[發明專利]一種電路板用自動堆疊系統

有效

• 申請號: 202111244066.1
• 申請日: 2021-10-26
• 公開（公告）號: CN113682825B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 張鈞誠;張家榕;陸萍;孫宇;蔣喬光;鄔錫峰
• 申請（專利權）人: 常州市雙進電子有限公司
• 主分類號: B65G57/30
• 分類號: B65G57/30;B21F11/00;B24B41/00
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 劉濟韋

1.一種電路板用自動堆疊系統，其特征在于，包括：

移動導軌、承載平臺、托舉裝置和堆疊裝置；其中

所述移動導軌的兩端分別設置接料區域、堆疊區域，所述承載平臺活動安裝在移動導軌上，且所述移動導軌適于驅動承載平臺在接料區域與堆疊區域之間進行移動，所述托舉裝置、堆疊裝置位于堆疊區域處；

所述承載平臺在接料區域處接收電路板，并在所述移動導軌驅動下移至堆疊區域；以及

所述堆疊裝置推動托舉裝置上堆疊的電路板上抬，并使所述承載平臺上電路板移至托舉裝置上，即

所述堆疊裝置將上抬的電路板返回至托舉裝置上的電路板，以進行堆疊電路板；

所述電路板用自動堆疊系統還包括：

安裝架；

輸送機構，位于安裝架上，其上設置有第一料口、第二料口；

第一切割機構，位于輸送機構的一側，其對應第一料口設置；

第二切割機構，位于輸送機構的另一側，其對應第二料口設置；

第一打磨機構，位于第一料口的下方處安裝架上；

第二打磨機構，位于第二料口的下方處安裝架上；

所述移動導軌的接料區域連接第二料口，所述承載平臺用于接收從第二料口推出的電路板；

所述輸送機構沿第一切割機構朝向第二切割機構行進，電路板從與所述輸送機構的輸送方向相垂直的方向進入第一料口，以使所述第一切割機構對電路板進行切割，所述輸送機構將切割后的電路板輸送至第二料口處，以使所述第二切割機構對電路板的板面上引腳進行切除，且所述第二打磨機構對第二切割機構進行打磨后將電路板推向承載平臺；以及

所述第一切割機構被翻轉、移動，所述第一打磨機構對第一切割機構進行打磨；

所述第一切割機構與第二切割機構的結構相同，且所述第一切割機構包括：第一轉動電機、第一切割圓盤、第二切割圓盤；

所述第一切割圓盤、第二切割圓盤同軸設置，所述第一轉動電機的活動部與第一切割圓盤、第二切割圓盤相連；

當所述第一切割圓盤與輸送機構相垂直設置時，所述第一轉動電機驅動第一切割圓盤切割朝向第一料口移動的電路板；

當所述第二切割圓盤與輸送機構相平行設置時，所述第一轉動電機驅動第二切割圓盤切除從第一料口向外移動的電路板的板面上引腳；

所述第一轉動電機與第二切割圓盤之間設置有套盒；所述第二切割圓盤上設置有兩個通孔，且兩個通孔關于第二切割圓盤的圓心對稱；

所述第二切割機構包括：第二轉動電機、第三切割圓盤、第四切割圓盤；

所述第二轉動電機固定在第二驅動部上，第二驅動部驅動第二轉動電機進行翻轉、移動，以帶動與第二轉動電機活動連接的第三切割圓盤、第四切割圓盤進行翻轉、移動，即當所述輸送機構沿第一切割機構朝向第二切割機構行進時，第二驅動部驅動第二轉動電機進行翻轉、移動，以使所述第四切割圓盤與輸送機構相平行；

當所述輸送機構沿第二切割機構朝向第一切割機構行進時，第二驅動部驅動第二轉動電機進行翻轉、移動，以使第三切割圓盤與輸送機構相垂直；

所述套盒上鉸接有兩個清潔塊，兩個清潔塊適于分別在兩個通孔中轉動；

所述套盒內設置有兩個彈簧，各彈簧的一端通過相應連接件固定在套盒內，各彈簧的另一端抵住相應清潔塊的一端；

所述套盒的內壁與第一轉動電機之間設置有U形推板，所述第一轉動電機上設置有推動氣缸，所述推動氣缸的活動部連接U形推板，且所述U形推板的兩側分別朝向兩清潔塊的另一端設置；

當所述推動氣缸驅動U形推板向前運動，以使所述U形推板的兩側分別抵住兩清潔塊向前移動，以使兩所述清潔塊擠壓相應彈簧并繞對應通孔轉動，直至所述U形推板分別抵推兩清潔塊接觸第二切割圓盤的切割圓周上，即所述第二切割圓盤的切割圓周被兩清潔塊進行清潔、打磨；

所述第一打磨機構包括：位于輸送機構與第一切割機構對應側的下方處安裝架上的第一打磨塊；

所述第二打磨機構包括：位于輸送機構與第二切割機構對應側的下方處安裝架上的第二打磨塊；

當第一驅動部驅動第一轉動電機進行翻轉、移動使第二切割圓盤與輸送機構相平行時，所述第一切割圓盤的切割圓周接觸第一打磨塊，以使所述第一打磨塊對轉動的第一切割圓盤的切割圓周進行打磨；

當第二驅動部驅動第二轉動電機進行翻轉、移動使第四切割圓盤與輸送機構相平行時，第三切割圓盤的切割圓周接觸第一打磨塊，以使所述第二打磨塊對轉動的第三切割圓盤的切割圓周進行打磨。