[發(fā)明專利]金屬基印制板制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111228905.0
• 申請(qǐng)日: 2021-10-21
• 公開（公告）號(hào): CN113993290A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張飛龍;李秋梅;王眾孚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/18
• 分類號(hào): H05K3/18;C25D7/00;C25D5/48;C25D5/10;C25D3/38;C25D3/30
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 陳延僑

本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，提供一種金屬基印制板制造方法，包括壓合制板、銑槽鑼空、沉銅電鍍、鍍錫抗蝕、刮退錫槽和蝕刻退錫步驟。其中，在銑槽鑼空步驟中，對(duì)工作板區(qū)的接壤邊沿以外的非工板區(qū)進(jìn)行銑槽鑼空，以露出工作板區(qū)的貼裝側(cè)壁；在沉銅電鍍步驟中，在貼裝側(cè)壁上電鍍形成電鍍銅層；在鍍錫抗蝕步驟中，在電鍍銅層上鍍第一錫層；在刮退錫槽步驟中，在第一錫層上刮出退錫槽，以露出退錫槽對(duì)應(yīng)的電鍍銅層區(qū)域，退錫槽設(shè)于正極區(qū)和負(fù)極區(qū)之間；在蝕刻退錫步驟中，先蝕刻退錫槽對(duì)應(yīng)的電鍍銅層區(qū)域，再去除第一錫層。該金屬基印制板制造方法可制造出高散熱、適于元器件平放式貼裝和立式貼裝、占用空間較小、利于小型化的金屬基印制板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基印制板制造方法。

背景技術(shù)

金屬基印制板因其良好的散熱性能，而被廣泛應(yīng)用于手機(jī)等電子設(shè)備中。然而，隨著電子設(shè)備功能的增加，金屬基印制板上所需集成的元器件越來越多。為壓縮金屬基印制板的占用空間，除對(duì)元器件采用平放式貼裝，相關(guān)行業(yè)內(nèi)創(chuàng)新地考慮對(duì)部分元器件采用立式貼裝。因此，如何制造一種適于元器件立式貼裝的金屬基印制板，成為行業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種金屬基印制板制造方法，以制造一種適于元器件立式貼裝的金屬基印制板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種金屬基印制板制造方法，包括以下步驟：

壓合制板，預(yù)備從上往下依次層疊設(shè)置的銅箔、絕緣介質(zhì)層和金屬基，并壓合制成壓合坯料板，其中，所述壓合坯料板具有至少一個(gè)工作板區(qū)和位于各所述工作板區(qū)之外的非工板區(qū)，每個(gè)所述工作板區(qū)具有接壤邊沿以及沿所述接壤邊沿設(shè)置的負(fù)極區(qū)和正極區(qū)；

銑槽鑼空，對(duì)所述工作板區(qū)的所述接壤邊沿以外的所述非工板區(qū)進(jìn)行銑槽鑼空，以露出所述工作板區(qū)的貼裝側(cè)壁；

沉銅電鍍，在所述貼裝側(cè)壁上電鍍形成電鍍銅層；

鍍錫抗蝕，在所述電鍍銅層上鍍第一錫層；

刮退錫槽，在所述第一錫層上刮出退錫槽，以露出所述退錫槽對(duì)應(yīng)的所述電鍍銅層區(qū)域，其中，所述退錫槽設(shè)于所述正極區(qū)和所述負(fù)極區(qū)之間，并于上下方向貫通設(shè)置；

蝕刻退錫，先蝕刻所述退錫槽對(duì)應(yīng)的所述電鍍銅層區(qū)域，再去除所述第一錫層。

在一個(gè)實(shí)施例中，在所述沉銅電鍍步驟之后，且在所述鍍錫抗蝕步驟之前，所述金屬基印制板制造方法還包括以下步驟：

線路預(yù)備，先于所述銅箔的上基面層疊菲林正片，再進(jìn)行曝光和顯影處理，以在所述銅箔的所述正極區(qū)外露形成外層線路，并使干膜覆蓋所述外層線路之外的區(qū)域，其中，所述外層線路具有延伸至所述接壤邊沿并與所述電鍍銅層導(dǎo)通的焊盤；

其中，在所述鍍錫抗蝕步驟中，在所述電鍍銅層上鍍第一錫層，并在所述外層線路上鍍第二錫層；

在所述蝕刻退錫步驟中，先去除所述干膜，再一并蝕刻所述退錫槽對(duì)應(yīng)的所述電鍍銅層區(qū)域以及所述外層線路之外的所述銅箔區(qū)域，最后去除所述第一錫層和所述第二錫層。

在一個(gè)實(shí)施例中，在所述銑槽鑼空步驟之后，且在所述沉銅電鍍步驟之前，所述金屬基印制板制造方法還包括以下步驟：

激光鉆孔，在所述銅箔的所述正極區(qū)鉆出通至所述金屬基的連通孔；

其中，在所述沉銅電鍍步驟中，在所述貼裝側(cè)壁上電鍍形成電鍍銅層，并對(duì)所述連通孔進(jìn)行電鍍填充。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述連通孔的孔徑為0.1～0.15mm。

在一個(gè)實(shí)施例中，在所述壓合制板之前，所述金屬基印制板制造方法還包括以下步驟：