[發(fā)明專利]一種激光束入射角測(cè)量工具及激光束入射角調(diào)整方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111172808.4 | 申請(qǐng)日: | 2021-10-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113798660A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉紅軍;鐘熠;蔣選峰;郭尚實(shí);李沖;吳苶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華工法利萊切焊系統(tǒng)工程有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/04 | 分類號(hào): | B23K26/04;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京集智東方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11578 | 代理人: | 吳倩;龔建蓉 |
| 地址: | 436070 湖北省*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 激光束 入射角 測(cè)量 工具 調(diào)整 方法 | ||
1.一種激光束入射角測(cè)量工具,其特征在于,包括:
刻度盤(pán),其表面設(shè)有用于表示激光束入射角度范圍的若干刻度;
筒狀件,其具有內(nèi)部容納空間,且一端垂直連接所述刻度盤(pán),另一端具有與內(nèi)部容納空間連通的開(kāi)口;
針狀定位件,其部分容納于所述筒狀件內(nèi)部,且具有尖端,且所述尖端可從所述筒狀件中伸出/完全縮回至所述筒狀件內(nèi)部;
以及彈簧,其安裝在所述筒狀件內(nèi)部,其一端連接所述針狀定位件,另一端直接連接所述圓形刻度盤(pán)/直接連接筒狀件內(nèi)壁面/與連接筒狀件內(nèi)壁面的彈簧安裝件連接。
2.如權(quán)利要求1所述的激光束入射角測(cè)量工具,其特征在于,所述刻度盤(pán)、筒狀件、針狀定位件以及彈簧同軸設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的激光束入射角測(cè)量工具,其特征在于,設(shè)置若干刻度的過(guò)程包括:
在刻度盤(pán)表面設(shè)置同心圓/同心弧,且獲取每一同心圓/同心弧的半徑;
以及獲取筒狀件的高度H;
假設(shè)某一引導(dǎo)光束的入射角為β,某一同心圓/同心弧的半徑為R,當(dāng)該引導(dǎo)光束的激光光斑落在該同心圓/同心弧上時(shí),則根據(jù)β=arctan(R/H)解算出與該同心圓/同心弧對(duì)應(yīng)的引導(dǎo)光束的入射角β,并將其設(shè)置在刻度盤(pán)表面;
重復(fù)上述步驟,以完成若干刻度的設(shè)置。
4.權(quán)利要求1所述的激光束入射角測(cè)量工具,其特征在于,所述激光束入射角測(cè)量工具還包括:磁鐵,其全部容納于所述開(kāi)口內(nèi),且與所述筒狀件的內(nèi)壁面連接。
5.權(quán)利要求4所述的激光束入射角測(cè)量工具,其特征在于,所述磁鐵為環(huán)狀結(jié)構(gòu),且所述針狀定位件的尖端穿過(guò)磁鐵后從所述筒狀件中伸出。
6.權(quán)利要求5所述的激光束入射角測(cè)量工具,其特征在于,所述針狀定位件包括:
限位部,其設(shè)置于所述筒狀件的內(nèi)部容納空間內(nèi),且位于磁鐵遠(yuǎn)離開(kāi)口的一側(cè),且所述限位部同時(shí)連接彈簧的一端;以及針狀部,其一端穿過(guò)磁體后連接所述限位部,另一端形成有所述尖端。
7.權(quán)利要求6所述的激光束入射角測(cè)量工具,其特征在于,所述限位部在磁鐵上的正投影完全/部分覆蓋所述磁體上供針狀部穿過(guò)的通孔。
8.權(quán)利要求1所述的激光束入射角測(cè)量工具,其特征在于,所述激光束入射角測(cè)量工具還包括:蓋板,其與所述筒狀件可拆卸的連接,用于當(dāng)所述針狀定位件的尖端完全縮回至筒狀件內(nèi)部,且尖端無(wú)需與工件接觸時(shí)封閉開(kāi)口。
9.權(quán)利要求8所述的激光束入射角測(cè)量工具,其特征在于,所述蓋板與筒狀件螺紋連接。
10.一種通過(guò)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述激光束入射角測(cè)量工具實(shí)現(xiàn)的激光束入射角調(diào)整方法,其特征在于,包括如下步驟:
將針狀定位件的尖端垂直放在工件表面上的某一點(diǎn),使得彈簧帶動(dòng)針狀定位件的尖端完全縮回至筒狀件內(nèi)部,且使得筒狀體底部與工件表面垂直接觸;
啟動(dòng)引導(dǎo)光發(fā)生設(shè)備,產(chǎn)生引導(dǎo)光束,并使得引導(dǎo)光束的光斑落在圓形刻度盤(pán)的表面上,即可直接讀取當(dāng)前引導(dǎo)光束的入射角角度范圍;
調(diào)節(jié)引導(dǎo)光發(fā)生設(shè)備,改變引導(dǎo)光束的入射角,同時(shí)觀察引導(dǎo)光束的光斑落在刻度盤(pán)上的位置,直至光斑落在預(yù)定的刻度上,此時(shí)即認(rèn)為激光束的入射角度調(diào)整完畢。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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