[發明專利]電子設備及其顯示模組在審
| 申請號: | 202111199855.8 | 申請日: | 2021-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN113990901A | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發明(設計)人: | 郭天福 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 時樂行 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 及其 顯示 模組 | ||
本申請主要是涉及電子設備及其顯示模組,顯示模組包括透明蓋板、膠層和顯示面板,顯示面板通過膠層與透明蓋板貼合,顯示面板劃分為顯示區和與顯示區連接的非顯示區,膠層劃分為與顯示區對應的第一膠層和與非顯示區對應的第二膠層,第二膠層對可見光的透過率小于第一膠層對可見光的透過率。本申請中通過第二膠層代替相關技術中的油墨層以遮擋非顯示區內的金屬走線,不僅能夠保證顯示模組的外觀品質,而且不用消除油墨層所引起的段差,使得膠層的整體厚度可以更薄,也不用考慮油墨層在透明蓋板上的位置精度等,使得第二膠層與顯示區之間的安全間隙可以更小,也即第二膠層可以更多地覆蓋非顯示區,有利于遮擋前述金屬走線。
技術領域
本申請涉及電子設備的技術領域,具體是涉及電子設備及其顯示模組。
背景技術
隨著電子設備的不斷普及,電子設備已經成為人們日常生活中不可或缺的社交、娛樂工具,人們對于電子設備的要求也越來越高。以手機這類電子設備為例,顯示屏的屏占比大小對用戶體驗的影響較大,使得屏占比隨之趨于極致。
發明內容
本申請實施例提供了一種顯示模組,顯示模組包括透明蓋板、膠層和顯示面板,顯示面板通過膠層與透明蓋板貼合,顯示面板劃分為顯示區和與顯示區連接的非顯示區,膠層劃分為與顯示區對應的第一膠層和與非顯示區對應的第二膠層,第二膠層對可見光的透過率小于第一膠層對可見光的透過率。
本申請實施例還提供了一種電子設備,電子設備包括殼體和上述實施例所述的顯示模組,殼體形成有容置空間,顯示模組設置于容置空間內。
本申請的有益效果是:本申請提供的顯示模組通過第二膠層代替相關技術中的油墨層以遮擋位于顯示面板的非顯示區的金屬走線,不僅能夠保證顯示模組的外觀品質,而且不用消除油墨層所引起的段差,使得膠層的整體厚度可以更薄,也即顯示模組能夠更加輕薄,也不用考慮油墨層在透明蓋板上的位置精度等,使得第二膠層與顯示區之間的安全間隙可以更小,也即第二膠層可以更多地覆蓋非顯示區,有利于遮擋前述金屬走線。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請提供的電子設備一實施例的分解結構示意圖;
圖2是本申請提供的顯示模組一實施例的層疊結構示意圖;
圖3是圖2中A部分的局部放大結構示意圖;
圖4是本申請提供的顯示模組一實施例的層疊結構示意圖;
圖5是本申請提供的顯示面板一實施例的層疊結構示意圖;
圖6是圖5中像素控制層一實施例的層疊結構示意圖;
圖7是圖5中發光層一實施例的層疊結構示意圖;
圖8是本申請提供的顯示面板一實施例的層疊結構示意圖;
圖9是本申請提供的顯示模組一實施例的層疊結構示意圖;
圖10是圖9中膠層一實施例的結構示意圖;
圖11是本申請提供的顯示模組一實施例的層疊結構示意圖;
圖12是圖11中顯示模組一實施例的俯視結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例,對本申請作進一步的詳細描述。特別指出的是,以下實施例僅用于說明本申請,但不對本申請的范圍進行限定。同樣的,以下實施例僅為本申請的部分實施例而非全部實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本申請保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





