[發明專利]一種彈性膠黏劑以及制備方法

在審

• 申請號: 202111253034.8
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN113861933A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 蘆建平;劉建磊;王榮耕;劉崢陽
• 申請（專利權）人: 北京盈和瑞環境科技有限公司;河北凡暉醫藥科技有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 劉洪勛

1.一種彈性膠黏劑，其特征在于，按質量份數計，包括聚合物20-90份，填料5-70份，增塑劑1-40份，交聯劑0.5-10份，催化劑0.01-5份，除水劑0.1-5份，擴鏈劑0.01-5份，粘接促進劑0.01-10份，偶聯劑0.3-3份。

2.根據權利要求1所述的彈性膠黏劑，其特征在于，所述聚合物為端羥基聚二甲基硅氧烷、乙基硅烷或苯基硅烷；

所述填料為白炭黑、鎂鋁水滑石、硅微粉、硅藻土、滑石粉、高嶺土、碳酸鈣或硫酸鋇中一種或多種組合；

所述增塑劑為二甲基硅油、苯基硅油、氨基硅油、乙烯基苯基硅油、乙烯基硅油、環氧改性硅油，羧基改性硅油、羥基硅油、氫基硅油或巰基硅油、白油、乙酸乙酯、乙酸丁酯、汽油或碳酸二甲酯中一種或多種組合；

所述交聯劑為甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和苯基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、四乙酰氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷或甲基三(甲基異丁基酮肟基)硅烷中一種或多種組合；

所述催化劑為二異丙氧基鈦雙(乙酰乙酸乙酯基)螯合物、鈦酸二元醇酯β-二酮螯合物、辛酸亞錫、異辛酸錫、二醋酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、鈦酸異丙酯或鈦酸正丁酯中一種或多種組合；

所述除水劑為異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷或異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷中一種或多種組合；

所述擴鏈劑為甲基乙烯基二丁酮肟、甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷或二甲基二丁酮肟基硅烷中一種或多種組合；

所述粘接促進劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷或N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中一種或多種組合；

所述偶聯劑為硅烷偶聯劑KH-550。

3.根據權利要求1所述的彈性膠黏劑，其特征在于，所述彈性膠黏劑在21-25℃時的粘度為15000-16000cp，所述彈性膠黏劑在基材上的180°剝離強度為2.8-3.1KN/m。

4.權利要求1-3任一項所述的彈性膠黏劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將聚合物、部分填料和增塑劑混合，真空脫水攪拌，真空脫水攪拌完成后冷卻至室溫，得到基料A；

(2)在步驟(1)的基料A中加入粘接促進劑和余下的填料，真空脫水攪拌，真空脫水攪拌完成后得到物料B；

(3)在步驟(2)的物料B中加入0.2份除水劑，真空脫水攪拌，真空脫水攪拌完成后得到物料C；

(4)在步驟(3)的物料C中加入4.3份交聯劑和0.1份擴鏈劑，真空脫水攪拌，真空脫水攪拌完成后得到物料D；

(5)在步驟(4)的物料D中加入2份偶聯劑和0.01份催化劑，真空脫水攪拌，真空脫水攪拌完成后出料，灌裝密封，得到彈性膠黏劑。

5.根據權利要求4所述的彈性膠黏劑的制備方法，其特征在于，步驟(1)的真空脫水攪拌過程中，料溫控制在110-140℃，真空度為0.09-0.1MPa，脫水攪拌時間為2-4小時。

6.根據權利要求4所述的彈性膠黏劑的制備方法，其特征在于，步驟(2)的真空脫水攪拌過程中，料溫控制在60℃以下，真空度控制在0.09-0.1MPa，攪拌時間為10-40分鐘。

7.根據權利要求4所述的彈性膠黏劑的制備方法，其特征在于，步驟(3)的真空脫水攪拌過程中，料溫控制在60℃以下，真空度控制在0.09-0.1MPa，攪拌時間為10-40分鐘。

8.根據權利要求4所述的彈性膠黏劑的制備方法，其特征在于，步驟(4)的真空脫水攪拌過程中，料溫控制在60℃以下，真空度為0.09-0.1MPa，攪拌時間為20-40分鐘。

9.根據權利要求4所述的彈性膠黏劑的制備方法，其特征在于，步驟(5)的真空脫水攪拌過程中，料溫控制在60℃以下，真空度為0.09-0.1MPa，攪拌時間為20-40分鐘。