續針對工件進行加工。然而，這種加工質量的管控方法效率較低，并且會在極大程度上影響劃片機的效能。

可見，如何針對劃片機的劃切加工過程進行實時監測，從而保證工件的加工質量，是目前半導體加工技術領域亟需解決的難題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質，旨在針對劃片機的劃切加工過程進行實時監測，確保劃片機針對工件產生的切割位置沒有出現偏差，從而保證工件的加工質量。

為實現上述目的，本發明提供一種劃切加工的監測方法，所述劃切加工的監測方法應用于劃片機，所述劃片機包括監測裝置，所述劃切加工的監測方法包括以下步驟：

確定所述監測裝置的監測偏移參數；

調用所述監測裝置根據所述監測偏移參數采集監測圖像，其中，所述監測圖像用于反映所述劃片機針對工件進行劃切加工產生的切割位置；

通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示。

進一步地，所述確定所述監測裝置的監測偏移參數的步驟，包括：

獲取所述工件的尺寸和預設監測標準；

根據所述尺寸和所述預設監測標準確定所述監測裝置的監測偏移參數。

進一步地，所述通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示的步驟，包括：

針對所述監測圖像進行預處理，以得到實際顯示圖像；

通過預設顯示畫面將所述實際顯示圖像進行顯示。

進一步地，所述預處理包括：偏移處理，所述針對所述監測圖像進行預處理的步驟，包括：

獲取圖像標定指令，根據所述圖像標定指令確定所述檢測圖像反映的切割位置為圖像標定中心；

基于所述圖像標定中心針對所述監測圖像進行所述偏移處理，直至所述圖像標定中心與所述預設顯示畫面的中心重合。

進一步地，所述預處理包括：繪制標準線，所述針對所述監測圖像進行預處理的步驟，包括：

在所述監測圖像上確定預設的標準線，并在所述監測圖像上繪制所述標準線。