[發明專利]微波加熱裝置、控制方法和存儲介質

在審

• 申請號: 202111268724.0
• 申請日: 2021-10-29
• 公開（公告）號: CN113923812A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 高茂豐;増田愼一;黎青海;陳輝成;高偉;劉興華
• 申請（專利權）人: 廣東美的廚房電器制造有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H05B6/66
• 分類號: H05B6/66;H05B6/68
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張娜

1.一種微波加熱裝置，其特征在于，所述微波加熱裝置包括：

電源模塊，用于輸出電壓，所述電壓為直流電壓；

放大模塊，連接所述電源模塊，所述放大模塊用于對所述電壓加壓，所述放大模塊包括開關元件；

微波源，連接所述放大模塊，用于在加壓后的所述電壓驅動下輸出微波信號；

控制模塊，用于檢測所述電源模塊的所述電壓以及所述放大模塊的諧振電壓，并根據所述電壓以及所述諧振電壓控制所述開關元件的通斷狀態。

2.根據權利要求1所述的微波加熱裝置，其特征在于，所述控制模塊用于根據所述諧振電壓與所述電壓的比例關系，控制所述開關元件的通斷狀態。

3.根據權利要求2所述的微波加熱裝置，其特征在于，在所述比例關系小于第一閾值的情況下，所述控制模塊增大所述開關元件的導通寬度，其中，所述第一閾值與所述電壓有關。

4.根據權利要求2所述的微波加熱裝置，其特征在于，所述比例關系大于第二閾值的情況下，所述控制模塊減小所述開關元件的導通寬度，其中，所述第二閾值與所述開關元件的耐壓值和所述電壓有關。

5.根據權利要求1所述的微波加熱裝置，其特征在于，所述放大模塊包括初級繞組和次級繞組，所述微波加熱裝置包括與所述初級繞組連接的檢測繞組，以通過所述檢測繞組獲得所述諧振電壓。

6.根據權利要求1所述的微波加熱裝置，其特征在于，所述開關元件包括集電極，所述微波加熱裝置包括與所述集電極連接的諧振電壓檢測電路，以根據所述集電極的電壓獲得所述諧振電壓。

7.一種控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

檢測電源模塊的電壓以及所述放大模塊的諧振電壓；

根據所述電壓以及所述諧振電壓，控制微波加熱裝置的開關元件的通斷狀態。

8.如權利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述根據所述電壓以及所述諧振電壓，控制微波加熱裝置的開關元件的通斷狀態，包括：

在所述比例關系小于第一閾值的情況下，增大所述開關元件的導通寬度，其中，所述第一閾值與所述電壓有關。

9.如權利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述根據所述電壓以及所述諧振電壓，控制微波加熱裝置的開關元件的通斷狀態，包括：

所述比例關系大于第二閾值的情況下，減小所述開關元件的導通寬度，其中，所述第二閾值與所述開關元件的耐壓值和所述電壓有關。

10.一種包含計算機程序的非易失性計算機可讀存儲介質，其特征在于，在所述計算機程序被一個或多個處理器執行的情況下，實現權利要求7-9任一項所述的控制方法。