[發明專利]一種具有散熱功能的電子設備外殼及散熱控制方法

有效

• 申請號: 202111179002.8
• 申請日: 2021-10-08
• 公開（公告）號: CN113939121B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 楊高明
• 申請（專利權）人: 展訊通信（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20;H04M1/18
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 焦志剛

本申請實施例提供的一種具有散熱功能的電子設備外殼及散熱控制方法，所述電子設備外殼包括：第一散熱區域和第二散熱區域；第一散熱區域設有密封腔，密封腔內設有吸熱介質，吸熱介質用于吸收熱量；第二散熱區域設有散熱孔，散熱孔用于連通電子設備外殼的內部和外部；第一散熱區域和第二散熱區域之間還設有導熱片，導熱片用于將第一散熱區域的熱量傳導至第二散熱區域。采用本申請實施例提供的技術方案，具有以下優點：1)占用電子設備的內部空間較少；2)直接利用電子設備的電池溫度檢測電路進行溫度檢測，無需額外設置溫度傳感器，節省成本；3)具有較好的散熱效果，增強手機使用壽命，避免手機燙手，延長手機續航時間。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，具體地涉及一種具有散熱功能的電子設備外殼及散熱控制方法。

背景技術

隨著智能手機功能及應用越加繁多，CPU處理能力越發強大，電池提供電流也逐漸變大，隨之手機發熱也越加嚴重，而高的溫度會大程度的縮減主板上電子元器件及電池的使用壽命，因此手機主板和電池的散熱尤為重要。

為了提高手機的散熱性能，現有技術中一種常用的方法為在手機內部增加風扇，進而控制手機與空氣的接觸面積。但是該方法通常需要增加額外的溫度傳感器，進而導致手機的成本增加，另外該方法占用了手機較多的內部空間。

發明內容

有鑒于此，本申請提供一種具有散熱功能的電子設備外殼及散熱控制方法，以利于解決現有技術中電子設備散熱方式需要增加額外的溫度傳感器，且占用手機較多的內部空間的問題。

第一方面，本申請實施例提供了一種具有散熱功能的電子設備外殼，包括：第一散熱區域和第二散熱區域；

所述第一散熱區域設有密封腔，所述密封腔內設有吸熱介質，所述吸熱介質用于吸收熱量；

所述第二散熱區域設有散熱孔，所述散熱孔用于連通所述電子設備外殼的內部和外部；

所述第一散熱區域和所述第二散熱區域之間還設有導熱片，所述導熱片用于將所述第一散熱區域的熱量傳導至所述第二散熱區域。

優選地，所述第一散熱區域與所述電子設備的大功率器件位置相匹配，所述第二散熱區域與所述電子設備的電池位置相匹配。

優選地，所述第一散熱區域與所述電子設備的主板位置相匹配。

優選地，所述第二散熱區域還設有驅動單元和密封單元，所述驅動單元用于驅動所述密封單元打開或關閉所述散熱孔。

優選地，所述第二散熱區域設有兩組或兩組以上驅動單元、密封單元和散熱孔。

優選地，所述吸熱介質為水或液氮。

優選地，所述導熱片為碳纖維導熱片。

第二方面，本申請實施例提供了一種電子設備外殼的散熱控制方法，上述的電子設備外殼，所述方法包括：

檢測電子設備的電池的溫度信息；

根據所述溫度信息和預設的溫度控制策略向所述驅動單元發送控制信息，所述驅動單元根據所述控制信息控制所述密封單元打開或關閉所述散熱孔。

優選地，所述溫度控制策略包括溫度值與所述散熱孔的狀態的對應關系，所述散熱孔的狀態包括打開或關閉。

優選地，當所述第二散熱區域設有兩組或兩組以上驅動單元、密封單元和散熱孔時，所述溫度控制策略包括溫度值與所述兩組或兩組以上散熱孔的狀態的對應關系，所述兩組或兩組以上散熱孔的狀態包括打開或關閉所述散熱孔的數量。

采用本申請實施例提供的技術方案，具有以下優點：

1)在電子設備外殼的第一散熱區域設置比熱容較大的吸熱介質，吸收電子設備散發的熱量，同時，在電子設備的第二散熱區域設置散熱孔進行通風散熱，占用電子設備的內部空間較少；