[發(fā)明專利]一種LED芯片的封裝覆膜方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111192201.2
• 申請(qǐng)日: 2021-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN113937203B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳聯(lián)鑫;王海豐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門華聯(lián)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/50
• 分類號(hào): H01L33/50
• 代理公司: 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 劉建科

本發(fā)明提供一種LED芯片的封裝覆膜方法，包括如下步驟：A1，在第一條件下，提供液態(tài)的載體，載體與熒光粉混合，得到熒光粉混合液；A2，在第二條件下將熒光粉混合液制成固態(tài)膜片；A3，將固態(tài)膜片覆蓋至在LED芯片的上表面，所述固態(tài)膜片的尺寸大于LED芯片的上表面，從而具有向外延伸的延伸部分；A4，在第三條件下對(duì)固態(tài)膜片的固態(tài)載體進(jìn)行全部汽化或部分汽化，從而使固態(tài)膜片上的熒光粉均勻覆蓋于LED芯片的上表面和周側(cè)面上。通過本方法進(jìn)行覆膜，可以實(shí)現(xiàn)覆膜均勻度好、出光均勻且節(jié)省材料的優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED芯片的封裝領(lǐng)域，具體涉及一種LED芯片的封裝覆膜方法。

背景技術(shù)

在LED封裝工藝中，同時(shí)，為了得到想要的出光效果，如出射白光等，通常會(huì)在LED芯片表面封裝帶有熒光粉的膠層。現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的做法是在支架碗杯內(nèi)進(jìn)行整體灌封熒光膠層，但是，該種方式浪費(fèi)了熒光膠，且出光均勻性不好。因此，現(xiàn)有技術(shù)中，為了提高出光均勻性，大致采用以下二種方式：第一種方式為先制備熒光膜片，再將熒光膜片貼設(shè)在LED芯片的上表面上，該種方式的缺陷在于LED芯片的周側(cè)面沒有被覆蓋到，側(cè)面漏藍(lán)光，導(dǎo)致光效差；第二種方式為通過噴涂的方式對(duì)LED支架的底部進(jìn)行整體噴涂，均勻性雖然有改善，但是整面噴涂的方式也較大的浪費(fèi)了熒光膠，且噴涂后LED芯片的周側(cè)面的熒光膜厚度也不均，出現(xiàn)底部厚上方薄(甚至未被噴涂到)的現(xiàn)象。因此，還需要進(jìn)一步改善。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明提供一種LED芯片的封裝覆膜方法，通過本方法進(jìn)行覆膜，可以實(shí)現(xiàn)覆膜均勻度好、出光均勻且節(jié)省材料的優(yōu)勢(shì)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種LED芯片的封裝覆膜方法，包括如下步驟：

A1，在第一條件下，提供液態(tài)的載體，載體與熒光粉混合，得到熒光粉混合液；

A2，在第二條件下將熒光粉混合液制成固態(tài)膜片；

A3，將固態(tài)膜片覆蓋至在LED芯片的上表面，所述固態(tài)膜片的尺寸大于LED芯片的上表面，從而具有向外延伸的延伸部分；

A4，在第三條件下對(duì)固態(tài)膜片的固態(tài)載體進(jìn)行全部汽化或部分汽化，從而使固態(tài)膜片上的熒光粉均勻覆蓋于LED芯片的上表面和周側(cè)面上。

進(jìn)一步的，所述第一條件為溫度條件和壓強(qiáng)條件的其中一個(gè)或二個(gè)的組合條件。

進(jìn)一步的，所述第二條件為溫度條件和壓強(qiáng)條件的其中一個(gè)或二個(gè)的組合條件。

進(jìn)一步的，所述第三條件為溫度條件和壓強(qiáng)條件的其中一個(gè)或二個(gè)的組合條件。

進(jìn)一步的，所述第一條件、第二條件和第三條件均為溫度條件；在步驟A1中，在第一條件為常溫的條件下，提供液態(tài)的載體，所述載體為醋酸正丁酯：去離子水：硅膠＝1:0.1：0.1的混合液；步驟A2中，在第二條件為低溫-85℃的條件下，將熒光粉混合液制成固態(tài)膜片；步驟A4中，在第三條件為高溫130℃的條件下，將固態(tài)載體進(jìn)行部分汽化。

進(jìn)一步的，在步驟A3中，在固態(tài)膜片和LED芯片之間設(shè)置一透光的過渡介質(zhì)層，固態(tài)膜片通過過渡介質(zhì)層貼附在LED芯片上。

進(jìn)一步的，所述過渡介質(zhì)層為硅膠層或環(huán)氧樹脂層。

進(jìn)一步的，在步驟A3和步驟A4之間，還包括步驟A3-4，將固態(tài)膜片的延伸部分進(jìn)行彎折，使其貼設(shè)并覆蓋LED芯片的周側(cè)面。

通過本發(fā)明提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果：

通過熒光粉的載體在不同條件下形態(tài)的變化，實(shí)現(xiàn)在LED芯片的表面和側(cè)面均覆蓋一層厚度均勻的熒光粉，既保證成品LED在各個(gè)方向上的出光均勻，使其沒有藍(lán)光泄露；又可以有效的節(jié)省了熒光粉材料，提高了熒光粉的利用率；還具有工藝實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、合格率高的特點(diǎn)。

附圖說明