[發明專利]半導體電路

在審

• 申請號: 202111280799.0
• 申請日: 2021-10-29
• 公開（公告）號: CN114094800A
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 馮宇翔;左安超;潘志堅;張土明;謝榮才
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H02M1/08
• 分類號: H02M1/08;H02M7/00
• 代理公司: 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426
• 代理人: 隆毅

本發明公開一種半導體電路，該半導體電路包括基板以及設置在所述基板上的驅動芯片和至少兩個逆變器，所述驅動芯片上具有控制信號輸入端以及控制信號輸出端，所述控制信號輸出端的數量與所述逆變器的數量一致，所述控制信號輸出端一一對應與所述逆變器電連接。本發明提供的半導體電路通過一個驅動芯片同時驅動至少兩個逆變器運行，從而便于單個逆變器獨立運行，實現了一對多的方案，解決了目前新風空調使用兩個半導體電路帶來的電控布線復雜和造成電控面積上的浪費等問題，并簡化了電控設計、降低了制造成本和提升產品質量。

技術領域

本發明涉及半導體電路技術領域，具體涉及一種半導體電路。

背景技術

半導體電路是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品，集成了智能控制IC和用于功率輸出的絕緣柵雙極型晶體管、MOSFET、FRD等大功率器件及一些阻容元件，這些元器件通過錫基焊料焊接在鋁基板上。

現有新風空調中一般針對不同的電機設有一一對應的半導體電路，以分別控制不同的電機運行。但是，設置多個半導體電路會導致電控布局比較大，造成空間和材料上的浪費。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種半導體電路，以解決背景技術中提出的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出的半導體電路包括基板以及設置在所述基板上的驅動芯片和至少兩個逆變器，所述驅動芯片上具有控制信號輸入端以及控制信號輸出端，所述控制信號輸出端的數量與所述逆變器的數量一致，所述控制信號輸出端一一對應與所述逆變器電連接。

優選地，所述基板包括相鄰布置的第一板體和第二板體，所述第一板體朝向所述第二板體的一側設有缺口，且所述第一板體背離所述第二板體的一側面設有若干第一引腳，所述第二板體朝向所述第一板體一側面設有嵌入所述缺口內的凸起，且所述第二板體背離所述第一板體的一側面設有若干第二引腳，所述驅動芯片位于所述第二板體上，所述逆變器位于所述第二板體上，且所述控制信號輸出端通過跳線分別與所述逆變器電連接。

優選地，所述第一板體與所述第二板體間隔預設距離布置，所述預設距離大于0.5mm，且小于2mm。

優選地，所述第一板體呈凹字形，所述第二板體呈凸字形。

優選地，所述逆變器為兩個，所述第一引腳包括依次排布的WN1引腳、VN1引腳、UN1引腳、W1引腳、V1引腳、U1引腳、P引腳、U2引腳、V2引腳、W2引腳、UN2引腳、VN2引腳和WN2引腳，所述WN1引腳、VN1引腳、UN1引腳、W1引腳、V1引腳、U1引腳和P引腳均與其中一個所述逆變器電連接，所述P引腳、U2引腳、V2引腳、W2引腳、UN2引腳、VN2引腳和WN2引腳均與另一個所述逆變器電連接。

優選地，所述第二引腳包括依次排布并均與所述控制信號輸入端電連接的VDD引腳、HIN1引腳、HIN2引腳、HIN3引腳、HIN4引腳、HIN5引腳、HIN6引腳、LIN1引腳、LIN2引腳、LIN3引腳、LIN4引腳、LIN5引腳、LIN6引腳、EN引腳、RCIN引腳、ITRIP引腳、FAULT引腳和VSS引腳。

優選地，所述控制信號輸出端為兩個，其中一個所述控制信號輸出端包括與其中一個所述逆變器電連接的VB1針腳、HO1針腳、VS1針腳、VB2針腳、HO2針腳、VS2針腳、VB3針腳、HO3針腳、VS3針腳、LO1引腳、LO2引腳和LO3引腳，另一個所述控制信號輸出端包括與另一個所述逆變器電連接的VB4針腳、HO4針腳、VS4針腳、VB5針腳、HO5針腳、VS5針腳、VB6針腳、HO6針腳、VS6針腳、LO4引腳、LO5引腳和LO6引腳。

優選地，所述逆變器包括與所述控制信號輸出端電連接的U相單元、V相單元和W相單元。

優選地，所述基板上包覆有樹脂層，所述樹脂層包括樹脂、氧化鋁和鋁碳化硅的混合物。

優選地，所述氧化鋁和鋁碳化硅均為球形和/或角形。