[發(fā)明專利]一種串焊機(jī)雙刀式分串裝置和分串方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111250159.5 | 申請(qǐng)日： | 2021-10-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113889552A | 公開（公告）日： | 2022-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 晉世森;趙杰;李志遠(yuǎn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 晶澳（邢臺(tái)）太陽能有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L31/18 | 分類號(hào)： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 叢洪杰 |
| 地址： | 054000 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 串焊機(jī) 雙刀 式分串 裝置 方法 | ||
1.一種串焊機(jī)雙刀式分串裝置，其特征在于，包括第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)、第二分串刀機(jī)構(gòu)(2)和錯(cuò)位氣缸機(jī)構(gòu)，所述錯(cuò)位氣缸機(jī)構(gòu)、所述第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)和所述第二分串刀機(jī)構(gòu)(2)依次連接，所述第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)和所述第二分串刀機(jī)構(gòu)(2)能夠在所述錯(cuò)位氣缸機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的串焊機(jī)雙刀式分串裝置，其特征在于，還包括底座(3)，所述第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)包括上切刀(11)、下切刀(12)和安裝支架，所述上切刀(11)和下切刀(12)通過安裝支架固定在所述底座(3)上；
所述第二分串刀機(jī)構(gòu)(2)與所述第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)的結(jié)構(gòu)相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的串焊機(jī)雙刀式分串裝置，其特征在于，所述安裝支架包括移動(dòng)底板(13)、側(cè)面立板(14)和頂板(15)，所述移動(dòng)底板(13)、兩塊所述側(cè)面立板(14)和頂板(15)圍合成框架結(jié)構(gòu)，所述上切刀(11)和下切刀(12)安裝在框架內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的串焊機(jī)雙刀式分串裝置，其特征在于，所述下切刀(12)通過下切刀支架(121)與所述側(cè)面立板(14)固定連接，所述上切刀(11)通過上切刀支架(111)與所述側(cè)面立板(14)滑動(dòng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的串焊機(jī)雙刀式分串裝置，其特征在于，所述上切刀支架(111)通過升降導(dǎo)軌(5)和升降滑塊(6)與所述側(cè)面立板(14)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的串焊機(jī)雙刀式分串裝置，其特征在于，還包括上切刀氣缸(16)，所述上切刀氣缸(16)固定在所述頂板(15)上，所述上切刀氣缸(16)的氣缸頭穿過所述頂板(15)與上切刀氣缸連接板(17)固定連接，所述上切刀氣缸連接板(17)固定在所述上切刀支架(111)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的串焊機(jī)雙刀式分串裝置，其特征在于，所述第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)和第二分串刀機(jī)構(gòu)(2)通過連接塊(7)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的串焊機(jī)雙刀式分串裝置，其特征在于，所述底座(3)上設(shè)有平移導(dǎo)軌(32)，所述平移導(dǎo)軌(32)安裝在底座(3)的底板(31)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的串焊機(jī)雙刀式分串裝置，其特征在于，所述錯(cuò)位氣缸機(jī)構(gòu)包括錯(cuò)位氣缸(4)，所述錯(cuò)位氣缸(4)的氣缸頭與所述第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)的移動(dòng)底板(13)固定連接。
10.一種分串方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1-9所述的串焊機(jī)雙刀式分串裝置，生產(chǎn)雙玻光伏組件時(shí)，當(dāng)先生產(chǎn)A串再生產(chǎn)B串時(shí)，包括以下步驟：
步驟1：第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)動(dòng)作，切出A串的頭部焊帶頭長度；
步驟2：錯(cuò)位氣缸(4)動(dòng)作，第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)和第二分串刀機(jī)構(gòu)(2)共同向錯(cuò)位氣缸(4)的方向移動(dòng)一定的距離；
步驟3：第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)和第二分串刀機(jī)構(gòu)(2)同時(shí)動(dòng)作，切除位于第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)和第二分串刀機(jī)構(gòu)(2)之間的一部分焊帶，同時(shí)切出A串的尾部焊帶頭長度及B串的頭部焊帶頭長度；
步驟4：第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)和第二分串刀機(jī)構(gòu)(2)復(fù)位，第一分串刀機(jī)構(gòu)(1)動(dòng)作，切出B串的尾部焊帶頭長度及下一串A串的頭部焊帶頭長度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于晶澳（邢臺(tái)）太陽能有限公司，未經(jīng)晶澳（邢臺(tái)）太陽能有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111250159.5/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件；專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的，一個(gè)或多個(gè)電光源，如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的，并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
