[發明專利]延胡索總堿透皮制劑及其制備方法

在審

• 申請號: 202111178429.6
• 申請日: 2021-10-10
• 公開（公告）號: CN113768905A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 王英姿;張瑤;王志成;姜明瑞
• 申請（專利權）人: 北京中醫藥大學
• 主分類號: A61K9/70
• 分類號: A61K9/70;A61K36/66;A61K47/32;A61K47/36;A61K47/42;A61M37/00;A61P25/20;A61P29/00
• 代理公司: 山東知圣律師事務所 37262
• 代理人: 丁奎英

1.延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述透皮制劑為延胡索總堿透皮貼片、延胡索總堿凝膠貼膏或延胡索總堿微針貼片。

2.根據權利要求1所述的延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述透皮貼片包含載藥層、背襯層和防粘層，所述載藥層由延胡索總堿、促滲劑、絲素蛋白和壓敏膠基質組成，其中所述載藥層中延胡索總堿的含量為3-60wt%；所述載藥層中促滲劑的含量為1-15wt%；所述載藥層中絲素蛋白的含量為0.2-1wt%。

3.根據權利要求2所述的延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述促滲劑為氮酮、薄荷油、丙二醇、肉豆蔻酸異丙脂、油酸、二甲亞砜、乙醇、冰片、桉葉油或吡咯酮類；所述背襯層為鋁-聚酯膜、聚酯-聚乙烯復合膜、聚乙烯-鋁-聚酯/乙烯-乙酸乙烯復合膜、多層聚酯膜或聚酯-乙烯醋酸乙烯復合膜；所述防粘層為硅化聚酯薄膜、氟聚合物涂覆聚酯薄膜、鋁箔-硅脂復合物、硅化鋁箔或硅紙。

4.根據權利要求1-3任一項所述的延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述透皮貼片的制備方法，采用以下步驟：

（1）將延胡索總堿、促滲劑、絲素蛋白、壓敏膠、適量乙酸乙酯充分攪拌混合均勻，得到含藥膠液；

（2）將含藥膠液涂布在防粘層上，得含藥濕膠；

（3）將含藥濕膠烘干，室溫放置冷卻，得含藥干膠；

（4）將背襯層壓覆于含藥干膠層，得延胡索總堿透皮貼片。

5.根據權利要求1所述的延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述延胡索總堿凝膠貼膏依次包括背襯層、藥庫層和離型膜層；所述凝膠貼膏中各組分的重量百分比為：延胡索總堿3%-30%、交聯骨架5-15%、保濕劑5-25%、增稠劑2-10%、交聯劑0.2-2%、PH調節劑0.2-2%、溶劑余量。

6.根據權利要求5所述的延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述交聯骨架為聚丙烯酸鈉或卡波姆；所述的保濕劑為甘油、丙二醇和尿素中的一種或幾種；所述的增稠劑為聚乙烯吡咯烷酮K30、聚乙烯吡咯烷酮K60、聚乙烯吡咯烷酮K90和絲素蛋白中的一種或幾種；所述交聯劑為氫氧化鋁、三氯化鋁和甘羥鋁中的一種或幾種；所述pH調節劑為酒石酸或檸檬酸；所述溶劑為水。

7.根據權利要求5或6所述的延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述延胡索總堿凝膠貼膏的制備方法采用如下步驟：

（1）將交聯骨架、交聯劑混合均勻，加入保濕劑充分攪拌均勻，獲得A相溶液；

（2）將增粘劑加到水中攪拌后，加入交聯調節劑、延胡索總堿或延胡索乙素和溶劑，攪拌至充分溶解，獲得B相溶液；

（3）將步驟（1）中的A相溶液加入步驟（2）中的B相溶液中，進行攪拌，獲得含藥膏體；

（4）將步驟（3）中的水凝膠膏體進行涂布，得延胡索總堿凝膠貼膏。

8.根據權利要求所述的延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述延胡索總堿微針貼片中各組分的重量百分比為：延胡索總堿1%-30%、可溶性基質5%-50%、溶劑余量。

9.根據權利要求8所述的延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述可溶性基質為聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纖維素鈉、羥丙基甲基纖維素、羧甲基殼聚糖、聚乙烯醇、聚乙烯醇-聚乙二醇、PVP-VA64、透明質酸鈉、海藻酸鈉、殼聚糖和絲素蛋白中的一種或幾種；所述的溶劑為水或無水乙醇。

10.根據權利要求9所述的延胡索總堿透皮制劑，其特征在于，所述延胡索總堿可溶性微針貼片采用下步驟：

(1)取高分子材料，加入延胡索總堿，得到含藥基質材料溶液；

(2)將含藥基質材料溶液滴入微針模具中，置于減壓條件下，溶液完全進入微針模具孔中，室溫下干燥；

(3)取高分子材料加入延胡索總堿溶液，滴入步驟(2)干燥后的微針模具中，室溫下干燥，脫模得到延胡索總堿微針貼片。