[發(fā)明專利]雙面分選干選機、分選控制方法及計算機可讀存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111285477.5 | 申請日: | 2021-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN113714093B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李太友;葛小冬;劉純;陳建東;田楓 | 申請(專利權(quán))人: | 天津美騰科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B07B1/28 | 分類號: | B07B1/28;B07B1/42;B07B1/46 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 孫海杰 |
| 地址: | 300450 天津市濱海新區(qū)中新生*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雙面 分選 干選機 控制 方法 計算機 可讀 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種雙面分選干選機,其特征在于,包括沿物料的流動方向依次設(shè)置的分料布料設(shè)備、兩臺振動布料器和分選腔,還包括分析計算設(shè)備;
所述分料布料設(shè)備用于將物料分為與所述振動布料器的振動篩等寬的兩股料流;
兩臺所述振動布料器分別位于所述分料布料設(shè)備的兩個出料口的下方,兩臺所述振動布料器背靠背布置;
所述分選腔的兩個入口分別設(shè)置在兩臺所述振動布料器的出料口的下方,所述分選腔內(nèi)由高到低依次設(shè)置有兩套識別設(shè)備、兩臺噴吹設(shè)備和多個溜槽,兩套所述識別設(shè)備相向布置;
所述分析計算設(shè)備分別與兩套所述識別設(shè)備和兩臺所述噴吹設(shè)備連接;所述分析計算設(shè)備用于從兩套所述識別設(shè)備中分別獲取兩股料流中物料顆粒的物料類型,并輸出相應(yīng)的控制指令至相應(yīng)的噴吹設(shè)備;所述噴吹設(shè)備用于根據(jù)接收到的控制指令,將指定物料類型的物料顆粒噴吹至對應(yīng)的溜槽,未噴吹的物料顆粒滑落至其下方的溜槽;
所述分料布料設(shè)備包括二分器和兩個布料機構(gòu),所述二分器的出料口設(shè)置有調(diào)節(jié)機構(gòu),所述調(diào)節(jié)機構(gòu)用于調(diào)節(jié)所述二分器的兩個出料口的出料量,兩個所述布料機構(gòu)分別與所述二分器的兩個出料口連通;
所述布料機構(gòu)包括分料箱和布料箱,所述布料箱位于所述分料箱的出料口下方,所述分料箱的寬度沿物料的流動方向逐漸增大,所述布料箱的寬度與所述振動篩的寬度相等;
所述分料箱內(nèi)設(shè)置有沿物料的流動方向布置的多層分料擋板,所述分料擋板的大小隨物料的流動方向逐漸減小,所述分料擋板的數(shù)量隨物料的流動方向逐漸增多;所述布料箱內(nèi)設(shè)置有均勻排列的多層分散柱,相鄰兩層分散柱交錯布置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面分選干選機,其特征在于,兩套所述識別設(shè)備均包括同水平布置的射源和線陣探測器,所述射源和線陣探測器之間形成檢測路徑,兩套所述識別設(shè)備的檢測路徑互相平行。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面分選干選機,其特征在于,兩套所述識別設(shè)備垂直方向上下設(shè)置,且兩套識別設(shè)備的檢測路徑在滿足預(yù)設(shè)長度時垂直投影最大重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面分選干選機,其特征在于,所述分料擋板為三棱柱,所述分散柱為三棱柱或圓柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面分選干選機,其特征在于,同水平布置的相鄰分散柱之間的距離為物料顆粒的最大粒徑的2倍以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面分選干選機,其特征在于,所述振動布料器的出料口設(shè)置有弧形緩沖面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面分選干選機,其特征在于,所述溜槽包括第一溜槽和第二溜槽,未噴吹的物料顆粒落入所述第一溜槽,被噴吹的物料顆粒落入所述第二溜槽,所述第二溜槽的上方設(shè)置有物料隔離板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙面分選干選機,其特征在于,所述物料隔離板包括V型反彈板或豎直隔離板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面分選干選機,其特征在于,所述振動布料器的參數(shù)布置滿足以下條件:
,
其中,
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天津美騰科技股份有限公司,未經(jīng)天津美騰科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111285477.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





