[發(fā)明專利]一種基于介電可調(diào)薄膜的微波鐵氧體環(huán)形器及其組裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111236485.0
• 申請(qǐng)日: 2021-10-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113904187B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巴謀兵;徐春明;楊燕;黃國(guó)強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天通精電新科技有限公司
• 主分類號(hào): H01R35/00
• 分類號(hào): H01R35/00;H01R31/06;H01P1/38
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33253
• 代理人: 王大國(guó)

1.一種基于介電可調(diào)薄膜的微波鐵氧體環(huán)形器，該環(huán)形器采用微帶三端口結(jié)構(gòu)，包括端蓋(1)、底座(2)和集成芯體(5)，集成芯體(5)收納在端蓋(1)和底座(2)組合的容腔內(nèi)，其特征在于，還包括：

轉(zhuǎn)接組件，所述轉(zhuǎn)接組件沿豎直方向設(shè)有三個(gè)，每個(gè)轉(zhuǎn)接組件分別與中心導(dǎo)體(51)的其中一個(gè)端口連接，且轉(zhuǎn)接組件之間相互獨(dú)立，轉(zhuǎn)接組件與端蓋(1)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，任一轉(zhuǎn)接組件都包括轉(zhuǎn)接頭(3)、環(huán)形支座(4)和轉(zhuǎn)接件(8)，所述轉(zhuǎn)接頭(3)通過(guò)轉(zhuǎn)接件(8)與集成芯體(5)連通，所述轉(zhuǎn)接頭(3)設(shè)置在環(huán)形支座(4)的外緣一側(cè)，轉(zhuǎn)接頭(3)與環(huán)形支座(4)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，轉(zhuǎn)接頭(3)轉(zhuǎn)動(dòng)軸線與環(huán)形支座(4)的軸線垂直，所述轉(zhuǎn)接頭(3)靠近環(huán)形支座(4)軸線一側(cè)設(shè)有封裝塊(9)，所述封裝塊(9)用于與轉(zhuǎn)接頭(3)短接對(duì)轉(zhuǎn)接頭(3)進(jìn)行封裝；

限位組件，所述限位組件用以限制環(huán)形支座(4)軸向竄動(dòng)，以及對(duì)環(huán)形支座(4)進(jìn)行徑向壓緊固定環(huán)形支座(4)，所述底座(2)上設(shè)有環(huán)形塊(21)，所述環(huán)形支座(4)套接在環(huán)形塊(21)上與環(huán)形塊(21)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述限位組件包括限位塊(6)，所述限位塊(6)上沿豎直方向均勻分布有三組限位卡塊(61)，所述環(huán)形支座(4)內(nèi)環(huán)側(cè)開(kāi)設(shè)有容納限位卡塊(61)的環(huán)槽(401)，所述限位塊(6)收納在環(huán)形塊(21)外圓周面徑向開(kāi)設(shè)的凸型槽(202)內(nèi)，限位塊(6)與凸型槽(202)滑動(dòng)連接且沿環(huán)形塊(21)徑向滑動(dòng)；

所述轉(zhuǎn)接件(8)呈圓桿狀，所述轉(zhuǎn)接件(8)上設(shè)有凸塊(81)和卡盤(82)，所述凸塊(81)和卡盤(82)與轉(zhuǎn)接件(8)均通過(guò)鍵槽連接，所述環(huán)形塊(21)上外圓周徑向開(kāi)設(shè)有容納凸塊(81)的第二凹槽(204)以及容納卡盤(82)的第三凹槽(205)，凸塊(81)與第二凹槽(204)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，卡盤(82)與第三凹槽(205)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述第三凹槽(205)與第一凹槽(201)貫穿，所述環(huán)形塊(21)頂面軸向開(kāi)設(shè)有容納轉(zhuǎn)接件(8)的第一圓孔(203)，轉(zhuǎn)接件(8)與第一圓孔(203)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，第一圓孔(203)均貫穿第二凹槽(204)和第三凹槽(205)，所述凸塊(81)端部和卡盤(82)上均設(shè)有觸點(diǎn)，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)接件(8)使得卡盤(82)套接在中心導(dǎo)體(51)的端口(501)外側(cè)，同時(shí)凸塊(81)與連接彈片(42)接觸；

所述封裝塊(9)與環(huán)形支座(4)滑動(dòng)連接，所述封裝塊(9)收納在環(huán)形支座(4)開(kāi)設(shè)的滑槽內(nèi)，所述封裝塊(9)遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)接頭(3)一側(cè)設(shè)有第一彈簧(91)，所述第一彈簧(91)一端與環(huán)形支座(4)固定連接，另一端與封裝塊(9)固定連接；

