[發明專利]一種封裝半導體的內循環主動散熱冷卻裝置

在審

• 申請號: 202111179118.1
• 申請日: 2021-10-09
• 公開（公告）號: CN113838819A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 黃敏
• 申請（專利權）人: 深圳市中科領創實業有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 深圳宏創有為知識產權代理事務所(普通合伙) 44837
• 代理人: 劉佳

1.一種封裝半導體的內循環主動散熱冷卻裝置，包括呈豎直布置的外殼(100)，外殼(100)的底端開口并安裝有半導體、頂端封閉并開設有散熱口(101)，外殼(100)內設置有用于對半導體進行散熱處理的散熱系統(200)，其特征在于，所述散熱系統(200)包括傳熱機構(300)與散熱機構(400)，傳熱機構(300)內設置有液體介質，傳熱機構(300)用于接收半導體工作產生的熱量并通過液體介質蒸發汽化、液化的方式將熱量傳導給散熱機構(400)，散熱機構(400)用于向外界散發熱量。

2.根據權利要求1所述的一種封裝半導體的內循環主動散熱冷卻裝置，其特征在于，所述散熱機構(400)包括安裝在散熱口(101)處且沿豎直方向的兩端開口的矩形套(401)，矩形套(401)的上開口端面延伸有內部中空的容納殼(402)，容納殼(402)設置有兩個并分別位于矩形套(401)沿自身長度方向的的兩端；

所述矩形套(401)內設置有散熱構件與牽引構件，散熱構件用于接收傳熱機構(300)傳遞的熱量并向外界散發熱量，牽引構件用于在散熱構件散發熱量的過程中牽引散熱構件做往復擺動。

3.根據權利要求2所述的一種封裝半導體的內循環主動散熱冷卻裝置，其特征在于，所述散熱構件包括水平安裝在矩形套(401)內的導熱板(403)，導熱板(403)的上端面垂直設置有散熱片(405)，散熱片(405)的大面垂直于矩形套(401)的長度方向且散熱片(405)沿矩形套(401)的長度方向陣列設置有多個，導熱板(403)的下端面垂直設置有導熱片(404)，導熱片(404)的大面垂直于矩形套(401)的寬度方向且導熱片(404)沿矩形套(401)的寬度方向陣列設置有多個；

所述導熱片(404)的底部由四個斜面組成，四個斜面沿矩形套(404)的長度方向依次為斜面a、斜面b、斜面c、斜面d，斜面a與斜面b之間的距離沿豎直方向由下至上遞增且斜面a與斜面b之間的連接處為點a，斜面b與斜面c之間的距離沿豎直方向由下至上遞減，斜面c與斜面d之間的距離沿豎直方向由下至上遞增且斜面c與斜面d之間的連接處為點b。

4.根據權利要求3所述的一種封裝半導體的內循環主動散熱冷卻裝置，其特征在于，所述牽引構件包括牽引件與設置在容納殼(402)內的磁推拉件，磁推拉件對應容納殼(402)設置有兩組，牽引件設置在兩組磁推拉件之間，牽引件設置有兩組并分別位于散熱片(405)沿矩形套(401)長度方向的兩側；

所述磁推拉件包括安裝在容納殼(402)內的磁體(406)與電磁鐵(407)，磁體(406)位于電磁鐵(407)朝向散熱片(405)的一側，電磁鐵(407)與半導體之間通過振蕩電路連接；

所述牽引件包括推拉桿(408)與插銷(409)，散熱片(405)沿矩形套(401)寬度方向的兩端設置有避讓口，相鄰兩個散熱片(405)之間的區域為插接區，推拉桿(408)的延伸方向平行于矩形套(401)的長度方向，推拉桿(408)的一端與一組磁推拉件的磁體(406)連接，推拉桿(408)的另一端依次穿過一個容納殼(402)、設置在散熱片(405)上的避讓口、另一個容納殼(402)后與另一組磁推拉件的磁體(406)連接，推拉桿(408)與容納殼(402)之間構成引導方向平行于矩形套(401)長度方向的滑動導向配合，插銷(409)安裝在推拉桿(408)上，且插銷(409)的末端位于散熱片(405)的插接區內，插銷(409)對應散熱片(405)的插接區設置有多個。

5.根據權利要求4所述的一種封裝半導體的內循環主動散熱冷卻裝置，其特征在于，所述傳熱機構(300)設置在散熱機構(400)與半導體之間，傳熱機構(300)包括傳熱構件，傳熱構件設置有三組并沿豎直方向由下至上依次為傳熱構件a(310)、傳熱構件b(320)、傳熱構件c(330)。