[發明專利]半導體電路制造廠房

在審

• 申請號: 202111281058.4
• 申請日: 2021-10-29
• 公開（公告）號: CN114121743A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;E04H5/02
• 代理公司: 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426
• 代理人: 隆毅

本發明公開一種半導體電路制造廠房，該半導體電路制造廠房包括第一層超凈間和第二層超凈間；所述第二層超凈間位于所述第一層超凈間的上方，且所述第二層超凈間與所述第一層超凈間的潔凈等級不同，所述第一層超凈間與所述第二層超凈間之間設置有自動升降裝置，所述自動升降裝置用于在所述第一層超凈間與所述第二層超凈間之間轉運產品。本發明半導體電路制造廠房設計布局占地面積小，并且能夠保證超凈間的潔凈度。

技術領域

本發明涉及功率半導體技術領域，特別涉及一種半導體電路制造廠房。

背景技術

半導體電路是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品，兼有GTR(大功率晶體管)高電流、低飽和電壓和高耐壓，以及MOSFET(場效應晶體管)高輸入阻抗、高開關頻率和低驅動功率的優點。

半導體電路屬于精密的集成電路(如硅芯片等)，其對于生產環境要求極高，故需配置“超凈間”進行生產。超凈間是指將一定空間范圍內的空氣中的微粒子、有害空氣、細菌等污染物排除，并將室內的溫度、潔凈度、室內壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動及照明、靜電控制在某一需求范圍內，而進行特別設計的車間。超凈間的主要作用在于控制產品(如硅芯片等)所接觸大氣的潔凈度日及溫濕度，使產品能在一個良好環境空間中生產、制造，保證硅芯片成品的可靠性。其中，超凈間按從低到高的潔凈等級依次可分為：十萬級超凈間、萬級超凈間、千級超凈間、百級超凈間、十級超凈間、一級超凈間。

目前，半導體電路產品的生產制造包括前道工序(半成品制造工序)和后道工序(成品封裝工序)，其中任意一道工序又可以細分出多個工序。關于半導體電路的生產制造，傳統的建廠模式是前后兩道工序的多類機器設備設置于同一層，并按照生產制造工序依次擺放布置，所形成的生產線較長，廠房設計占地面積大；此外，因前后兩道工序對于生產環境潔凈度要求不一，故會對應配置不同潔凈等級的超凈間，在生產時，工作人員在前后兩道工序的超凈間之間來回穿梭，進行物料、產品的轉移，難以避免會攜帶塵埃，極易影響超凈間的潔凈度，難以保證前后兩道工序的超凈間之間的潔凈度差異，影響產品生產品質。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種半導體電路制造廠房，旨在解決目前半導體電路的生產廠房設計布局占地面積大且難以保證超凈間的潔凈度的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出一種半導體電路制造廠房，該半導體電路制造廠房包括第一層超凈間和第二層超凈間；

第二層超凈間位于第一層超凈間的上方，且第二層超凈間與第一層超凈間的潔凈等級不同，第一層超凈間與第二層超凈間之間設置有自動升降裝置，自動升降裝置用于在第一層超凈間與第二層超凈間之間轉運產品。

優選地，第二層超凈間的潔凈等級高于第一層超凈間；

第二層超凈間內布置半成品制造生產線，第一層超凈間內布置成品封裝生產線，半成品制造生產線的出料端和成品封裝生產線的入料端均與自動升降裝置相鄰近。

優選地，半成品制造生產線至少包括依次設置的錫膏印刷機、電子元件貼片設備、電子元件焊接設備、鋁線焊接機。

優選地，半成品制造生產線還包括第一清洗機、第一烘干設備、第一AOI外觀檢測設備、第二清洗機、第二烘干設備和第二AOI外觀檢測設備；

第一清洗機和第一烘干設備依次設置且與錫膏印刷機相鄰近，第一AOI外觀檢測設備、第二清洗機和第二烘干設備依次設置于電子元件焊接設備與鋁線焊接機之間，第二AOI外觀檢測設備與鋁線焊接機鄰近設置。

優選地，成品封裝生產線至少包括依次設置的注塑機、后固化烘烤箱和切筋成型機。

優選地，成品封裝生產線還包括第三烘干設備、激光打標機和電參數測試機；

第三烘干設備與注塑機相鄰近，激光打標機設置于注塑機與后固化烘烤箱之間，電參數測試機與切筋成型機鄰近設置。