[發明專利]一種研磨液噴流裝置和半導體設備

在審

• 申請號: 202111215224.0
• 申請日: 2021-10-19
• 公開（公告）號: CN115990837A
• 公開（公告）日: 2023-04-21
• 發明（設計）人: 王成;古進忠
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: B24B57/02
• 分類號: B24B57/02;B24B37/04
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 王軍紅;張穎玲

本申請實施例公開了一種研磨液噴流裝置和半導體設備，該研磨液噴流裝置包括：桶體結構，用于存儲研磨液；回流部件，設置在桶體結構的底部；噴流結構，設置在回流部件上，噴流結構包括噴嘴部件和循環嘴部件，噴嘴部件連接回流部件，循環嘴部件將桶體結構內的研磨液引流至噴嘴部件內；其中，回流部件將桶體結構外部的研磨液引流至噴嘴部件內，且研磨液在噴嘴部件內的流速大于研磨液在循環嘴部件內的流速。本申請實施例中的研磨液噴流裝置可以使得研磨液混合效果更均勻。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種研磨液噴流裝置和半導體設備。

背景技術

在半導體工業中，化學機械拋光(Chemical?Mechanical?Polishing，CMP)技術常被用來平坦化晶圓上的材料層。在化學機械拋光過程中，研磨液被分散在研磨墊的表面，研磨墊表面以及晶圓表面間彼此進行相對運動及摩擦，由該相對運動對晶圓表面造成機械以及化學的拋光作用，從而得到平整的晶圓表面。

在相關技術中，可以通過研磨液供應系統(Slurry?Dispense?Related?Systems，SDS)為晶圓的化學機械拋光過程提供研磨液，然而在目前的研磨液供應系統中，研磨液容易產生沉淀，且存在混合不均勻等問題，這樣很容易導致對晶圓產生劃傷甚至造成報廢，降低了產品良率。

發明內容

本申請提供了一種研磨液噴流裝置和半導體設備，可以提高研磨液混合的均勻性，減少沉淀產生，從而能夠改善由于研磨液產生沉淀導致的晶圓劃傷，提高了產品良率。

本申請的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本申請實施例提供了一種研磨液噴流裝置，包括：

桶體結構，用于存儲研磨液；

回流部件，設置在所述桶體結構的底部；

噴流結構，設置在所述回流部件上，所述噴流結構包括噴嘴部件和循環嘴部件，所述噴嘴部件連接所述回流部件，所述循環嘴部件將所述桶體結構內的所述研磨液引流至所述噴嘴部件內；

其中，所述回流部件將所述桶體結構外部的所述研磨液引流至所述噴嘴部件內，且所述研磨液在所述噴嘴部件內的流速大于所述研磨液在所述循環嘴部件內的流速。

在一些實施例中，所述噴嘴部件包括：

流入組件和流出組件，所述流入組件的一端連接所述回流部件，所述流入組件的另一端連接所述流出組件；所述流出組件向遠離所述桶體結構的底部的方向延伸。

在一些實施例中，所述循環嘴部件連接在所述流入組件上。

在一些實施例中，所述流出組件包括圓弧狀。

在一些實施例中，所述循環嘴部件的頂部突出于所述回流部件的頂部。

在一些實施例中，所述研磨液噴流裝置還包括流出部件，所述流出部件連通所述桶體結構的底部。

在一些實施例中，所述流出部件設置在所述桶體結構的外側。

在一些實施例中，所述流出部件包括：

引流底盤，傾斜設置在所述桶體結構上；

流出口，連接所述引流底盤的端部。

在一些實施例中，所述回流部件穿過所述引流底盤延伸至所述桶體結構內。

在一些實施例中，所述研磨液噴流裝置還包括動力部件，所述動力部件連接所述流出部件和所述回流部件，所述動力部件用于將所述桶體結構外部的所述研磨液引流至所述回流部件中。

在一些實施例中，所述噴流結構包括多個噴嘴部件和多個循環嘴部件，多個所述噴嘴部件設置在所述回流部件的外周。