[發明專利]一種用于降低膜污染的水處理方法及裝置

在審

• 申請號: 202111176929.6
• 申請日: 2021-10-09
• 公開（公告）號: CN113816464A
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 王貴國;張華;楊雪峰;劉民軍;李碩;谷朝陽;孫志超;楊濤;付青云;呂興
• 申請（專利權）人: 中車唐山機車車輛有限公司
• 主分類號: C02F1/44
• 分類號: C02F1/44;C02F1/52
• 代理公司: 河北國維致遠知識產權代理有限公司 13137
• 代理人: 任青

1.一種用于降低膜污染的水處理方法，其特征在于：包括：向待處理水中加入混凝劑進行混凝，控制混凝顆粒的粒徑和電位均達到預期值后，再進行濾膜過濾；所述濾膜的孔徑≤100nm；

當所述濾膜的孔徑≤60nm時，控制所述混凝顆粒的粒徑達到所述濾膜孔徑的2-3倍、電位達到-20mV～20mV時，再進行濾膜過濾；

當所述濾膜的孔徑＞60nm時，控制所述混凝顆粒的粒徑達到所述濾膜孔徑的1.5-2倍、電位達到-20mV～20mV時，再進行濾膜過濾。

2.如權利要求1所述的用于降低膜污染的水處理方法，其特征在于：所述混凝劑為無機混凝劑，所述無機混凝劑的加入量為0.5～15mg/L。

3.如權利要求2所述的用于降低膜污染的水處理方法，其特征在于：所述無機混凝劑為氯化鋁、氯化鐵、硫酸鋁、硫酸鐵、PAC和PFS中的至少一種。

4.如權利要求1所述的用于降低膜污染的水處理方法，其特征在于：通過調節攪拌轉速及混凝時間控制所述混凝顆粒的粒徑。

5.如權利要求1所述的用于降低膜污染的水處理方法，其特征在于：通過添加HCl或NaOH來調節所述混凝顆粒的電位。

6.權利要求1～5任一項所述的用于降低膜污染的水處理方法的裝置，其特征在于：包括

混凝池，頂部設有混凝劑加入口、電位調節口，內部設有攪拌器，底部連通有進水管和第一放空管，側壁上連通有出水管；

過濾裝置，與所述出水管的另一端連通，底部連通第二放空管，內部設有膜組件，所述膜組件的清液出口與所述過濾裝置的濾液出口連通。

7.如權利要求6所述的用于降低膜污染的水處理方法的裝置，其特征在于：所述混凝劑加入口與混凝劑藥箱連通，用于向所述混凝池中投加所述混凝劑。

8.如權利要求6所述的用于降低膜污染的水處理方法的裝置，其特征在于：所述攪拌器為與粒度儀連用的攪拌器，用于控制和監測所述混凝池中的混凝顆粒的粒徑。

9.如權利要求6所述的用于降低膜污染的水處理方法的裝置，其特征在于：所述混凝池頂部還設有電位監測儀，用于實時檢測所述混凝池中的混凝顆粒表面的電位。

10.如權利要求6所述的用于降低膜污染的水處理方法的裝置，其特征在于：所述進水管的另一端延伸至所述混凝池內部所述混凝池高度的3/4-4/5之間的位置；

和/或所述出水管設置在所述混凝池高度的1/2-3/4之間的位置。