[發(fā)明專利]一種多層共燒陶瓷基板收縮失配度的測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111185702.8
• 申請(qǐng)日: 2021-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN114062419B
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岳帥旗;王娜;徐洋;陳麗麗;張剛;楊宇;黃翠英;肖暉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所
• 主分類號(hào): G01N25/16
• 分類號(hào): G01N25/16
• 代理公司: 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 吳彥峰

1.一種多層共燒陶瓷基板收縮失配度的測(cè)試方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，利用空白生瓷制作純生瓷工藝樣件，并測(cè)試純生瓷工藝樣件的燒結(jié)收縮率；

S2，引入配套漿料，制作含有配套漿料的工藝樣件，并測(cè)試引入配套漿料以后的工藝樣件的燒結(jié)收縮率；

S3，將引入配套漿料以后的工藝樣件的燒結(jié)收縮率與純生瓷工藝樣件的燒結(jié)收縮率相減，得出多層共燒陶瓷基板的配套漿料與生瓷燒結(jié)的收縮失配度；

步驟S1中，在純生瓷工藝樣件布置測(cè)試點(diǎn)，在布置測(cè)試點(diǎn)位置制作測(cè)試標(biāo)記，用來測(cè)試燒結(jié)前后純生瓷工藝樣件的尺寸；

步驟S1中，通過打孔、填孔或者印刷圖形的方法制作純生瓷工藝樣件的測(cè)試標(biāo)記；

步驟S2中，利用對(duì)稱性設(shè)計(jì)制作含有配套漿料的工藝樣件，所述對(duì)稱性設(shè)計(jì)指：在布置配套漿料時(shí)，在工藝樣件的正面和背面布置形狀完全相同且位置完全對(duì)準(zhǔn)的印刷圖形，或者，在工藝樣件的各層均布置直徑相同、位置對(duì)準(zhǔn)的通孔；

步驟S2中，制作含有配套漿料大面積分布的工藝樣件，所述配套漿料大面積分布指：導(dǎo)體漿料連續(xù)分布，并在配套漿料分布區(qū)域外圍留有空白生瓷區(qū)域；

步驟S2中，在配套漿料分布區(qū)域外圍的空白生瓷區(qū)域的寬度為3mm～10mm，且引入配套漿料以后的工藝樣件邊緣的空白生瓷寬度差異小于1mm；

步驟S2中，將配套漿料在工藝樣件的第一層正面和最后一層背面印刷圖形，圖形長(zhǎng)、寬尺寸為20mm～60mm，印刷干膜厚度為6μm～20μm；或者，在生瓷各層上布置通孔，通孔直徑為0.1mm～0.3mm，通孔中心間距為2～5倍通孔直徑；

純生瓷工藝樣件的燒結(jié)收縮率計(jì)算方法為：(1-純生瓷工藝樣件燒結(jié)后尺寸/純生瓷工藝樣件燒結(jié)前尺寸)×100％，其中，所述純生瓷工藝樣件燒結(jié)后尺寸指純生瓷樣件燒結(jié)后測(cè)試標(biāo)記之間的距離，所述純生瓷工藝樣件燒結(jié)前尺寸指純生瓷樣件燒結(jié)前測(cè)試標(biāo)記之間的距離；引入配套漿料以后的工藝樣件的燒結(jié)收縮率計(jì)算方法為：(1-引入配套漿料以后的工藝樣件燒結(jié)后尺寸/引入配套漿料以后的工藝樣件燒結(jié)前尺寸)×100％，其中，所述引入配套漿料以后的工藝樣件燒結(jié)后尺寸指樣件燒結(jié)后測(cè)試標(biāo)記之間的距離，所述引入配套漿料以后的工藝樣件燒結(jié)前尺寸指樣件燒結(jié)前測(cè)試標(biāo)記之間的距離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層共燒陶瓷基板收縮失配度的測(cè)試方法，其特征在于，引入配套漿料以后的工藝樣件與純生瓷工藝樣件的布置層數(shù)相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多層共燒陶瓷基板收縮失配度的測(cè)試方法，其特征在于，步驟S3中，配套漿料與生瓷燒結(jié)的收縮失配度取各個(gè)方向的平均值，和/或，多層共燒陶瓷基板的配套漿料與生瓷燒結(jié)的收縮失配度取配套漿料與生瓷燒結(jié)的收縮失配度的平均值。