[發明專利]一種帶有高銅柱的芯片封裝結構

在審

• 申請號: 202111283108.2
• 申請日: 2021-11-01
• 公開（公告）號: CN114023711A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 饒躍峰
• 申請（專利權）人: 上海白澤芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶有高銅柱的芯片封裝結構，其特征在于，它包括一體化銅柱集成平臺、高銅柱；

所述一體化銅柱集成平臺上設有多顆高銅柱，高銅柱末端設有電鍍層。

2.根據權利要求1所述一種帶有高銅柱的芯片封裝結構，其特征在于，所述一體化銅柱集成平臺采用銅質一體化銅柱集成平臺、帶芯片高銅柱集成平臺、膠固化一體化銅柱集成平臺、帶載板高銅柱一體化集成平臺中任意一種。

3.根據權利要求2所述一種帶有高銅柱的芯片封裝結構，其特征在于，所述銅質一體化銅柱集成平臺以及高銅柱采用但不限于精密模具鑄造加工、精密沖壓加工、精密蝕刻加工、激光精密加工中任意一種或多種組合的加工方式成型。

4.根據權利要求2所述一種帶有高銅柱的芯片封裝結構，其特征在于，所述帶芯片高銅柱集成平臺包括芯片本體，以及芯片本體上的bump凸塊，芯片本體與高銅柱之間通過bump凸塊相連，高銅柱采用焊接方式與bump凸塊連接。

5.根據權利要求2所述一種帶有高銅柱的芯片封裝結構，其特征在于，所述膠固化一體化銅柱集成平臺由固化膠固化高銅柱形成集成平臺，多顆高銅柱與固化膠連接為一整體。

6.根據權利要求2所述一種帶有高銅柱的芯片封裝結構，其特征在于，所述帶載板高銅柱一體化集成平臺由封裝載板、載板表面焊盤、塑封膠組成，塑封膠將封裝載板、高銅柱膠封，高銅柱以打線方式與封裝載板的載板表面焊盤連接，高銅柱高度50-5000μm，封裝載板采用包含但不限于有機基板、無機基板、陶瓷基板、金屬框架以及RDL線路層，封裝載板層數大于等于1層。

7.根據權利要求1所述一種帶有高銅柱的芯片封裝結構，其特征在于，所述高銅柱末端電鍍層包括電鍍鎳層和焊錫層，電鍍鎳層處于高銅柱末端和焊錫層之間，電鍍鎳層的厚度范圍在0.1-10μm之間，焊錫層采用純錫或焊錫合金，其中焊錫合金的成分采用SnPb、SnAg、SnCu、SnBi、SnAgCu、SnAgCuNi中的至少一種，焊錫層厚度范圍在1-100μm之間。

8.根據權利要求1所述一種帶有高銅柱的芯片封裝結構，其特征在于，所述高銅柱的高度在50-5000μm之間。

9.根據權利要求1所述一種帶有高銅柱的芯片封裝結構，其特征在于，所述高銅柱的橫截面形狀采用但不限于長方形、圓形、橢圓形、正多邊形中任意一種。