[發明專利]一種離型力和熔點可調的非硅離型劑及其制備方法

有效

• 申請號: 202111263929.X
• 申請日: 2021-10-28
• 公開（公告）號: CN114014959B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 黃亞江;張佳瑤;李智勇;李光憲
• 申請（專利權）人: 四川大學
• 主分類號: C08F8/30
• 分類號: C08F8/30;C08F116/06;C09D129/04;C09D5/20
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232
• 代理人: 劉文娟

本發明屬于離型劑制備的技術領域，涉及一種離型力和熔點可調的非硅離型劑及其制備方法。本發明提供一種非硅離型劑的制備方法：先將聚乙烯醇、非極性溶劑和二甲基亞砜攪拌升溫至70～120℃；然后加入十八烷基異氰酸酯，繼續反應1～5h；反應結束后，將產物經洗滌、沉淀得所述非硅離型劑；聚乙烯醇、非極性溶劑、二甲基亞砜和十八烷基異氰酸酯的比例為：聚乙烯醇2重量份，非極性溶劑20～50重量份，二甲基亞砜10～20重量份，十八烷基異氰酸酯2～11重量份；整個反應均在惰性氣體保護下進行。本發明通過十八烷基異氰酸酯對聚乙烯醇改性，得到了經濟性、剝離性能和熔點三者都比較優異的非硅離型劑。

技術領域

本發明屬于離型劑制備的技術領域，特別涉及一種離型力和熔點可調的非硅離型劑及其制備方法。

背景技術

離型劑是一種可以減小兩個表面粘附之間作用，使其能夠較容易分離開的物質，一般會制備成涂層的形式附著在各類基底材料上從而起到防粘作用。基于離型劑的防粘特性，它在壓敏膠標簽和膠帶、食品、醫療衛生、防水材料、電子產品和通訊等行業都有廣泛的應用。

離型劑大致可以分為有機硅離型劑、含氟離型劑、非硅離型劑(無硅無氟)。硅類離型劑因其耐溫性良好、剝離力適用范圍寬成為應用最為廣泛的離型劑。但是有機硅離型劑殘粘相對較低，容易發生硅轉移。轉移的有機硅離型劑不但容易造成剝離力不穩定，也可能污染被貼的物品。氟類離型劑可以實現較輕的剝離力和優良的耐溫性，但是生產成本昂貴并且氟元素不能滿足環保要求，因此在普通離型材料領域沒有吸引力，主要應用于一些高端產品行業。

現有技術中公開的非硅離型劑，如公開號為CN 110028853 A的專利申請公開了一種離型劑、含有該離型劑的非硅離型膜及其制造方法，制備了聚乙烯酯基化合物0.3-10wt％、偶聯劑0.1-5wt％、甲苯1-15wt％、二甲苯1-15wt％、異丙醇5-30wt％、庚烷25-60wt％組成的離型涂料，通過調節離型涂層的涂布量大小來實現不同的離型力和可浸潤性，并且可實現對基膜的二次回收、減少對環境的污染。其雖然公開了一種非硅離型劑的制備方法以及涂布過程中的配比調控，但是并沒有通過調整合成過程中配方達到調控非硅離型劑熔點、離型力和成本目的的相關報道。

此外，目前市場上的非硅離型劑耐溫性能不夠(70-80℃左右)，剝離力調整范圍窄，剝離力很難做到250gf以下，因此，研發一種低成本、低剝離力、高熔點的非硅離型劑迫在眉睫。

發明內容

本發明的目的提供一種離型力、熔點可調的非硅離型劑及其制備方法，通過十八烷基異氰酸酯對聚乙烯醇改性，并通過改變兩者的投料比，探究了投料比與成本、離型力、熔點之間的關系，最終得到經濟性、剝離性能和熔點三者都比較優異的非硅離型劑；并且所得非硅離型劑能夠實現離型力和熔點的調控。

本發明的技術方案：

本發明要解決的第一個技術問題是提供一種非硅離型劑的制備方法，所述制備為：先將聚乙烯醇、非極性溶劑和二甲基亞砜攪拌升溫至70～120℃；然后加入十八烷基異氰酸酯，繼續反應1～5h；反應結束后，將產物經洗滌、沉淀得所述非硅離型劑；

其中，聚乙烯醇、非極性溶劑、二甲基亞砜和十八烷基異氰酸酯的比例為：聚乙烯醇2重量份，非極性溶劑20～50重量份，二甲基亞砜10～20重量份，十八烷基異氰酸酯2～11重量份；并且整個反應均在惰性氣體保護下進行。

進一步，所述非極性溶劑為二甲苯或甲苯。

進一步，所述聚乙烯醇聚合度在1000以下；當聚合度大于1000，合成樣品在溶劑中的溶解性會變差，不利于涂膜。

進一步，上述方法中，使用異丙醇通過攪拌進行洗滌。

進一步，上述方法中，使用甲醇沉淀產品并進行抽濾。

本發明要解決的第二個技術問題是提供一種非硅離型劑，其采用上述方法制得。