[發明專利]一種層狀釬焊復合材料及其制造方法有效
| 申請號： | 202111214340.0 | 申請日： | 2021-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN113770588B | 公開（公告）日： | 2023-06-27 |
| 發明（設計）人： | 馬偉增;杜妮燕 | 申請（專利權）人： | 格朗吉斯鋁業（上海）有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/14 | 分類號： | B23K35/14;B23K35/40;B32B33/00;B32B15/00;B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376 | 代理人： | 楊勝軍 |
| 地址： | 201807 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 層狀 釬焊 復合材料 及其 制造 方法 | ||
1.一種層狀釬焊復合材料，其包含：
芯材層(2)，
位于芯材層(2)一側的無釬劑層(1)，和
位于芯材層(2)另一側的免釬劑層(3)；
其中，
沿著遠離所述芯材層(2)的方向，所述無釬劑層(1)依次包含：中間釬料層(1a)和覆蓋層(1b)；
所述無釬劑層(1)中的中間釬料層(1a)的厚度與覆蓋層(1b)的厚度比為20:1-1.5:1；
所述覆蓋層(1b)中的Mg含量≤0.05重量％；所述中間釬料層(1a)中的Mg含量為0.1-0.5重量％；
所述免釬劑層(3)包含含有釬劑的釬料層(3a)；所述含有釬劑的釬料層(3a)中的Mg含量≤0.05重量％；
所述覆蓋層(1b)的厚度為4-30μm。
2.權利要求1所述的層狀釬焊復合材料，其中，
所述無釬劑層(1)的厚度為層狀釬焊復合材料的厚度的4％-25％。
3.權利要求1所述的層狀釬焊復合材料，其中，
所述無釬劑層(1)中的中間釬料層(1a)的厚度與覆蓋層(1b)的厚度比為15:1-2:1。
4.權利要求1所述的層狀釬焊復合材料，其中，
所述無釬劑層(1)中的中間釬料層(1a)的厚度與覆蓋層(1b)的厚度比為10:1-2:1。
5.權利要求1所述的層狀釬焊復合材料，其中，
所述無釬劑層(1)中的中間釬料層(1a)的厚度與覆蓋層(1b)的厚度比為7.5:1-2:1。
6.權利要求1所述的層狀釬焊復合材料，其中，
所述覆蓋層(1b)中不包含Mg。
7.權利要求1所述的層狀釬焊復合材料，其中，
所述覆蓋層(1b)的合金包含：
Bi≤0.2重量％，
Si?1-14重量％，
Mg≤0.05重量％，
Cu≤1.0重量％，
Fe≤0.7重量％，
Zn≤6重量％，和
各自含量小于0.05重量％的不可避免的雜質，并且雜質總含量小于0.2重量％；
余量為Al。
8.權利要求1所述的層狀釬焊復合材料，其中，所述覆蓋層(1b)的合金包含：
Bi≤0.15重量％，
Si?2-13重量％，
Mg≤0.05重量％，
Cu≤1.0重量％，
Fe≤0.7重量％，
Zn≤6重量％，和
各自含量小于0.05重量％的不可避免的雜質，并且雜質總含量小于0.2重量％；
余量為Al。
9.權利要求1所述的層狀釬焊復合材料，其中，所述覆蓋層(1b)的合金包含：
Bi≤0.1重量％，
Si?2.5-12.5重量％，
Mg≤0.02重量％，
Cu≤1.0重量％，
Fe≤0.7重量％，
Zn≤6重量％，和
各自含量小于0.05重量％的不可避免的雜質，并且雜質總含量小于0.2重量％；
余量為Al。
10.權利要求1所述的層狀釬焊復合材料，其中，所述中間釬料層(1a)的合金包含：Si5-14重量％，
Mg?0.05-1重量％，
Bi≤1.0重量％，
Fe≤0.7重量％，
Cu≤1.0重量％，
Zn≤6重量％，
Sr≤0.05重量％，
各自含量小于0.05重量％的不可避免的雜質，并且雜質總含量小于0.2重量％；
余量為Al。
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