[發明專利]附底漆銅箔及銅箔層疊板

在審

• 申請號: 202111199946.1
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN113801537A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 徐賢珍;曺景橒;韓嘉瑩;李晙爀;李惠善;金在美
• 申請（專利權）人: 株式會社斗山
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09D179/08;C09D121/00;C09D109/02;C09D109/00;C09D5/00;B32B15/20;B32B33/00;B32B15/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜

1.一種附底漆銅箔，其包含銅箔層、以及配置在所述銅箔層的一面或兩面上的底漆層，

所述底漆層由包含(a)選自由42.5～80重量份的熱塑性聚酰亞胺樹脂和29.04～90重量份的橡膠樹脂組成的組中的一種以上、以及(b)30～98重量份的環氧樹脂的底漆樹脂組合物形成，所述環氧樹脂包含環氧當量為400～1000g/eq的第一環氧樹脂和環氧當量為100～300g/eq的第二環氧樹脂，

配置有所述底漆層的銅箔層的一面或兩面的平均粗糙度Rz為1.5μm以下。

2.根據權利要求1所述的附底漆銅箔，所述底漆層的厚度為1至5μm范圍。

3.根據權利要求1所述的附底漆銅箔，所述橡膠樹脂為選自由丁二烯橡膠、丁腈橡膠NBR、丁苯橡膠SBR、丁基橡膠IIR和氟橡膠FPM組成的組中的一種以上。

4.根據權利要求1所述的附底漆銅箔，所述環氧樹脂為選自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、溴化環氧樹脂和縮水甘油胺型環氧樹脂組成的組中的一種以上。

5.根據權利要求1所述的附底漆銅箔，所述底漆樹脂組合物進一步包含固化劑、固化促進劑或者這兩者。

6.根據權利要求1所述的附底漆銅箔，所述底漆樹脂組合物進一步包含固化劑0至50重量份。

7.根據權利要求6所述的附底漆銅箔，以所述環氧樹脂和固化劑的混合物100重量份為基準，所述底漆樹脂組合物進一步包含選自由胺系、酚系、咪唑系化合物組成的組中的一種以上的固化促進劑0.005至3重量份。

8.根據權利要求1所述的附底漆銅箔，其剝離強度P/S為0.9Kgf/cm以上。

9.根據權利要求1所述的附底漆銅箔，所述底漆樹脂組合物進一步包含低介電性有機物，

所述銅箔層的平均粗糙度Rz為0.5μm以下。

10.根據權利要求9所述的附底漆銅箔，所述底漆層的厚度為1至5μm范圍。

11.根據權利要求9所述的附底漆銅箔，所述橡膠樹脂為選自由丁二烯橡膠、丁腈橡膠NBR、丁苯橡膠SBR、丁基橡膠IIR和氟橡膠FPM組成的組中的一種以上。

12.根據權利要求9所述的附底漆銅箔，所述環氧樹脂為選自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、溴化環氧樹脂和縮水甘油胺型環氧樹脂組成的組中的一種以上。

13.根據權利要求9所述的附底漆銅箔，所述底漆樹脂組合物進一步包含固化劑、固化促進劑或者這兩者。

14.根據權利要求9所述的附底漆銅箔，所述底漆樹脂組合物包含固化劑0至50重量份以及低介電性有機物0至70重量份。

15.根據權利要求14所述的附底漆銅箔，以所述環氧樹脂和固化劑的混合物100重量份為基準，所述底漆樹脂組合物進一步包含選自由胺系、酚系、咪唑系化合物組成的組中的一種以上的固化促進劑0.005至3重量份。

16.根據權利要求9所述的附底漆銅箔，其剝離強度P/S為0.7Kgf/cm以上。

17.根據權利要求9所述的附底漆銅箔，其進一步包含配置在所述底漆層與所述銅箔層之間的金屬鍍層，所述金屬鍍層包含選自由鎳、鐵、鋅、金、銀、鋁、鉻、鈦、鈀、錫組成的組中的一種以上。

18.一種銅箔層疊板CCL，其以權利要求1至17中任一項所述的附底漆銅箔的底漆層與絕緣基板相鄰的方式層疊而成。