[發明專利]具導光套件的電路板

在審

• 申請號: 202111193358.7
• 申請日: 2021-10-13
• 公開（公告）號: CN115968107A
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 何添順
• 申請（專利權）人: 全何科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;G06F1/18
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 湯明明

1.一種具導光套件的電路板，其特征在于，用以插設至一外部裝置的插槽，包括：

一電路載板；

一挖空，所述挖空設置在所述電路載板的適當位置處，且穿透整個所述電路載板；

一發光二極管，所述發光二極管是設置在所述挖空的周圍，且是位于所述電路載板的背面；

一電氣線路，所述電氣線路是設置在所述電路載板的正面；以及

一導光套件，所述導光套件裝設在所述電路載板的正面；

其中，所述電路載板為固態硬盤。

2.根據權利要求1所述的具導光套件的電路板，其特征在于，所述導光套件還包括一突起部以及一平板部。

3.根據權利要求2所述的具導光套件的電路板，其特征在于，所述突起部的形狀及大小與所述挖空相吻合。

4.根據權利要求1所述的具導光套件的電路板，其特征在于，所述外部裝置可計算機主機或服務器。

5.根據權利要求2所述的具導光套件的電路板，其特征在于，所述電氣線路是由所述電路載板本身功能所設計的線路、晶體管或電容所組成。

6.根據權利要求5所述的具導光套件的電路板，其特征在于，所述導光套件的所述平板部的厚度不超過所述電路載板上所述電氣線路的厚度。

7.根據權利要求1所述的具導光套件的電路板，其特征在于，所述導光套件為透明或半透明。

8.根據權利要求7所述的具導光套件的電路板，其特征在于，所述導光套件的材料為塑料材質。

9.根據權利要求8所述的具導光套件的電路板，其特征在于，所述導光套件以塑料材質透明加霧化的方式制作，且霧化的比例為塑料材質1kg、擴散劑4g。