[發明專利]室溫下可固化的有機硅橡膠組合物及其用途在審
| 申請號: | 202111197851.6 | 申請日: | 2014-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN113736089A | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 小玉春美;大西正之 | 申請(專利權)人: | 陶氏東麗株式會社 |
| 主分類號: | C08G77/50 | 分類號: | C08G77/50;C08G77/08;C09J183/14;C09J183/04 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 郭輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 室溫 固化 有機 硅橡膠 組合 及其 用途 | ||
本發明提供了一種室溫下可固化的有機硅橡膠組合物,所述組合物表現出與固化過程中所接觸基底的良好粘附性,并且能夠抑制滲油發生。所述問題通過包含以下組分的室溫下可固化的有機硅橡膠組合物得到了解決:(A)混合物,所述混合物包含(A1)分子內具有至少兩個特定含烷氧基甲硅烷基的基團的有機聚硅氧烷和(A2)分子內具有一個特定含烷氧基甲硅烷基的基團的有機聚硅氧烷;(B)缺少羥基和烷氧基的有機聚硅氧烷;(C)烷氧基硅烷;以及(D)縮合反應的催化劑。
本申請是國際申請號為PCT/JP2014/006474,國際申請日為2014年12月25日的PCT國際申請進入中國國家階段后的申請,申請號為201480070132.X,發明名稱為“室溫下可固化的有機硅橡膠組合物及其用途”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種通過與空氣中的水分接觸而在室溫下固化的室溫下可固化的有機硅橡膠組合物、一種通過固化室溫下可固化的有機硅橡膠組合物獲得的有機硅橡膠固化產物,以及一種具有有機硅橡膠固化產物的電子設備。本發明要求于2013年12月27日提交的日本專利申請No.2013-272670的優先權,該專利申請的內容以引用方式并入本文。
背景技術
室溫下可固化的有機硅橡膠組合物由每個分子中具有至少兩個含烷氧基甲硅烷基的基團的有機聚硅氧烷、烷氧基硅烷和有機鈦化合物組成,該組合物在室溫下通過與空氣中的水分接觸而固化(參見專利文獻1至4)。這種室溫下可固化的有機硅橡膠組合物可應用于例如密封劑、粘合劑,以及通過與電路或電極接觸固化而作為此類電路或電極的防潮涂布劑。
然而,如專利文獻1至4所述的室溫下可固化的有機硅橡膠組合物存在一個問題,即其對基底的粘附性是不夠的。
專利文獻1:日本未經審查的專利申請公布No.2006-22277A
專利文獻2:日本未經審查的專利申請公布No.2006-22278A
專利文獻3:日本未經審查的專利申請公布No.2007-231172A
專利文獻4:日本未經審查的專利申請公布No.2012-219113A
發明內容
本發明的一個目的是,提供一種室溫下可固化的有機硅橡膠組合物,該組合物通過接觸空氣中的水分在室溫下固化,形成有機硅橡膠固化產物,該固化產物表現出與固化過程中所接觸基底之間的良好粘附性,并且能夠抑制滲油發生。
作為對解決上述問題的深入研究的結果,本發明人發現以上問題可通過使用室溫下可固化的有機硅橡膠組合物來解決,該組合物包含:(A)混合物,該混合物包含(A1)每個分子的分子鏈中的硅原子上至少具有兩個特定含烷氧基甲硅烷基的基團的有機聚硅氧烷,以及(A2)每個分子的分子鏈中的硅原子上具有一個特定含烷氧基甲硅烷基的基團的有機聚硅氧烷;(B)分子鏈中的硅原子上缺乏羥基和烷氧基的有機聚硅氧烷;(C)烷氧基硅烷或其部分水解的縮合物;以及(D)縮合反應的催化劑,并且它們由此實現本發明。
具體地講,本發明的室溫下可固化的有機硅橡膠組合物包含:
(A)包含下列組分(A1)和(A2)的混合物:
(A1)每個分子的分子鏈中的硅原子上具有至少兩個含烷氧基甲硅烷基的基團的有機聚硅氧烷,該含烷氧基甲硅烷基的基團由以下通式表示:
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