所述轉(zhuǎn)接頭(3)呈圓柱狀，轉(zhuǎn)接頭(3)外圓周上開(kāi)設(shè)有齒槽，所述封裝塊(9)靠近轉(zhuǎn)接頭(3)一側(cè)側(cè)面呈圓弧狀，封裝塊(9)的圓弧面內(nèi)開(kāi)設(shè)有配合轉(zhuǎn)接頭(3)外圓周的齒槽卡合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于介電可調(diào)薄膜的微波鐵氧體環(huán)形器，其特征在于，所述凸型槽(202)與環(huán)形塊(21)頂部貫穿，所述限位塊(6)上方設(shè)有斜楔(7)，所述限位塊(6)上開(kāi)設(shè)有T型斜槽(601)，所述斜楔(7)與T型斜槽(601)滑動(dòng)連接，所述斜楔(7)頂端與端蓋(1)固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于介電可調(diào)薄膜的微波鐵氧體環(huán)形器，其特征在于，所述環(huán)槽(401)內(nèi)設(shè)有連接彈片(42)，所述轉(zhuǎn)接頭(3)通過(guò)數(shù)據(jù)線(31)與連接彈片(42)連接，所述連接彈片(42)與環(huán)槽(401)內(nèi)壁之間設(shè)有彈片，連接彈片(42)與轉(zhuǎn)接件(8)通過(guò)觸點(diǎn)接觸活動(dòng)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述基于介電可調(diào)薄膜的微波鐵氧體環(huán)形器，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接件(8)靠近頂端位置開(kāi)設(shè)有外螺紋，所述第一圓孔(203)靠近頂部位置開(kāi)設(shè)有內(nèi)螺紋，轉(zhuǎn)接件(8)與第一圓孔(203)頂端位置通過(guò)螺紋連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述基于介電可調(diào)薄膜的微波鐵氧體環(huán)形器，其特征在于，所述限位塊(6)呈“凸”字狀，限位塊(6)兩側(cè)凸緣上開(kāi)設(shè)有第二圓孔(602)，所述第二圓孔(602)內(nèi)設(shè)有第二彈簧(62)。

6.一種用于權(quán)利要求1-5任一所述的基于介電可調(diào)薄膜的微波鐵氧體環(huán)形器的組裝方法：其特征在于，包括以下步驟：

安裝轉(zhuǎn)接組件，將凸塊(81)和卡盤(82)分別裝入第二凹槽(204)和第三凹槽(205)內(nèi)，凸塊(81)根據(jù)環(huán)形支座(4)的位置安裝在不同高度的第二凹槽(204)內(nèi)，使得每一個(gè)環(huán)形支座(4)僅對(duì)應(yīng)一個(gè)凸塊(81)；

將轉(zhuǎn)接件(8)插入第一圓孔(203)內(nèi)使得凸塊(81)和卡盤(82)一次通過(guò)鍵槽卡接在轉(zhuǎn)接件(8)上；

將三組環(huán)形支座(4)依次套接在環(huán)形塊(21)上，調(diào)整環(huán)形支座(4)的位置使得每組環(huán)形支座(4)上的轉(zhuǎn)接頭(3)分別對(duì)應(yīng)一個(gè)第一凹槽(201)；

安裝限位組件，將限位塊(6)的第二彈簧(62)裝入第二圓孔(602)內(nèi)，按壓第二彈簧(62)將限位塊(6)從凸型槽(202)的頂部裝入；

安裝集成芯體(5)，將中心導(dǎo)體(51)的三個(gè)端口(501)分別對(duì)準(zhǔn)第一凹槽(201)裝入環(huán)形塊(21)的內(nèi)孔中，扭動(dòng)轉(zhuǎn)接件(8)使得轉(zhuǎn)接件(8)頂部與第一圓孔(203)通過(guò)螺紋旋合固定，此時(shí)，中心導(dǎo)體(51)的端口(501)剛好插入卡盤(82)內(nèi)，同時(shí)凸塊(81)的端部與連接彈片(42)貼合；

安裝端蓋，將斜楔(7)分別對(duì)準(zhǔn)限位塊(6)上的T型斜槽(601)，向下按壓，斜楔(7)驅(qū)動(dòng)限位塊(6)沿環(huán)形塊(21)徑向朝外側(cè)運(yùn)動(dòng)，使得限位卡塊(61)卡進(jìn)環(huán)形支座(4)的環(huán)槽(401)內(nèi)，對(duì)環(huán)形支座(4)進(jìn)行軸向限位，通過(guò)螺釘將端蓋(1)與底座(2)固定。