[發明專利]一種應用于射頻微波大電流銅芯玻璃絕緣子的工藝方法有效
| 申請號： | 202111193037.7 | 申請日： | 2021-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN113823469B | 公開（公告）日： | 2023-10-24 |
| 發明（設計）人： | 唐興林;史保 | 申請（專利權）人： | 成都市凌巨通科技有限公司 |
| 主分類號： | H01B19/04 | 分類號： | H01B19/04;H01B19/00 |
| 代理公司： | 成都時譽知識產權代理事務所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 王杰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯新*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 射頻 微波 電流 玻璃 絕緣子 工藝 方法 | ||
1.一種應用于射頻微波大電流銅芯玻璃絕緣子的工藝方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1材料選取：確定銅芯玻璃絕緣子內導體、絕緣介質、外導體三者熱膨脹系數，即銅芯、玻璃介質、可伐合金三者熱膨脹系；
S2結構設計：根據裝配結構、內導體載流/承受功率及阻抗匹配要求設計絕緣子結構尺寸；
S3銅芯加工：選型材紫銅/純銅線進行加工，將紫銅/純銅線加工成設計要求長度時需要將銅線校直再進行線切割；
S4銅芯氧化：對加工好的銅芯進行氧化處理，使銅芯表面生成一層氧化膜；
S5玻璃坯加工：根據設計要求加工玻璃坯，玻璃坯與銅芯、可伐合金采取緊配合方式，三者之間滿足0.01-0.02mm間隙尺寸；
S6裝模：制好的玻璃坯和處理好的銅芯、可伐合金零件在石墨模內按照設計要求進行裝架；
S7燒結：根據待燒結銅芯玻璃絕緣子的玻璃坯外徑尺寸選擇與之相適應的燒結溫度與時間；
S8化學鍍鎳：對完成燒結的銅芯玻璃絕緣子內外導體進行鍍鎳；
S9化學鍍金：對完成鍍鎳的銅芯玻璃絕緣子內外導體進行鍍金處理。
2.如權利要求1所述的一種應用于射頻微波大電流銅芯玻璃絕緣子的工藝方法，其特征在于，在所述步驟S1中，1)根據產品電流/功率大小確定銅芯材料；2)外導體為可伐合金；3)根據銅芯、可伐合金的熱膨脹系數來選擇玻璃介質具體牌號。
3.如權利要求1所述的一種應用于射頻微波大電流銅芯玻璃絕緣子的工藝方法，其特征在于，在所述步驟S2中，絕緣子結構尺寸包括內導體、外導體及絕緣介質尺寸。
4.如權利要求1所述的一種應用于射頻微波大電流銅芯玻璃絕緣子的工藝方法，其特征在于，在所述步驟S3中，型材為紫銅線時，需經過銅芯線預切割、校直、捆扎、線切割、清洗加工工序。
5.如權利要求1所述的一種應用于射頻微波大電流銅芯玻璃絕緣子的工藝方法，其特征在于，在所述步驟S6中，在裝模前，對石墨夾具進行清洗、高溫真空處理，同時根據設計裝配圖紙進行裝架，滿足設計尺寸要求，同時保證環境潔凈。
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