[發明專利]顱骨缺損腦保護方法

在審

• 申請號: 202111279449.2
• 申請日: 2021-11-01
• 公開（公告）號: CN113827375A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 張月;馬忠賢;韓小龍;何炳蔚;劉宇清;朱兆聚
• 申請（專利權）人: 福州大學
• 主分類號: A61F2/28
• 分類號: A61F2/28;A61F2/30;A61B5/252;A61B5/28
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

本發明涉及一種顱骨缺損腦保護方法，包括以下步驟：步驟一：基于螺旋CT確定患者顱骨缺損區域的形狀與大小信息以及頭皮隆起的程度，提取出顱骨缺損部位的三維計算機圖像的曲面，并依據曲面重建出弧形保護殼的三維模型；步驟二：利用預先采集的位置信息及三維計算機圖像的曲面信息，基于3D打印技術，制備弧形保護殼，在弧形保護殼的外周安裝心電電極貼片；步驟三：清潔骨窗部位及周圍皮膚，利用心電電極貼片，將弧形保護殼固定在需保護的位置；3D建模與打印技術的應用也使得弧形保護殼與頭皮更加適配，心電電極貼片可以使弧形硬質保護殼更加緊密地貼附于頭皮之上，佩戴方便，舒適度高、穩定性好并且安全無毒。

技術領域

本發明涉及醫療器械技術領域，具體涉及一種顱骨缺損腦保護方法。

背景技術

顱內壓是指顱腔內容物 (腦組織、循環的腦脊液和血液) 對顱腔壁產生的壓力，它由液體靜力壓和血管動脈壓兩個因素所構成。正常顱內壓是保證中樞神經系統內環境穩定和執行各種神經生理功能的必要條件，顱脊腔是一個近似于密閉的骨性結構，當顱腔內容物體積增加超過顱內代償，顱內壓就會升高，超過顱腔所能代償空間的極限時，就會出現顱內壓急劇升高，過高的顱內壓會造成患者腦水腫、腦位移、腦疝等嚴重后果。

降低顱內壓主要的手段有藥物治療和外科手術治療，而顱內壓持續惡性升高、藥物保守治療無效，是神經外科常見的危重急癥，在過去有許多患者死于惡性顱內壓增高，開顱去骨瓣減壓術是緩解這些危急重癥的有效手段。尤其是在去除額頂骨瓣成為神經外科的研究熱點以來，在多個國家、多個臨床中心開展了系統的臨床研究。大量研究證明，開顱去骨瓣減壓術是緩解惡性顱內壓增高的有效緩解手段，能提高重型顱腦損傷、大面積腦梗塞及其他重癥腦血管疾病患者的生存率、縮短住院時間、減少住院經費、降低致殘率，并被寫入了美國和部分歐盟國家的急性顱腦損傷救治指南。

去骨瓣減壓術造成的顱骨缺損大多為12*15cm，12*8cm等大骨瓣，且一般需要三個月才能進行顱骨修補手術，在顱骨的缺損區，缺乏顱骨的支撐和保護，僅有一層皮膚使腦組織與外界隔離，這使得腦組織容易遭到損壞，現有的顱骨保護裝置穿戴不穩定，透氣性不足，不能對去骨瓣減壓術后的患者進行友很好的保護。傳統的骨窗保護裝置密閉性強，可調節性差。且對不同患者及不同骨窗部位的適應能力差，長期使用會大大增加患者的不適感，甚至嚴重的將引發術后感染。

發明內容

本發明的目的是針對以上不足之處，提供了一種顱骨缺損腦保護方法。

本發明解決技術問題所采用的方案是，一種顱骨缺損腦保護方法，包括以下步驟：

步驟一：基于螺旋CT確定患者顱骨缺損區域的形狀與大小信息以及頭皮隆起的程度，提取出顱骨缺損部位的三維計算機圖像的曲面，并依據曲面重建出弧形保護殼的三維模型；

步驟二：利用預先采集的位置信息及三維計算機圖像的曲面信息，基于3D打印技術，制備弧形保護殼，在弧形保護殼的外周安裝心電電極貼片；

步驟三：清潔骨窗部位及周圍皮膚，利用心電電極貼片，將弧形保護殼固定在需保護的位置。

進一步的，所述弧形保護殼包括與顱骨缺損部位相適配的弧形硬質保護殼、開設在弧形硬質保護殼上的若干透氣斜孔，透氣斜孔的內外端交錯設置，弧形硬質保護殼外周向外延伸形成固定外沿，固定外沿上間隔安裝有若干心電電極貼片，弧形硬質保護殼經心電電極貼片固定在顱骨需保護的位置。

進一步的，所述固定外沿上開設有通孔，通孔連通固定外沿內外側面，心電電極貼片經子母扣安裝在固定外沿上，心電電極貼片一側用于連接人體，另一側中部設置有子母扣的子扣，固定后子扣、母扣分別貼合固定外沿內外側面。

進一步的，在步驟一中，病人進行去骨瓣減壓術后，在醫生的指導下，確定去骨瓣位置骨窗的大小及頭皮隆起程度后，基于螺旋CT確定該位置的曲面特征信息，建立患者頭部的三維計算機圖像，提取出顱骨缺損部位的三維計算機圖像的曲面，并依據曲面重建出弧形保護殼的三維模型。