[發明專利]指紋傳感器封裝件和包括其的智能卡

在審

• 申請號: 202111177874.0
• 申請日: 2021-10-09
• 公開（公告）號: CN114495183A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 林栽賢;樸泳奐;李光振;崔仁虎;崔鉉澤
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G06V40/13
• 分類號: G06V40/13
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 李娜;趙莎

1.一種指紋傳感器封裝件，所述指紋傳感器封裝件包括：

封裝基板，所述封裝基板包括上表面和與所述上表面相對的下表面，在所述上表面中限定了感測區域和包圍所述感測區域的外圍區域；

多個第一感測圖案，所述多個第一感測圖案布置在所述感測區域中，在第一方向上彼此分開，并且在與所述第一方向交叉的第二方向上延伸；

多個第二感測圖案，所述多個第二感測圖案布置在所述感測區域中，在所述第二方向上彼此分開，并且在所述第一方向上延伸；

涂覆構件，所述涂覆構件覆蓋所述感測區域；

上接地圖案，所述上接地圖案位于所述外圍區域中，并且與所述涂覆構件分開，以在所述第一方向和所述第二方向上包圍所述涂覆構件；以及

控制器芯片，所述控制器芯片位于所述封裝基板的所述下表面上；其中，所述多個第一感測圖案和所述多個第二感測圖案在與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此分開，并且所述多個第一感測圖案和所述多個第二感測圖案構成多個電容器，其中，所述多個電容器當中的每個電容器包括所述多個第一感測圖案當中的感測圖案作為第一導體和所述多個第二感測圖案當中的感測圖案作為第二導體。

2.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，所述指紋傳感器封裝件還包括：

多個連接焊盤，所述多個連接焊盤位于所述封裝基板的所述下表面上，

其中，所述多個連接焊盤當中的一些連接焊盤為下接地圖案。

3.根據權利要求2所述的指紋傳感器封裝件，

其中，所述上接地圖案被配置為去除由用戶產生的感測噪聲，并且

其中，參考電位被施加到所述下接地圖案。

4.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，

其中，所述上接地圖案沿著所述涂覆構件的平面形狀定位，并且

其中，所述上接地圖案包括具有均勻寬度的閉合線圖案、彼此分開的多個圓形圖案或彼此分開的多個四邊形圖案中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，

其中，所述多個第二感測圖案定位成在所述第三方向上比所述多個第一感測圖案距離所述控制器芯片更遠，并且

其中，所述多個第一感測圖案中的每一者的第一寬度大于所述多個第二感測圖案中的每一者的第二寬度。

6.根據權利要求5所述的指紋傳感器封裝件，所述指紋傳感器封裝件還包括：

上保護層，所述上保護層覆蓋所述多個第二感測圖案，

其中，所述上保護層暴露所述上接地圖案。

7.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，所述指紋傳感器封裝件還包括：

無源元件，所述無源元件位于所述封裝基板的所述下表面上并且相鄰于所述控制器芯片；以及

模制構件，所述模制構件覆蓋所述控制器芯片和所述無源元件。

8.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，所述指紋傳感器封裝件還包括：

多個導電通路，所述多個導電通路穿過所述封裝基板并且將所述多個第一感測圖案和所述多個第二感測圖案電連接到所述控制器芯片，

其中，所述多個導電通路朝向所述封裝基板的中央部分逐漸變窄。

9.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，

其中，所述涂覆構件在所述第三方向上從所述封裝基板突出，并且

其中，從所述涂覆構件的邊緣到所述上接地圖案的最小距離在所述第一方向和所述第二方向上是基本相等的。

10.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其中，所述封裝基板具有圓角矩形平面形狀。