[發(fā)明專利]一種測試激勵優(yōu)化回歸驗證方法、系統(tǒng)及介質(zhì)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111178143.8
• 申請日: 2021-10-09
• 公開（公告）號: CN113807046A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅莉;潘國騰;周海亮;周理;荀長慶;鐵俊波;王蕾;石偉;張英;龔銳;張劍鋒;馮權(quán)友;劉威
• 申請（專利權(quán)）人: 中國人民解放軍國防科技大學(xué)
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F11/36
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務(wù)所(普通合伙) 43008
• 代理人: 譚武藝

本發(fā)明公開了一種測試激勵優(yōu)化回歸驗證方法、系統(tǒng)及介質(zhì)，本發(fā)明方法包括針對芯片設(shè)計的回歸測試集合，分別計算各個功能點集合的所有測試激勵的測試激勵指標(biāo)集合以及各個功能點集合的功能點指標(biāo)；將各個功能點集合按照功能點指標(biāo)降序；將各個功能點集合的所有測試激勵按照測試激勵指標(biāo)集合中的測試激勵指標(biāo)排序；采用預(yù)設(shè)的調(diào)度策略，從排序優(yōu)化后的功能點集合中選取測試激勵，生成新的測試激勵序列，直至排序優(yōu)化后的功能點集合為空。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜芯片如眾核處理器、高階路由芯片敏捷設(shè)計的回歸測試激勵集的優(yōu)化，實現(xiàn)缺陷檢測率、功能點覆蓋率的優(yōu)化目標(biāo)，可提高回歸測試的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計算機輔助設(shè)計領(lǐng)域，具體涉及一種測試激勵優(yōu)化回歸驗證方法、系統(tǒng)及介質(zhì)，用于復(fù)雜芯片如眾核處理器、高階路由芯片設(shè)計的回歸測試激勵集的優(yōu)化。

背景技術(shù)

隨著集成電路實現(xiàn)技術(shù)發(fā)展，系列芯片的研發(fā)升級換代更快。在芯片開發(fā)的任何階段，只要對電路的缺陷進行修改，回歸測試作為芯片驗證的重要手段，在芯片設(shè)計過程中將被頻繁的執(zhí)行，用來確保芯片的修改不會影響芯片原有的功能和引入新的錯誤。巨大的測試用例集使得回歸測試的運行代價非常昂貴。如何提高回歸測試的效率是一個重要問題。

復(fù)雜芯片設(shè)計的功能回歸驗證集合是最復(fù)雜、最耗時間和資源的，回歸測試集合包括了成千上萬個功能點的測試激勵，回歸測試集合一般劃分多類功能點測試集合，同一類功能點集合是按照功能的相似性或者部件劃分的，測試過程發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量也多達(dá)百、千、萬級別，當(dāng)設(shè)計有改進或升級時，回歸測試集合需要重新運行，發(fā)現(xiàn)是否引入新的問題，及時發(fā)現(xiàn)缺陷是回歸測試的重點，回歸驗證需要通過所有功能點覆蓋。因此，如何實現(xiàn)復(fù)雜芯片如眾核處理器、高階路由芯片敏捷設(shè)計的回歸測試激勵集的優(yōu)化，已成為一項亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題：針對現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，提供一種測試激勵優(yōu)化回歸驗證方法、系統(tǒng)及介質(zhì)，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜芯片如眾核處理器、高階路由芯片設(shè)計的回歸測試激勵集的優(yōu)化，實現(xiàn)缺陷檢測率、功能點覆蓋率的優(yōu)化目標(biāo)，可提高回歸測試的效率。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種測試激勵優(yōu)化回歸驗證方法，包括：

1)針對芯片設(shè)計的回歸測試集合，分別計算各個功能點集合的所有測試激勵的測試激勵指標(biāo)集合以及各個功能點集合的功能點指標(biāo)；

2)將各個功能點集合按照功能點指標(biāo)降序；將各個功能點集合的所有測試激勵按照測試激勵指標(biāo)集合中的測試激勵指標(biāo)排序；

3)采用預(yù)設(shè)的調(diào)度策略，從排序優(yōu)化后的功能點集合中選取測試激勵，生成新的測試激勵序列，直至排序優(yōu)化后的功能點集合為空。

可選地，步驟1)中的功能點指標(biāo)是指功能點集合的檢錯率和功能點覆蓋率；步驟2)中將各個功能點集合按照功能點指標(biāo)降序是指按照檢錯率、功能點覆蓋率的優(yōu)先級順序進行排序。

可選地，步驟1)中的測試激勵指標(biāo)集合包括測試激勵的檢錯率、功能點覆蓋率和近似度；步驟2)中按照測試激勵指標(biāo)集合中的測試激勵指標(biāo)排序是指依次按照檢錯率、功能點覆蓋率和近似度的優(yōu)先級順序進行排序。

可選地，步驟1)中的測試激勵指標(biāo)集合包括測試激勵的運行時間、功能點覆蓋率和近似度；步驟2)中按照測試激勵指標(biāo)集合中的測試激勵指標(biāo)排序是指依次按照運行時間、功能點覆蓋率和近似度的優(yōu)先級順序進行排序。

可選地，功能點集合的檢錯率的計算函數(shù)表達(dá)式為：

上式中，E_RATEc表示功能點集合c的檢錯率，M為功能點集合c包括測試激勵的數(shù)量，r表示測試激勵i發(fā)現(xiàn)的設(shè)計缺陷數(shù)目,S表示回歸測試集合發(fā)現(xiàn)的設(shè)計缺陷數(shù)目；

測試激勵的檢錯率的計算函數(shù)表達(dá)式為：