[發明專利]一種可拼接擴展型計算機芯片在審
| 申請號: | 202111218905.2 | 申請日: | 2021-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN114115474A | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 劉大路;顧春玲;史利娟;李穎;陳醒 | 申請(專利權)人: | 上海申威聯創科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201304 上海市浦東新區中國(上海)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 拼接 擴展 計算機 芯片 | ||
本發明涉及計算機芯片技術領域,具體是一種可拼接擴展型計算機芯片,包括:安裝座;用于固定芯片的旋轉支撐機構,所述旋轉支撐機構設于所述安裝座內;驅動機構,所述驅動機構設于所述安裝座內側;以及頂蓋,用于配合所述驅動機構固定位于所述安裝座內側的旋轉支撐機構,并與驅動機構一起實現對裝置的散熱;其中,所述驅動機構包括:連接組件、控制組件和調節組件,調節用于驅動所述連接組件沿所述安裝座內壁移動,配合所述控制組件實現對所述旋轉支撐機構結構的轉換,本發明,通過設置驅動機構,可以實現對旋轉支撐機構結構的調節,從而實現對多個芯片的安裝,無需對裝置進行改動或其他操作,即可完成對芯片的改造。
技術領域
本發明涉及計算機芯片技術領域,具體是一種可拼接擴展型計算機芯片。
背景技術
計算機芯片是一種用硅材料制成的薄片,一個電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻電容以及其他小的元件,體積很小,在芯片上布滿了產生脈沖電流的微電路,計算機芯片利用這些微電流,就能夠完成控制計算機、自動化裝置制和其它各種設備所需要的操作。
現有的計算機在生產安裝芯片后,用于固定芯片的固定架結構都是固定的,一旦遇到需要增加芯片的狀況,就需要對計算機整體布局進行改造,將固定架更換,這樣操作不僅費時費力,而且在復雜的拆裝過程中,容易對計算機芯片造成損傷,產生不必要帶動經濟損失,因此,針對以上現狀,迫切需要開發一種可拼接擴展型計算機芯片,以克服當前實際應用中的不足。
發明內容
本發明的目的在于提供一種可拼接擴展型計算機芯片,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種可拼接擴展型計算機芯片,包括:
安裝座;
用于固定芯片的旋轉支撐機構,所述旋轉支撐機構設于所述安裝座內;
驅動機構,所述驅動機構設于所述安裝座內側;以及
頂蓋,所述頂蓋設于所述安裝座外側,用于配合所述驅動機構固定位于所述安裝座內側的旋轉支撐機構,并與驅動機構一起實現對裝置的散熱;
其中,所述驅動機構包括:
連接組件,所述連接組件設于所述安裝座內側,用于配合所述頂蓋夾緊所述旋轉支撐機構;
控制組件,所述控制組件設于所述安裝座內側,用于配合所述連接組件利用散熱時空氣的流動驅動所述連接組件與旋轉支撐機構連接并實現對芯片的散熱;
調節組件,所述調節組件設于所述控制組件與所述連接組件之間,用于驅動所述連接組件沿所述安裝座內壁移動,配合所述控制組件實現對所述旋轉支撐機構結構的轉換。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
本發明,裝置在使用時,旋轉支撐機構可以通過結構的變化實現對多個芯片的安裝固定,從而避免對計算機進行過多的改裝,在進行結構變化時,連接組件在調節組件的驅動下沿安裝座內壁移動,使連接組件移動至旋轉支撐機構可連接一端,控制組件利用對裝置散熱時所產生的風驅動所述連接組件使連接組件與旋轉支撐機構相連接,再通過控制調節組件對連接組件進行驅動,此時,連接組件在發生移動的過程中就會使旋轉支撐機構的結構發生改變,使得旋轉支撐機構可以實現對多個芯片的安裝,本申請針對于現有技術中需要對計算機整體布局進行改造的方式,通過設置驅動機構,利用控制組件和調節組件對連接組件進行驅動,使得連接組件一方面配合頂蓋實現對旋轉支撐機構的固定,另一方面通過與旋轉支撐機構連接,實現對旋轉支撐機構結構的調節,從而實現對多個芯片的安裝,無需對裝置進行改動或其他操作,即可完成對芯片的改造。
附圖說明
圖1為可拼接擴展型計算機芯片的結構示意圖。
圖2為圖1中A處的放大結構示意圖。
圖3為可拼接擴展型計算機芯片中安裝座的俯視圖。
圖4為可拼接擴展型計算機芯片中控制組件的結構示意圖。
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