[發明專利]廢料收集的半導體模塊檢測設備

有效

• 申請號: 202111176165.0
• 申請日: 2021-10-09
• 公開（公告）號: CN113670729B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 梅力;胡冬云
• 申請（專利權）人: 江蘇卓玉智能科技有限公司
• 主分類號: G01N3/08
• 分類號: G01N3/08;G01N3/02;G01M13/00;H01L21/683
• 代理公司: 南通國鑫智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 32606
• 代理人: 王薇薇

1.一種廢料收集的半導體模塊檢測設備，其特征在于，包括：

平臺，

吸附裝置，所述吸附裝置設置在所述平臺上，所述吸附裝置適于將半導體模塊吸附固定在所述平臺上，將半導體模塊上脫落的限位凸起吸出；

收集裝置，所述收集裝置設置在所述平臺的一側，所述收集裝置適于收集脫落的限位凸起；

所述收集裝置包括：收集機構和限制機構；

所述限制機構設置在底板上，并且設置在所述平臺的一側；

所述收集機構與所述限制機構卡接，以固定在底板上；

所述收集機構包括：底座和圍板；

所述底座與所述限制機構卡接，以固定在底板上；

所述底座與所述圍板連通；

所述圍板上開設有限制孔；

所述吸附裝置的氣管穿過限制孔后與所述平臺上的通氣孔連接，限位凸起從氣管中掉落在底座內；

所述氣管適于在限制孔的范圍內移動。

2.如權利要求1所述的廢料收集的半導體模塊檢測設備，其特征在于，

所述圍板的外壁上設置有若干固定柱；

所述固定柱所述平臺的側壁連接，以將圍板與平臺固定。

3.如權利要求2所述的廢料收集的半導體模塊檢測設備，其特征在于，

所述收集裝置還包括：限制板；

所述限制板設置在所述圍板的內壁上，并且遮蓋所述限制孔；

所述吸附裝置的氣管穿過并固定在所述限制板上；

當氣管在制孔的范圍內移動時，帶動限制板移動，此時限制板始終保持遮蓋限制孔。

4.如權利要求3所述的廢料收集的半導體模塊檢測設備，其特征在于，

所述限制機構包括：卡接座；

所述卡接座設置在底板上；

所述卡接座的側壁設置有缺口；

所述底座通過缺口與所述卡接座卡接。

5.如權利要求4所述的廢料收集的半導體模塊檢測設備，其特征在于，

所述限制機構還包括：承接板；

所述承接板設置在所述卡接座上；

所述承接板圍繞底座設置；

所述承接板的側壁設置有與卡接座的缺口連通的缺口，并且兩個缺口垂直設置；

所述承接板適于承接從收集機構中掉出的限位凸起。

6.如權利要求1所述的廢料收集的半導體模塊檢測設備，其特征在于，

所述廢料收集的半導體模塊檢測設備還包括：

運輸裝置，所述運輸裝置設置在所述平臺的一側，所述運輸裝置適于運輸半導體模塊；

搬運裝置，所述搬運裝置沿運輸方向設置在所述平臺的一側，所述搬運裝置適于將運輸裝置運輸的半導體模塊搬運至所述平臺上；

壓合裝置，所述壓合裝置設置在所述平臺上方，所述壓合裝置適于將半導體模塊的上殼體和下殼體壓合，并使限位凸起從半導體模塊上脫落；

檢測裝置，所述檢測裝置設置在所述平臺上方，所述檢測裝置適于檢測壓合后半導體模塊的抗壓能力；

搬運裝置將運輸裝置運輸的半導體模塊搬運至平臺后，吸附裝置將半導體模塊吸附在平臺上，壓合裝置將吸附的半導體模塊的上殼體和下殼體壓合并使限位凸起脫落并通過收集裝置收集脫落的限位凸起，以及通過吸附裝置將脫落的限位凸起吸出，壓合后搬運裝置將半導體模塊搬運至檢測裝置下方，檢測裝置檢測半導體模塊的抗壓能力。

7.如權利要求6所述的廢料收集的半導體模塊檢測設備，其特征在于，

所述吸附裝置包括：氣管；

所述氣管與通氣孔連通，并且所述氣管與抽氣泵連接；

抽氣泵通過氣管將通氣凹槽和通氣孔內的空氣吸出，使半導體模塊緊貼平臺的頂面，即將半導體模塊吸附在平臺的頂面。

8.如權利要求7所述的廢料收集的半導體模塊檢測設備，其特征在于，

所述氣管的內壁上相對設置有凸塊；

所述凸塊的一側壁上開設有限位槽和限位邊沿；

所述凸塊的另一側壁的邊沿上設置有倒角；

所述凸塊的頂面上設置有滑道；

所述凸塊上底面上開設有通孔；

所述滑道設置在限位槽和通孔之間；

在氣管未形變時，兩個凸塊的限位邊沿接觸，兩個凸塊的限位槽配合形成與限位凸起形狀適配的限位孔，該限位孔的大小小于限位凸起；

抽氣泵抽氣，使限位凸起進入氣管后堵住了限位孔，抽氣泵持續抽氣降低氣管內的氣壓，氣管發生形變帶動兩個凸塊靠近，直至兩個凸塊的倒角緊貼，此時兩個限位邊沿分離，限位孔的形狀變大，使限位凸起沿滑道移動至通孔出，由于倒角緊貼通過通孔，凸塊與通氣孔之間的氣管內氣壓逐漸恢復，限位凸起從通孔掉出氣管；

限位凸起掉出氣管后，關閉抽氣泵氣管逐漸恢復形變并停止吸附。