[發明專利]一種模組化壓接型半導體模塊

在審

• 申請號: 202111259374.1
• 申請日: 2021-10-28
• 公開（公告）號: CN113851468A
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 童顏;陳紫默;劉克明;雷鳴;嚴百強;董長城;王豹子;張大華
• 申請（專利權）人: 南瑞聯研半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 何春廷

1.一種模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，包括：依次電連接的頂板（1）、彈性組件（4）、芯片單元組和底板（2），所述芯片單元組、彈性組件（4）均有若干組；

每一組芯片單元組上方對應設置一組所述彈性組件組（4），芯片單元組由至少2個芯片單元（3）組成，每個彈性組件組（4）中設有不少于每組芯片單元組所包含的芯片單元（3）個數的彈性件（5）。

2.根據權利要求1所述的模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，每個所述芯片單元（3）包括一個芯片（32）和一個金屬片（31），芯片（32）設在底板（2）上面，金屬片（31）設在芯片（32）上面。

3.根據權利要求2所述的模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，所述底板（2）上還設有襯板（6）和預留注膠口（7），芯片（32）連接到襯板（6）。

4.根據權利要求1所述的模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，所述每個彈性組件（4）中設有與每組芯片單元組所包含的芯片單元（3）個數相同的彈性件（5），彈性件（5）與芯片單元（3）一一對應。

5.根據權利要求1所述的模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，所述彈性組件（4）中的若干個彈性件（5）直線排列。

6.根據權利要求5所述的模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，所述彈性件（5）包括：導電柱（51）、導電框（52）和彈簧（53）；

所述導電框（52）一端電連接頂板（1），另一端電連接導電柱（51），所述彈簧（53）設在導電框（52）內，導電柱（51）電連接芯片單元（3）。

7.根據權利要求6所述的模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，所述彈性件（5）中的導電框（52）與同組彈性組件（4）中的相鄰彈性件（5）的導電框（52）一體連接。

8.根據權利要求6所述的模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，所述導電框（52）為可變形導電框。

9.根據權利要求6所述的模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，所述彈簧（53）兩端分別連接導電框（52）上下兩端，在工作狀態，施壓導電框（52）受壓變形，彈簧（53）被壓縮。

10.根據權利要求3所述的模組化壓接型半導體模塊，其特征在于，所述所有芯片單元組圍繞若干個襯板（6）設在底板（2）上，且芯片單元的每個芯片的柵極通過鋁線引出到其中一個襯板（6）。