[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱有機(jī)硅脂及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111226847.8 | 申請日: | 2021-10-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114015412A | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張紹濤;任少平;趙海燕 | 申請(專利權(quán))人: | 納派化學(xué)(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09J183/08 | 分類號(hào): | C09J183/08;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司: | 蘇州共立專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32621 | 代理人: | 劉希軍 |
| 地址: | 200120 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)熱 有機(jī)硅 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開一種高導(dǎo)熱有機(jī)硅脂及其制備方法,涉及高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,旨在解決目前在集成電路設(shè)計(jì)趨向密集化和小型化時(shí)電子膠粘劑的高導(dǎo)熱性較差而影響散熱的問題,其技術(shù)方案要點(diǎn)是:包括乙烯基含氟有機(jī)聚硅氧烷、含氟有機(jī)聚硅氧烷分散劑、含氫聚硅氧烷、導(dǎo)熱填料和鉑催化劑。本發(fā)明具有高導(dǎo)熱系數(shù)、良好的粘接性能及操作使用性,可以有效提高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑的應(yīng)用性能以及可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,它涉及一種高導(dǎo)熱有機(jī)硅脂及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著電子信息化工業(yè)的迅速發(fā)展,消費(fèi)類電子元器件迅速向小型化、輕薄型和可穿戴性方向發(fā)展,這也意味著集成電路的設(shè)計(jì)趨向于密集化和小型化,集成密度和功率密度迅速升高,從而導(dǎo)致散熱問題的嚴(yán)重性,進(jìn)而對電子膠粘劑的高導(dǎo)熱性提出了更高的要求。
因此需要提出一種新的方案來解決這個(gè)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就在為了解決上述的問題而提供一種高導(dǎo)熱有機(jī)硅脂及其制備方法。
本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的:一種高導(dǎo)熱有機(jī)硅脂,包括乙烯基含氟有機(jī)聚硅氧烷、含氟有機(jī)聚硅氧烷分散劑、含氫聚硅氧烷、導(dǎo)熱填料和鉑催化劑。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述乙烯基含氟有機(jī)聚硅氧烷具有以下結(jié)構(gòu):
其中,m為1-50之間的整數(shù),n為5-100之間的整數(shù)。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述含氟有機(jī)聚硅氧烷分散劑具有以下結(jié)構(gòu):
其中,M由飽和的碳氟基團(tuán)組成,碳原子數(shù)量為1至10,R為烷基、烷氧基、烯烴基或酰基,n為5-100之間的整數(shù)。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述含氫聚硅氧烷含有2-5個(gè)Si-H鍵。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述含氫聚硅氧烷具有以下結(jié)構(gòu):
其中,p為2-10之間的整數(shù),q為0-25之間的整數(shù)。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述導(dǎo)熱填料為氟化石墨、金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、柔性磁性合金粉、鎳鋅鐵氧體中的兩種或以上混合物。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述導(dǎo)熱填料的熱導(dǎo)率大于10W/m.K,且其粒徑為0.1-100微米。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述氟化石墨的粒徑為0.1-50微米,且其氟含量按重量份計(jì)為30%-70%。
本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述鉑催化劑為Karstedt催化劑。
一種高導(dǎo)熱有機(jī)硅脂的制備方法,先將乙烯基含氟有機(jī)聚硅氧烷加入到行星攪拌器中,再將含氟有機(jī)聚硅氧烷分散劑和導(dǎo)熱填料按照一定的比例加入其中,調(diào)節(jié)溫度至150攝氏度,混合攪拌1小時(shí)后冷卻至室溫,然后加入含氫聚硅氧烷和鉑催化劑,繼續(xù)攪拌直至均勻。
綜上所述,本發(fā)明具有以下有益效果:
本發(fā)明具有高導(dǎo)熱系數(shù)、良好的粘接性能及操作使用性,可以有效提高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠粘劑的應(yīng)用性能以及可靠性。
具體實(shí)施方式
下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
一種高導(dǎo)熱有機(jī)硅脂,包括乙烯基含氟有機(jī)聚硅氧烷、含氟有機(jī)聚硅氧烷分散劑、含氫聚硅氧烷、導(dǎo)熱填料和鉑催化劑。
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C09J 黏合劑;一般非機(jī)械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
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C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè),但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





