[發明專利]一種焊接爐及焊接工藝在審
| 申請號: | 202111245235.3 | 申請日: | 2021-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN113828885A | 公開(公告)日: | 2021-12-24 |
| 發明(設計)人: | 崔會猛;劉月明;段圣 | 申請(專利權)人: | 誠聯愷達科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;B01D36/00;B01D46/42 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 杜武 |
| 地址: | 065300 河北省廊坊市大廠回族自治縣高*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 焊接 工藝 | ||
本申請公開了一種焊接爐及焊接工藝,包括:爐體,其上設有第一進口和第一出口,內部用于焊接工件;傳送裝置,通過所述第一進口和所述第一出口,將工件在爐體內外之間傳送;抽氣裝置,用于抽出爐體內部的氣體;過濾裝置,連通于爐體和抽氣裝置之間,用于將抽氣裝置從爐體內部抽出的氣體進行過濾;充氣裝置與爐體內部連通,用于向爐體內部充入氣體。充氣裝置可將爐體內部氧化性氣體抽出,然后充氣裝置再向爐體內部充入非氧化氣體或還原性氣體,這樣工件的焊接面不易被氧化,焊接效果更佳。
技術領域
本申請一般涉及電子器件焊接領域,尤其涉及一種焊接爐及焊接 工藝。
背景技術
一般采用焊接爐將電子器件焊接到電路板上,但現有的焊接爐不 具有抽氣裝置和充氣裝置,不能為焊接過程提供非氧化性環境,易造 成芯片或電子器件焊接到支架或電路板上,焊接產品空洞率大,合格 率低問題。
發明內容
鑒于現有技術中的上述缺陷或不足,期望提供一種焊接爐及焊接 工藝。
具體技術方案如下:
第一方面
本申請提供一種焊接爐,包括:
爐體,所述爐體上設有第一進口和第一出口,內部用于焊接工件;
傳送裝置,所述傳送裝置通過所述第一進口和所述第一出口,將 工件在所述爐體內外之間傳送;
抽氣裝置,所述抽氣裝置用于抽出爐體內部的氣體;
過濾裝置,所述過濾裝置連通于爐體和抽氣裝置之間,用于將所 述抽氣裝置從所述爐體內部抽出的氣體進行過濾;
充氣裝置,所述充氣裝置與所述爐體內部連通,用于向所述爐體 內部充入氣體。
進一步,所述爐體內部設有多個獨立倉體,多個所述倉體沿所述 第一進口至所述第一出口的方向排列,所述倉體上均設有第二進口和 第二出口,所述傳送裝置通過所述第二進口和所述第二出口,將工件 在相鄰所述倉體之間傳送;
多個所述倉體內均設有加熱裝置,所述加熱裝置用于加熱工件。
進一步,所述加熱裝置包括:
加熱板,所述加熱板位于工件的一側,用于加熱工件;
第一驅動裝置,所述第一驅動裝置與所述加熱板連接,用于控制 所述加熱板靠近或遠離工件。
進一步,所述第二出口與所述第二進口上均設有密封裝置,所述 密封裝置包括:
密封板,所述密封板用于實現所述倉體的兩種狀態;
當所述倉體處于傳送狀態時,工件能夠通過所述傳送裝置在所述 第二出口或所述第二進口內外側之間傳送;
當所述倉體處于密封狀態時,所述密封板將所述第二出口或所述 第二進口內外側隔絕。
第二驅動裝置,所述第二驅動裝置與所述密封板連接,用于驅動 所述密封板實現所述倉體的上述兩種狀態。
進一步,所述傳送裝置包括:
焊接制具,所述焊接制具用于承放工件;
傳送輪,所述傳送輪動作用于帶動所述焊接制具自所述爐體外部 傳入,在內部完成焊接后送出;
傳送電機,所述傳送電機用于驅動所述傳送輪動作。
進一步,所述充氣裝置與所述倉體連通,用于產生特定氣體并充 入所述倉體內。
進一步,所述過濾裝置包括:
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