[發明專利]一種電磁閥閥座的修復方法及電磁閥

有效

• 申請號: 202111269095.3
• 申請日: 2021-10-29
• 公開（公告）號: CN113927379B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 韓杰;李濤;金飛;阮杭浙;譚進;原江滔;劉慧超;裴學強;廖明;蔣文結;甘萬忺;夏崧浩;孫正旭;丁晨盼
• 申請（專利權）人: 三門核電有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B5/48;F16K1/38;F16K1/42
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 邵捷

本發明公開了一種電磁閥閥座的修復方法及電磁閥，電磁閥閥座包括座體，座體上開設有閥芯密封孔，閥芯密封孔內壁為圓臺面且斜面角為α₂，將閥芯密封孔的頂部內壁打磨成斜面角為α₁的上圓臺面；將閥芯密封孔的底部內壁打磨成斜面角為α₂的下圓臺面；其中α₁＞α₂，上圓臺面的頂部開口半徑大于底部開口半徑，上圓臺面的底部開口邊緣和下圓臺面的頂部開口邊緣重合，下圓臺面的頂部開口半徑大于底部開口半徑。通過兩次研磨，閥芯密封孔的內壁由完整的圓臺面轉換成上圓臺面和下圓臺面，由下圓臺面與閥芯配合進行密封。下圓臺面的頂部開口尺寸能夠與閥芯匹配，由下圓臺面替代研磨前的圓臺面與閥芯實現有效的密封，很少或避免研磨過程對閥芯和閥座之間匹配度的不利影響。

技術領域

本發明涉及一種電磁閥閥座的修復方法及電磁閥，屬于電磁閥修復領域。

背景技術

在核電領域，AP1000一回路取樣系統中多個支管取樣后將樣品匯集至兩根母管，由母管將樣品送至取樣分析盤柜。這種方式有利于簡化系統設計和節省投資，但對各個取樣支管上的電磁閥密封性要求非常高，任何一個電磁閥泄漏都會導致其它支管中的樣品被污染，致使液體取樣流道中的樣品相互混合交叉污染，影響取樣代表性。同時技術規格書中對一回路、安注箱、堆芯補水箱的化學參數有取樣頻率及限值要求，不滿足相關取樣頻率及限值要求將采取機組退模式。

為了解決電磁閥的密封問題，需要對電磁閥的閥芯進行車削修復，同時對閥座進行研磨修復，但是每次修復完成后，短時間內電磁閥又會再次泄露，電磁閥頻繁內漏，導致取樣不合格，嚴重影響機組的安全穩定運行。

特別的，每次針對電磁閥的修復都需要對閥座上的閥芯密封孔進行研磨，隨著研磨次數的增加，閥芯密封孔的開口尺寸逐漸增大，最終導致閥芯密封孔無法與閥芯形成良好匹配，最終導致電磁閥報廢，也因此，傳統針對閥座的修復方式不僅無法有效地對電磁閥的密封性起到改善作用，還會進一步破壞電磁閥的密封性。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術的不足而提供一種電磁閥閥座的修復方法及電磁閥。

解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種電磁閥閥座的修復方法，電磁閥閥座包括座體，座體上開設有閥芯密封孔，閥芯密封孔內壁為圓臺面且斜面角為α₂，包括如下步驟：

步驟S1：將閥芯密封孔的頂部內壁打磨成斜面角為α₁的上圓臺面；

步驟S2：將閥芯密封孔的底部內壁打磨成斜面角為α₂的下圓臺面；

其中α₁＞α₂，上圓臺面的頂部開口半徑大于底部開口半徑，上圓臺面的底部開口邊緣和下圓臺面的頂部開口邊緣重合，下圓臺面的頂部開口半徑大于底部開口半徑。

本發明的有益效果為：

通過兩次研磨，閥芯密封孔的內壁由完整的圓臺面轉換成上圓臺面和下圓臺面，由下圓臺面與閥芯配合進行密封。步驟S1的進行能夠縮小下圓臺面的頂部開口尺寸，步驟S2的進行能夠擴大下圓臺面的頂部開口尺寸，通過步驟S1和步驟S2的配合，最終使得下圓臺面的頂部開口尺寸能夠與閥芯匹配，由下圓臺面替代研磨前的圓臺面與閥芯實現有效的密封，減少或避免研磨過程對閥芯和閥座之間匹配度的不利影響。

本發明步驟S1中，采用第一研磨棒對閥芯密封孔進行研磨，其中第一研磨棒包括第一桿體和固定在第一桿體下端的第一研磨圓錐，第一研磨圓錐的錐面半角為α₁；

步驟S2中，采用第二研磨棒對閥芯密封孔進行研磨，其中第二研磨棒包括第二桿體和固定在第二桿體下端的第二研磨圓錐，第二研磨圓錐的錐面半角為α₂。