[發(fā)明專利]便捷測(cè)試座及其測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111192938.4
• 申請(qǐng)日: 2021-10-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113933687B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李煌嫻;廖錫略;黃宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳宇凡微電子有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 深圳峰誠(chéng)志合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44525
• 代理人: 李明香

本發(fā)明涉及測(cè)試座測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及便捷測(cè)試座及其測(cè)試方法，包括如下步驟：預(yù)先繪制適合燒錄座間距的電路板；根據(jù)電路板的線路布局，將芯片燒錄座通過(guò)便捷測(cè)試座直接接到電路板上，并把每個(gè)引腳分別用線連到對(duì)應(yīng)的焊盤上；根據(jù)芯片燒錄座所需選用便捷測(cè)試座，便捷測(cè)試座分為主部分與第二部分，其中，主部分可獨(dú)立使用，第二部分可自由拆卸，需要時(shí)連接主部分使用，起輔助功能；本發(fā)明中，通過(guò)繪制適合燒錄座間距的電路板，并將芯片燒錄座通過(guò)便捷測(cè)試座直接接到電路板上，使焊接更加便捷高效，減少了芯片焊接及焊接過(guò)程對(duì)芯片的損耗，比較適用于初學(xué)者使用；也減少了虛焊和漏焊的次數(shù)及測(cè)試時(shí)出現(xiàn)的不良率，縮短了測(cè)試所耗費(fèi)的時(shí)間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及測(cè)試座測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及便捷測(cè)試座及其測(cè)試方法。

背景技術(shù)

測(cè)試座是對(duì)器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備；實(shí)際上，芯片測(cè)試座，其實(shí)定義沒(méi)有那么復(fù)雜，它只是為了滿足某種芯片某種測(cè)試需求的內(nèi)聯(lián)器。它是一個(gè)集成電路和印制電路板之間的靜態(tài)連接器，它會(huì)讓芯片的更換測(cè)試更為方便。

但是，目前的一次性口令芯片不能重復(fù)燒錄，程序每次更改都要重新燒錄焊接，容易造成芯片損壞，電路板焊盤脫落，芯片引腳虛焊導(dǎo)致測(cè)試失誤，從而會(huì)耗費(fèi)時(shí)間檢查電路。

發(fā)明內(nèi)容

解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了便捷測(cè)試座及其測(cè)試方法，解決了OTP芯片不能重復(fù)燒錄，程序每次更改都要重新燒錄焊接，容易造成芯片損壞，電路板焊盤脫落，芯片引腳虛焊導(dǎo)致測(cè)試失誤，從而會(huì)耗費(fèi)時(shí)間檢查電路的問(wèn)題。

技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

第一方面，本發(fā)明公開(kāi)了便捷測(cè)試座測(cè)試方法，包括以下步驟：

S1：預(yù)先繪制適合燒錄座間距的電路板；

S2：根據(jù)S1中電路板的線路布局，將芯片燒錄座通過(guò)便捷測(cè)試座直接接到電路板上，并把每個(gè)引腳分別用線連到對(duì)應(yīng)的焊盤上；

S21：根據(jù)S2中芯片燒錄座所需選用便捷測(cè)試座，便捷測(cè)試座分為主部分與第二部分，其中，主部分可獨(dú)立使用，第二部分可自由拆卸，需要時(shí)連接主部分使用，起輔助功能；

S3：采用2.54mm轉(zhuǎn)1.27mm間距連接到1.27mm的排母上，然后在需要測(cè)試的電路板焊接排針，最后將其直接連接到排針上面；

S4：根據(jù)S1中預(yù)先繪制的電路板進(jìn)行判定，若元器件空間分布較密集，元器件體積較大，則無(wú)法直接容納便捷測(cè)試座；

S5：確定電路板無(wú)法直接容納便捷測(cè)試座后，則通過(guò)排線再連接一個(gè)較小的電路板。

更進(jìn)一步地，所述引腳用于從集成電路內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線；所述焊盤用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案。

更進(jìn)一步地，所述芯片燒錄座與所述便捷測(cè)試座根據(jù)電路板線路布局，同時(shí)通過(guò)所述引腳用線連的方式連接至所述焊盤上。

更進(jìn)一步地，所述排母與所述排針都是連接器的一種，所述便捷測(cè)試座通過(guò)2.54mm轉(zhuǎn)1.27mm間距的連接器連接至1.27mm的排母上，同時(shí)將所述排母以板對(duì)板的方式連接在所述排針上。

更進(jìn)一步地，所述排線用于替代體積較大的線束導(dǎo)線，同時(shí)也用于活動(dòng)部件及活動(dòng)區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸。

更進(jìn)一步地，當(dāng)預(yù)先繪制的電路板表面元器件分布較密集或元器件體積較大時(shí)，通過(guò)所述排線直接將預(yù)先繪制的電路板與電路板相連接；其中，所述排線采用的為雙頭排線。