[發(fā)明專利]一種投影機(jī)的溫度控制方法及裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111258251.6 | 申請日: | 2021-10-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113867443A | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盧迎輝;魏靚 | 申請(專利權(quán))人: | 上海芯龍光電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05D23/20 | 分類號(hào): | G05D23/20 |
| 代理公司: | 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
| 地址: | 200333 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 投影機(jī) 溫度 控制 方法 裝置 | ||
1.一種投影機(jī)的溫度控制方法,所述方法應(yīng)用于攝影機(jī)內(nèi)的工作單元,其特征在于,所述方法包括:
實(shí)時(shí)獲取M個(gè)工作單元的溫度值;對(duì)于每個(gè)工作單元,均執(zhí)行下述過程;M為大于或等于1的正整數(shù);
對(duì)所述溫度值進(jìn)行判斷;當(dāng)所述溫度值小于或等于第一溫度設(shè)定值時(shí),對(duì)所述工作單元進(jìn)行升溫;當(dāng)所述溫度值大于或等于第二溫度設(shè)定值時(shí),對(duì)所述工作單元進(jìn)行降溫;當(dāng)所述溫度值大于所述第一溫度設(shè)定值且小于所述第二溫度設(shè)定值時(shí),維持原狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的投影機(jī)的溫度控制方法,其特征在于,所述對(duì)所述工作單元進(jìn)行升溫,之后還包括:
在升溫過程中,當(dāng)所述溫度值大于所述第一溫度設(shè)定值時(shí),停止對(duì)所述工作單元進(jìn)行升溫,并啟動(dòng)所述工作單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的投影機(jī)的溫度控制方法,其特征在于,所述對(duì)所述工作單元進(jìn)行降溫,之后還包括:
判斷所述工作單元是否在運(yùn)行;
當(dāng)所述工作單元在運(yùn)行時(shí),調(diào)整所述工作單元的工作功率為額定功率的設(shè)定百分比;并在降溫過程中,當(dāng)所述溫度值小于所述第二溫度設(shè)定值時(shí),停止對(duì)所述工作單元降溫,并調(diào)整所述工作單元的工作功率為額定功率;
當(dāng)所述工作單元不在運(yùn)行時(shí),并在降溫過程中,當(dāng)所述溫度值小于所述第二溫度設(shè)定值時(shí),啟動(dòng)所述工作單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的投影機(jī)的溫度控制方法,其特征在于,所述維持原狀,之后還包括:
判斷所述工作單元是否在運(yùn)行;當(dāng)所述工作單元在運(yùn)行時(shí),維持所述工作單元運(yùn)行;當(dāng)所述工作單元不在運(yùn)行時(shí),啟動(dòng)所述工作單元。
5.一種投影機(jī)的溫度控制裝置,所述裝置應(yīng)用于攝影機(jī)內(nèi)的工作單元,其特征在于,所述裝置包括:M個(gè)溫度偵測單元、M個(gè)升溫單元、M個(gè)降溫單元和控制單元;每個(gè)所述工作單元均對(duì)應(yīng)一個(gè)所述溫度偵測單元、所述升溫單元和所述降溫單元;M為所述工作單元的數(shù)量,M為大于或等于1的正整數(shù);
所述溫度偵測單元用于實(shí)時(shí)獲取所述工作單元的溫度值并發(fā)送給所述控制單元;
所述升溫單元用于對(duì)所述工作單元進(jìn)行升溫;
所述降溫單元用于對(duì)所述工作單元進(jìn)行降溫;
所述控制單元用于根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的方法對(duì)所述工作單元進(jìn)行升溫或降溫。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的投影機(jī)的溫度控制裝置,其特征在于,所述溫度偵測單元為熱電耦溫度傳感器、熱電阻溫度傳感器、接觸式溫度傳感器和非接觸式溫度傳感器中任意一者。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的投影機(jī)的溫度控制裝置,其特征在于,所述升溫單元為電熱絲、半導(dǎo)體加熱器和電熱棒中任意一者。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的投影機(jī)的溫度控制裝置,其特征在于,所述裝置還包括:
外殼,M個(gè)所述工作單元、M個(gè)所述溫度偵測單元、M個(gè)所述升溫單元、M個(gè)所述降溫單元和所述控制單元均位于所述外殼內(nèi)。
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