[發(fā)明專利]電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111188923.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-10-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113950226A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡院林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京知帆遠(yuǎn)景知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11890 | 代理人: | 徐靜 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 | ||
1.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:
殼體,所述殼體包括側(cè)壁和與所述側(cè)壁連接的頂壁,所述殼體的頂部設(shè)有出風(fēng)口;
散熱結(jié)構(gòu),所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述殼體內(nèi);和
導(dǎo)流結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述散熱結(jié)構(gòu)和所述頂壁之間,所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)和所述側(cè)壁共同限定出導(dǎo)流風(fēng)道,所述導(dǎo)流風(fēng)道與所述出風(fēng)口連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)包括擋板和連接所述擋板的側(cè)板,所述側(cè)板和所述側(cè)壁共同限定出所述導(dǎo)流風(fēng)道,所述擋板和所述側(cè)板圍成有凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)包括擋板和連接所述擋板的多個(gè)側(cè)板,所述側(cè)板和所述側(cè)壁共同限定出所述導(dǎo)流風(fēng)道,所述多個(gè)側(cè)板自所述擋板向遠(yuǎn)離所述頂壁的方向匯集。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述頂壁和/或所述側(cè)壁設(shè)置有所述出風(fēng)口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的熱源,所述散熱結(jié)構(gòu)與所述熱源接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述熱源包括電路板和設(shè)置在所述電路板上的發(fā)熱元件,所述發(fā)熱元件與所述散熱結(jié)構(gòu)接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述殼體設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口,所述進(jìn)風(fēng)口位于所述殼體遠(yuǎn)離所述出風(fēng)口的一側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述殼體包括與所述頂壁相對(duì)的底壁,所述底壁設(shè)有所述進(jìn)風(fēng)口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備還包括與所述殼體連接的裝飾件,所述裝飾件覆蓋所述出風(fēng)口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述裝飾件與所述殼體之間形成有間隙。
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