[發明專利]一種有機硅粘結密封膠及其制備方法在審
| 申請號: | 202111283580.6 | 申請日: | 2021-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN113801627A | 公開(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發明(設計)人: | 任天斌;劉新;石祥凱 | 申請(專利權)人: | 蘇州達同新材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/07 | 分類號: | C09J183/07;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司: | 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
| 地址: | 215214 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有機硅 粘結 密封膠 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種有機硅粘結密封膠及其制備方法,其中有機硅粘結密封膠包括烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30?50份、乙烯基聚二甲基硅氧烷60?100份、有機硅交聯劑4?10份、硅烷偶聯劑1?5份、有機硅阻燃劑1?3份、導熱填料10?20份、軟化劑2?5份、色漿0?10份和鉑金催化劑1?3份。本發明添加導熱填料后,可以避免熱量局部集中,進而避免密封膠由于過于受熱而產生黃變;而且由于導熱填料的添加可以避免密封膠局部過快老化,提高拉伸輕度和斷裂伸長率。
技術領域
本發明涉及密封膠加工技術領域,尤其涉及一種有機硅粘結密封膠及其制備方法。
背景技術
隨著材料科學技術的進步與發展,有機硅粘結密封膠廣泛應用于電子電器、汽車、手機、家居、燈具照明、航天航空等產品內部電子板塊中。
有機硅粘結密封膠在應用過程中有時會處于高溫狀態下,因此密封膠需要滿足耐高溫、抗黃變的要求,如果不升級有機硅密封膠的性能,將會限制有機硅密封在電子電器、燈具照明等行業中的應用與推廣,導致行業發展受到影響。
發明內容
本發明的目的在于提供一種有機硅粘結密封膠及其制備方法,以解決上述背景技術中所提出的問題。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種有機硅粘結密封膠,按重量份數包括如下組分,烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30-50份、乙烯基聚二甲基硅氧烷60-100份、有機硅交聯劑4-10份、硅烷偶聯劑1-5份、有機硅阻燃劑1-3份、導熱填料10-20份、軟化劑2-5份、色漿0-10份和鉑金催化劑1-3份。
作為進一步的優化,所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度為1000-5000mPa.s。
作為進一步的優化,所述有機硅交聯劑為甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、正硅酸甲酯和正硅酸乙酯中的一種或多種。
作為進一步的優化,所述硅烷偶聯劑為硅烷偶聯劑KH550或KH570。
作為進一步的優化,有機硅阻燃劑為聚硅硼氧烷阻燃劑。
作為進一步的優化,所述導熱填料為多粒徑球形氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂中的一種或多種;所述導熱填料的粒徑為1-100μm。導熱填料同時也具有優良的絕緣性能、力學性能、耐高溫性能、耐化學腐蝕性能等。
作為進一步的優化,所述軟化劑為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、磷酸三甲酚酯中的一種或多種。
作為進一步的優化,所述色漿為黑色漿、白色漿和銀色漿中的一種或多種。
本發明還提供了一種有機硅粘結密封膠的制備方法,包括如下步驟,
S1)準確稱取各組分;
S2)將烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基聚二甲基硅氧烷、有機硅阻燃劑、導熱填料、軟化劑和色漿加入反應釜中,混合后攪拌均勻,制得基礎料;
S3)將有機硅交聯劑、硅烷偶聯劑和鉑金催化劑加入基礎料中,混合后攪拌制得有機硅粘結密封膠。
作為進一步的優化,S2中反應溫度為100-150℃,反應時間為1-6h;S3中反應溫度為60-100℃,反應時間為0.5-5h。
與已有技術相比,本發明的有益效果體現在:
1.通過導熱填料的添加,可以加快密封膠在受熱時將熱量進行傳導,避免熱量在某處積聚,提高整體的耐熱性能和耐黃變性能;
2.通過添加有機硅阻燃劑,在提高密封膠阻燃性能的基礎上,可以使阻燃原料與有機硅組分配伍性更優,提高原料的相容性。
具體實施方式
以下是本發明的具體實施例,對本發明的技術方案作進一步的描述,但本發明并不限于這些實施例。
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