[發(fā)明專利]一種激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111207005.8 | 申請(qǐng)日： | 2021-10-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113996803A | 公開（公告）日： | 2022-02-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張國(guó)會(huì);孫兵兵;秦仁耀;高超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)航發(fā)北京航空材料研究院 |
| 主分類號(hào)： | B22F10/22 | 分類號(hào)： | B22F10/22;B22F10/66;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y50/02;B33Y80/00;B22F5/10 |
| 代理公司： | 中國(guó)航空專利中心 11008 | 代理人： | 張淑華 |
| 地址： | 100095 *** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 激光 直接 沉積 制造 殼體 孔滾壓 凹槽 工藝 方法 | ||
1.一種激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法，主要針對(duì)的是材料強(qiáng)度為160-1275MPa的帶有軸承孔的殼體類零件，其特征在于：該方法的步驟是：
(1)選擇激光直接沉積材料；
(2)再制造前拆卸殼體孔中裝配的軸承；
(3)拆卸后的殼體表面清理；
(4)再制造前尺寸測(cè)量；計(jì)算需沉積厚度，并設(shè)計(jì)掃描路徑；針對(duì)需要制備專用溝槽的殼體，可在孔邊緣直接沉積制備楔形凹槽；針對(duì)不需要溝槽的殼體，則直接在孔邊緣補(bǔ)充沉積材料至與基體平齊。
(5)激光直接沉積；采用激光填加粉末沉積方法恢復(fù)待滾壓位置的尺寸；激光沉積的工藝參數(shù)為：激光功率500～800W，光斑直徑0.6～0.8mm，激光移動(dòng)速率400～500mm/min，相鄰沉積道搭接率為40％-50％，送粉速率2-6g/min，送粉氣流量5～10L/min，保護(hù)氣流量10～15L/min，激光沉積的單層厚度控制在0.1～0.3mm之間，采用多層沉積完成；
(5)再制造后測(cè)量沉積厚度；
(6)根據(jù)軸承固定設(shè)計(jì)需要的收口尺寸，進(jìn)行機(jī)加工溝槽；
(7)無損檢測(cè)；
(8)軸承裝配；
(9)滾壓收口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法，其特征在于：所述步驟(1)選擇激光直接沉積材料是選用與殼體母材成分接近的材料，該材料應(yīng)具有良好的成形性與延展性，沉積時(shí)不易產(chǎn)生裂紋，與母材結(jié)合良好，在滾壓時(shí)應(yīng)具有良好的延展性，制備粒度為53μm～106μm的粉末材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法，其特征在于：所述步驟(3)拆卸后的殼體表面清理；采用手持電槍打磨去除已經(jīng)滾壓到孔內(nèi)的殼體材料，在原凹槽位置到軸承邊緣的滾壓處進(jìn)行表面打磨去除表面防銹涂層及之前滾壓產(chǎn)生的褶皺或壓痕，隨后鋼絲輪拋光打磨表面，最后用丙酮擦洗。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法，其特征在于：所述步驟(4)再制造前尺寸測(cè)量；采用游標(biāo)卡尺，對(duì)待修復(fù)部位尺寸及深度進(jìn)行測(cè)量，記錄測(cè)量數(shù)據(jù)，計(jì)算需沉積厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法，其特征在于：所述步驟(4)設(shè)計(jì)掃描路徑；根據(jù)殼體孔邊緣缺少余量的情況，將需要再制造的部位平均劃分為多塊區(qū)域，在沉積時(shí)，以圓為中心均勻、對(duì)稱地完成局部區(qū)域的沉積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法，其特征在于：所述步驟(5)激光直接沉積；對(duì)于殼體孔邊緣降低修復(fù)熱輸入，使用表面測(cè)溫儀測(cè)溫，每層沉積完成控制基體溫升在150℃以內(nèi)再開始下一層沉積。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法，其特征在于：所述步驟(5)再制造后測(cè)量；采用游標(biāo)卡尺測(cè)量沉積厚度；激光直接沉積層留有0.1～0.3mm的加工余量。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法，其特征在于：所述步驟(7)無損檢測(cè)，采用熒光探傷方法。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光直接沉積再制造殼體孔滾壓凹槽的工藝方法，其特征在于：所述步驟(9)滾壓收口；用鋼球或沖頭進(jìn)行滾壓、壓緊。
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