[發明專利]金屬層、導電性薄膜及金屬層的制造方法

在審

• 申請號: 202111196230.6
• 申請日: 2021-10-14
• 公開（公告）號: CN114360771A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 山本拳也;竹安智宏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供金屬層、導電性薄膜及金屬層的制造方法。金屬層(1)中，X射線衍射的峰強度的比率處于規定范圍。

技術領域

本發明涉及金屬層、導電性薄膜及金屬層的制造方法，詳細而言，涉及金屬層、具備該金屬層的導電性薄膜及該金屬層的制造方法。

背景技術

近年來，正在使用金屬層作為觸摸面板等的電極構件。

作為具備這樣的金屬層的基板，提出了例如具備通過濺射而成膜的銅層的撓性印刷電路用基板(例如，參照專利文獻1。)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-303206號公報

發明內容

發明要解決的問題

另一方面，從撓性化的觀點出發，對于這樣的金屬層，要求高度的耐彎曲性。

本發明提供耐彎曲性優異的金屬層、具備該金屬層的導電性薄膜及該金屬層的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明[1]為一種金屬層，其中，X射線衍射的峰強度的比率在(111)面/(220)面中為1以上且170以下。

本發明[2]為一種金屬層，其中，X射線衍射的峰強度的比率在(200)面/(220)面中為0.1以上且12以下。

本發明[3]包括上述[1]或[2]所述的金屬層，其包含銅。

本發明[4]包括一種導電性薄膜，其沿著厚度方向的一側依次具備基材和上述[1]～[3]中任一項所述的金屬層，上述基材為環烯烴薄膜。

本發明[5]包括上述[4]所述的導電性薄膜，其中，上述基材的厚度為10μm以上且60μm以下。

本發明[6]包括上述[4]或[5]所述的導電性薄膜，其中，在上述基材與上述金屬層之間具備固化樹脂層。

本發明[7]包括上述[4]～[6]中任一項所述的導電性薄膜，其中，上述金屬層的厚度為10nm以上且1000nm以下。

本發明[8]為一種金屬層的制造方法，其中，利用將成膜壓力設為0.8Pa以上且10Pa以下的濺射法形成金屬層。

發明的效果

本發明的金屬層的X射線衍射的峰強度的比率處于規定范圍。因此，耐彎曲性優異。

本發明的導電性薄膜具備本發明的金屬層。因此，耐彎曲性優異。

本發明的金屬層的制造方法通過將成膜壓力設為規定范圍的濺射法來形成金屬層。因此，能夠制造耐彎曲性優異的金屬層。

附圖說明

圖1為示出本發明的金屬層的一實施方式的概略圖。

圖2為示出本發明的金屬層的制造方法的一實施方式的概略圖，圖2的A示出準備基材的工序，圖2的B示出通過濺射法在固化樹脂層的厚度方向的一個面上形成(配置)金屬層的工序。

圖3為示出本發明的導電性薄膜的一實施方式的概略圖。

圖4為示出耐彎曲性試驗中使用的導電性薄膜的概略圖。

附圖標記說明

1 金屬層

2 基材

3 固化樹脂層