[發明專利]能有效改善類載板腔體區域溢膠的印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 202111187446.6
• 申請日: 2021-10-12
• 公開（公告）號: CN113825326B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 史建斌;林新宇
• 申請（專利權）人: 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

本發明涉及一種類載板腔體區域純膠封口阻膠及其制造方法，包括以下步驟：上四層電路板半成品制造步驟、下四層電路板半成品制造步驟、保護膜組件開孔開槽步驟、純膠組件開孔開槽步驟、純膠與保護膜復合組件制造及沖型步驟、純膠、保護膜復合組件與下四層電路板半成品壓合步驟、中部半固化片處理步驟、上四層電路板半成品、中部半固化片與下四層電路板半成品壓合步驟、第二腔體槽形成步驟、第三半固化片割透步驟與頂出廢料得到成品步驟。本發明的制造方法使用純膠將保護膜的邊緣封閉，使得中部半固化片的溢膠無法流至保護膜下方的焊接導體上，減少了因溢膠引起的報廢，為腔體工藝提供了高效的阻膠方案。

技術領域

本發明屬于印刷線路板的制造方法技術領域，具體地說是一種能有效改善類載板腔體區域溢膠的印刷電路板的制造方法。

背景技術

目前，組裝工藝日新月異，很多產品向輕、薄、短、小趨勢發展，但功能也越來越多，這就使得終端客戶設計需要將芯片下沉到線路板內，以降低組裝后的模塊板厚，這就不得不使用腔體設計，尤其是類載板。這是對線路板腔體工藝極大的挑戰，尤其是溢膠。如果無法有效阻止壓合過程中開窗半固化片的溢膠，會導致溢膠流到零件焊接的導體上，從而造成大面積的報廢，良率低，成本上升。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種可以大幅度提高產品良率、降低成本、步驟簡單且易于操作的能有效改善類載板腔體區域溢膠的印刷電路板的制造方法。

按照本發明提供的技術方案，所述能有效改善類載板腔體區域溢膠的印刷電路板的制造方法，該方法包括以下步驟：

S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板、位于第一硬板基板的上表面的第二銅箔以及位于第一硬板基板的下表面的第三銅箔，在第二銅箔與第三銅箔上制作出線路；

再取第三半固化片、第一銅箔、第一半固化片與第四銅箔，將第一銅箔、第三半固化片、第一硬板、第一半固化片與第四銅箔順序疊放并壓合在一起，在第四銅箔上制作出線路，得到上四層電路板半成品；

最后通過鐳射切割方式或者盲撈方式在上四層電路板半成品需要制作出腔體的邊緣切割出第一腔體槽，第一腔體槽穿透第四銅箔、第一半固化片、第三銅箔、第一硬板基板與第二銅箔；

S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板、位于第二硬板基板的上表面的第六銅箔以及位于第二硬板基板的下表面的第七銅箔，在第六銅箔與第七銅箔上制作出線路；

再取第五銅箔、第二半固化片、第四半固化片與第八銅箔，將第五銅箔、第二半固化片、第二硬板、第四半固化片與第八銅箔順序疊放并壓合在一起，在第五銅箔上制作出線路，得到下四層電路板半成品；

S3、取保護膜組件，保護膜組件包括保護膜以及位于其下方的離型紙，在保護膜組件上加工出保護膜組件模具定位孔、保護膜組件純膠預壓對位孔與撕開槽，撕開槽內側的保護膜的單邊尺寸小于所述第一腔體槽的內邊緣單邊尺寸，保護膜組件模具定位孔與保護膜組件純膠預壓對位孔穿透保護膜與離型紙，撕開槽僅穿透保護膜；

S4、將撕開槽以外的保護膜撕掉；

S5、取純膠組件，純膠組件包括純膠、純膠的上表面的上離型膜以及純膠的下表面的下離型膜，在純膠組件上加工出純膠組件模具定位孔與純膠組件純膠預壓對位孔，純膠組件模具定位孔與純膠組件純膠預壓對位孔穿透上離型膜、純膠與下離型膜；

S6、撕掉下離型膜，將純膠與保護膜進行疊放，使保護膜組件模具定位孔與純膠組件模具定位孔對準、保護膜組件純膠預壓對位孔與純膠組件純膠預壓對位孔對準，疊放后將純膠與保護膜壓合在一起，得到純膠與保護膜復合組件；

S7、以純膠組件模具定位孔為定位，對純膠與保護膜復合組件進行沖型，使沖型后的純膠的單邊尺寸大于所述第一腔體槽的外邊緣單邊尺寸；