[發明專利]一種半導體晶圓切割用撕片膠帶

在審

• 申請號: 202111277615.5
• 申請日: 2021-10-30
• 公開（公告）號: CN113941473A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 劉杰;萬中梁;梁龍;李奎;李俊生;方超超;夏金明;芮鵬程;宋世杰;張東星;樂海霞;朱潤雨;李鑫;劉偉;汪峰
• 申請（專利權）人: 蕪湖徽氏新材料科技有限公司
• 主分類號: B05C1/08
• 分類號: B05C1/08;B05C9/14;B05C11/04;B05C11/10;B05C11/11;B05D3/04
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 何全陸

本發明公開了一種半導體晶圓切割用撕片膠帶，包括膠帶基膜和設在膠帶基膜上的粘結層，還包括抗靜電層，所述粘結層設在膠帶基膜的一側，抗靜電層設在膠帶基膜的另一側，所述抗靜電層通過抗靜電涂布溶液涂布在膠帶基膜上烘干形成。處理工藝，包括以下步驟：將構成涂布溶液的各種物質放入涂布溶液攪拌桶中，將蓋板蓋在涂布溶液攪拌桶上，通過設在蓋板下方的攪拌結構進行攪拌混合；攪拌均勻的涂布溶液通過管道從涂布溶液攪拌桶中輸送至冷卻箱中進行涂布溶液冷卻；冷卻完成的涂布溶液直接輸送至涂膠槽中，通過設在涂膠槽中的涂布輥將涂布溶液涂至在膠帶基膜上，膠帶基膜輸送至膠帶烘干箱中進行烘干。加液自動連續完成，揮發少，產品質量穩定。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其是涉及一種半導體晶圓切割用撕片膠帶。

背景技術

半導體晶圓切割用撕片膠帶用于晶圓切割覆蓋，保證了晶圓切割質量；現有的半導體晶圓切割用撕片膠帶包括基膜和設在基膜上的粘結層，使用過程中產生靜電易吸附灰塵，目前多是通過涂膠烘干處理形成抗靜電層，涂布溶液極易揮發，涂膠槽加液過程中易揮發影響濃度；以及涂布溶液混合不均勻，影響產品質量。

發明內容

針對現有技術不足，本發明所要解決的技術問題是提供一種半導體晶圓切割用撕片膠帶，以達到加液自動連續完成，揮發少的目的。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為：

一種半導體晶圓切割用撕片膠帶，包括膠帶基膜和設在膠帶基膜上的粘結層，還包括抗靜電層，所述粘結層設在膠帶基膜的一側，抗靜電層設在膠帶基膜的另一側，所述抗靜電層通過抗靜電涂布溶液涂布在膠帶基膜上烘干形成。

所述抗靜電層的厚度范圍為7-12um。

一種所述半導體晶圓切割用撕片膠帶的處理工藝，包括以下步驟：

1)將構成涂布溶液的各種物質放入涂布溶液攪拌桶中，將蓋板蓋在涂布溶液攪拌桶上，通過設在蓋板下方的攪拌結構進行攪拌混合；

2)攪拌均勻的涂布溶液通過管道從涂布溶液攪拌桶中輸送至冷卻箱中進行涂布溶液冷卻；

3)冷卻完成的涂布溶液直接輸送至涂膠槽中，通過設在涂膠槽中的涂布輥將涂布溶液涂至在膠帶基膜上，膠帶基膜輸送至膠帶烘干箱中進行烘干。

從所述冷卻箱中輸出的涂布溶液的溫度范圍為16-20℃，冷卻箱中設有用于輸送涂布溶液的冷卻管，冷卻箱中設有冷卻液，冷卻管折彎布置在冷卻液中。

還包括基板、移動氣缸、移動座以及升降架；所述移動氣缸和移動座以及涂布溶液攪拌桶均設在基板上，移動座通過軌道設在基板上，移動氣缸的活塞桿端部與移動座相連，升降架設在移動座上，蓋板設在升降架的頂部，蓋板的下部對應涂布溶液攪拌桶的開口邊緣設有環形槽，環形槽內設有橡膠墊。

所述蓋板通過豎架設在升降架的頂部，升降架的頂部設有電機以及與電機相連的驅動齒輪，位于蓋板下方的豎架上設有上從動齒輪和下從動齒輪，驅動齒輪和上從動齒輪以及下從動齒輪通過齒帶相連，上從動齒輪連有上攪拌軸，豎架上設有與下從動齒輪相嚙合的下轉動齒輪，下轉動齒輪連有下攪拌軸，所述上攪拌軸和下攪拌軸上均設有一組攪拌葉片。

所述涂布輥設在涂膠槽中，涂布輥的下部浸在位于涂布溶液中，涂布輥的正上方設有壓輥，在涂布輥的一側設有一側導輥，在涂布輥的另一側設有另一側導輥，膠帶基膜按運行方向依次通過涂布輥和一側導輥之間、壓輥和涂布輥之間、涂布輥和另一側導輥之間，在另一側導輥的下方設有刮刀，刮刀豎直設置。

所述涂膠槽的開口前部邊緣處設有導入輥，涂膠槽的開口后部邊緣處設有導出輥，膠帶基膜的下表面與導入輥及導出輥上緣相接觸。