[發明專利]一種小尺寸表面貼裝電路保護元器件及其生產方法

在審

• 申請號: 202111204800.1
• 申請日: 2021-10-15
• 公開（公告）號: CN115985600A
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 陳緒煌;李伏香
• 申請（專利權）人: 北京復通電子科技有限責任公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/18;H01C17/075
• 代理公司: 上海世圓知識產權代理有限公司 31320
• 代理人: 王賀玲

1.一種小尺寸表面貼裝電路保護元器件，包括以下部分：平板形絕緣基材；上電極和下電極，分別貼覆在所述絕緣基材的上下表面；其特征在于，

所述上電極是由各自具有2～4個指形交叉但又互相絕緣的左上極板和右上極板構成；所述下電極由分居在絕緣基材兩端的左下極板和右下極板構成；左導電膜將所述左上極板和所述左下極板連接在一起形成左電極，右導電膜將所述右上極板和所述右下極板連接在一起形成右電極；采用聚合物正溫度系數材料制成的PPTC薄膜，貼覆在所述上電極的指形交叉區域，將左電極和右電極連接在一起；絕緣保護層貼覆在PPTC薄膜的上表面。

2.根據權利要求1所述的小尺寸表面貼裝電路保護元器件，其特征在于，在所述上電極未被覆蓋的表面設有左上焊盤和右上焊盤，在下電極的表面設有左下焊盤和右下焊盤。

3.根據權利要求1所述的小尺寸表面貼裝電路保護元器件，其特征在于，所述絕緣基材由絕緣復合樹脂或陶瓷片材制成。

4.根據權利要求3所述的小尺寸表面貼裝電路保護元器件，其特征在于，所述絕緣復合樹脂為酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚四氟乙烯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、熱固性聚苯醚類樹脂、聚酯樹脂中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的小尺寸表面貼裝電路保護元器件，其特征在于，所述上電極和下電極由金屬箔構成；所述左導電膜和右導電膜為平面、半圓孔形、半橢圓孔形、長方孔形或正方孔形，由金屬鍍層構成。

6.根據權利要求1所述的小尺寸表面貼裝電路保護元器件，其特征在于，所述PPTC薄膜的厚度為0.05～0.15mm。

7.根據權利要求1所述的小尺寸表面貼裝電路保護元器件，其特征在于，所述聚合物正溫度系數材料包括高分子聚合物基體，分散在所述高分子聚合物基體中的導電填料和非導電填料；所述高分子聚合物選自結晶性或半結晶性的聚烯烴、乙烯-酯類共聚物、含氟聚合物中的一種多兩種以上；所述導電填料為炭黑、石墨烯粉、碳納米管微粉、導電陶瓷粉中的一種或幾種；所述非導電填料為納米二氧化硅與無機阻燃填料的組合物。

8.根據權利要求1所述的小尺寸表面貼裝電路保護元器件，其特征在于，所述絕緣保護層是由環氧樹脂、聚酰胺樹脂、聚四氟乙烯樹脂或聚酯樹脂中的一種或多種制成。

9.根據權利要求1～8任一所述的小尺寸表面貼裝電路保護元器件的生產方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）絕緣的復合樹脂或陶瓷片材作為絕緣基材，通過熱壓或粘合的方式在絕緣基材的上下表面貼覆金屬箔，形成復合片材；

（2）通過蝕刻、激光雕刻或機械切割的方式，將復合片材上表面的金屬箔材制成各自具有2～4個指形交叉但又互相絕緣的左上極板和右上極板，在復合片材下表面的金屬箔材分離成左下極板和右下極板；

（3）在所述上電極的指形交叉區域，通過熱壓或印刷的方法，貼覆高分子復合導電材料制成的PPTC薄膜；

（4）通過印刷或噴涂的方式，在所述PPTC薄膜的外表面包裹絕緣保護層，再通過熱或紫外光使其固化在PPTC薄膜的上面；

（5）通過鉆孔或沖壓方式，分別在復合片材左右兩端的相應位置加工通孔；

（6）分別在上電極未被絕緣保護層覆蓋的表面、下電極表面以及左右兩側通孔的內壁表面鍍銅；左側通孔內形成左導電膜將左上極板和左下極板連接在一起分別形成左電極，右側通孔內形成右導電膜將右上極板和右下極板連接在一起分別形成右電極；

（7）繼續分別在所述上電極和下電極的鍍銅面上電鍍鎳錫或鎳金形成上下焊盤，得到復合板材；

（8）將步驟（7）得到的復合板材按規定的單元進行切割，得到最終的產品。

10.根據權利要求9所述的生產方法，其特征在于，所述步驟（5）與所述步驟（3-4）的完成順序顛倒。