[發明專利]電器元件的錫、鎳鍍層保護劑

有效

• 申請號: 202111245064.4
• 申請日: 2021-10-26
• 公開（公告）號: CN113943934B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 孫沈良;黃海賓
• 申請（專利權）人: 海寧市科泰克金屬表面技術有限公司
• 主分類號: C23C22/02
• 分類號: C23C22/02;H01R4/58
• 代理公司: 嘉興海創專利代理事務所(普通合伙) 33251
• 代理人: 王曦

1.一種電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，為長鏈烷烴基硫脲，包括如下化學結構式的組分：

其中，碳原子數n₁、n₂不少于12。

2.根據權利要求1所述的電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，碳原子數n₁、n₂取值為12-24。

3.根據權利要求1所述的電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，碳原子數n₁、n₂的取值相同。

4.根據權利要求3所述的電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，碳原子數n取值為18。

5.根據權利要求4所述的電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，化學式中Rn₁、Rn₂為十八烷基。

6.根據權利要求1-5中任意一項所述的電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，還包括溶劑。

7.根據權利要求6所述的電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，所述溶劑為非極性溶劑。

8.根據權利要求1-5中任意一項所述的電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，還包括乳化劑。

9.根據權利要求8所述的電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，乳化劑為非離子表面活性劑，乳化劑與組分的質量比為2:1。

10.根據權利要求1所述的電器元件的錫、鎳鍍層保護劑，其特征在于，可用于鍍錫、鍍鎳的保護。