[發(fā)明專利]基于超表面與人工表面等離激元的寬角度波束掃描天線陣

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111176532.7
• 申請日: 2021-10-09
• 公開（公告）號: CN113991297B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王俊;趙雷
• 申請（專利權(quán)）人: 中國礦業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q3/00;H01Q21/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 雷向永

1.基于超表面與人工表面等離激元的寬角度波束掃描天線陣，其特征在于，包括微帶人工表面等離激元天線陣列（1）和超表面（2），微帶人工表面等離激元天線陣列（1）包括若干天線單元（3），天線單元（3）包括饋電部分（4）、上層金屬線帶孔的微帶輻射部分（5）和若干金屬通孔（6），金屬通孔（6）刻蝕于天線單元（3）中；微帶結(jié)構(gòu)的人工表面等離激元天線陣列（1）印制在介質(zhì)基板一（7）上；超表面（2）具有周期性的單元結(jié)構(gòu)，單元結(jié)構(gòu)印刷在三層介質(zhì)基板二（10）上，形成四層結(jié)構(gòu)；每個單元結(jié)構(gòu)包括一個矩形金屬環(huán)（8）和一個圓形金屬貼片（9），圓形金屬貼片（9）位于矩形金屬環(huán)（8）中部，各單元結(jié)構(gòu)的矩形金屬環(huán)（8）相同，各圓形金屬貼片（9）的半徑從超表面（2）中心位置向左和向右分別以2mm和0.2mm為初始半徑遞增；

天線單元（3）由SMA接頭饋電，微帶輻射部分（5）的上金屬線接SMA結(jié)構(gòu)的內(nèi)芯，微帶輻射部分（5）的下金屬地接SMA結(jié)構(gòu)的外芯。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于超表面與人工表面等離激元的寬角度波束掃描天線陣，其特征在于，所述上金屬線寬度是9mm，下金屬地的寬度是20mm，上金屬線中的孔的半徑是4.3mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于超表面與人工表面等離激元的寬角度波束掃描天線陣，其特征在于，所述金屬通孔（6）半徑為0.2mm，金屬通孔（6）間的間距為0.6mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于超表面與人工表面等離激元的寬角度波束掃描天線陣，其特征在于，所述矩形金屬環(huán)（8）的內(nèi)外金屬寬度分別為8.6mm和10mm，圓形金屬貼片（9）半徑向左每兩個單元遞增0.25mm，向右每個單元半徑遞增0.1mm，厚度為0.035mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于超表面與人工表面等離激元的寬角度波束掃描天線陣，其特征在于，所述介質(zhì)基板一（7）為Rogers4350B，相對介電常數(shù)為3.66，損耗正切為0.0027，厚度為2.286mm；所述介質(zhì)基板二（10）為Rogers4350B，相對介電常數(shù)為3.66，損耗正切為0.0027，厚度為0.254mm。