[發明專利]信號傳遞裝置及設備在審
| 申請號: | 202111223250.8 | 申請日: | 2021-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN113900013A | 公開(公告)日: | 2022-01-07 |
| 發明(設計)人: | 馮建呈;閆麗琴;郭丹;王占選;王振華;潘國慶;郝改萍 | 申請(專利權)人: | 北京航天測控技術有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司: | 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662 | 代理人: | 盧萬騰 |
| 地址: | 100041 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 信號 傳遞 裝置 設備 | ||
本申請實施例涉及一種信號傳遞裝置及設備,包括安裝組件、信號傳遞模塊、轉接PCB;所述安裝組件安裝在測試設備的第一表面;所述信號傳遞模塊安裝在所述安裝組件上;所述轉接印制線路板PCB與所述信號傳遞模塊相連接。通過采用轉接PCB的方式,避免了采用彈簧針與線纜焊接的問題,有效降低了制作難度和對于工藝、材料的要求。
技術領域
本申請實施例涉及集成電路測試領域,尤其涉及一種信號傳遞裝置及設備。
背景技術
集成電路測試一般需要多種類型的測試儀器,如高速數字測試儀器、模擬信號測試儀器、高速串行總線測試儀器、電源、精密參數測試儀器等。為了實現測試過程的自動化,需要采用計算機通過總線如PXI(PCI extensions for Instrumentation,面向儀器系統的PCI擴展)、LAN(Local Area Network,局域網)等對儀器進行控制,采用高密度信號傳遞裝置將采集、發送的信號與被測集成電路建立連接關系。
目前,基于彈簧針為基礎設計的信號傳遞裝置,采用一端直接焊接信號電纜、一端與測試接口板連接的方式設計制作。
由于相關技術中信號傳遞裝置的制作方式,造成了生成成本高、維修困難、生產周期長、工藝要求高等問題。
發明內容
鑒于此,為解決上述的技術問題或部分技術問題,本申請實施例提供一種信號傳遞裝置及設備。
第一方面,本申請實施例提供一種信號傳遞裝置,包括:
安裝組件、信號傳遞模塊、轉接印制線路板PCB;
所述安裝組件安裝在測試設備的第一表面;
所述信號傳遞模塊安裝在所述安裝組件上;
所述轉接印制線路板PCB與所述信號傳遞模塊相連接。
在一可能的實施方式中,所述信號傳遞模塊包括:彈簧針固定裝置本體、雙動彈簧針、上蓋板、下蓋板、信號端蓋板、定位結構、固定結構;
其中,所述雙動彈簧針安裝在所述彈簧針固定裝置本體的中間位置;
所述上蓋板和所述下蓋板分別安裝在所述彈簧針固定裝置本體的上下兩側;
所述信號端蓋板安裝在所述下蓋板的下面;
所述定位結構和所述固定結構安裝在所述彈簧針固定裝置本體的邊緣位置。
在一可能的實施方式中,所述彈簧針固定裝置本體至少設置有一個孔;
所述上蓋板和所述下蓋板分別至少設置有一個與所述彈簧針固定裝置本體設置的過孔相對應的孔;
所述雙動彈簧針的兩端分別通過所述彈簧針固定裝置本體外延至所述上蓋板和所述下蓋板的孔內。
在一可能的實施方式中,所述雙動彈簧針在壓縮狀態下的長度大于所述上蓋板和所述下蓋板之間的距離長度。
在一可能的實施方式中,所述信號端蓋板安裝在所述下蓋板的下面,包括:
所述信號端蓋板至少設置有一個與所述下蓋板設置的孔相對應的孔;
所述雙動彈簧針的一端通過所述下蓋板外延至所述信號端蓋板的孔內。
在一可能的實施方式中,所述定位結構和所述固定結構安裝在所述彈簧針固定裝置本體的邊緣位置,包括:
所述彈簧針固定裝置本體邊緣位置設置有定位孔和固定孔;
所述上蓋板和所述下蓋板的四周分別設置有與所述彈簧針固定裝置對應的定位孔和固定孔;
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