[發明專利]均質化處理裝置、鑄造設備和高均質性鑄錠的制備方法有效
| 申請號: | 202111171908.5 | 申請日: | 2021-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN113817910B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 張佼;秦翔智;趙巍;劉曉騰;姜海濤;田進;王成建;孟祥永 | 申請(專利權)人: | 昆山晶微新材料研究院有限公司 |
| 主分類號: | B22F12/82 | 分類號: | B22F12/82;B22D7/12;B22F10/22;B22F10/64;B33Y40/20;C21D9/00 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 付興奇 |
| 地址: | 215313 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 均質化 處理 裝置 鑄造 設備 高均質性 鑄錠 制備 方法 | ||
本申請涉及一種均質化處理裝置、鑄造設備和高均質性鑄錠的制備方法。本申請的均質化處理裝置包括:第一驅動機構、第二驅動機構、第三驅動機構、至少一個密封隔熱件、至少兩個加熱件以及至少兩個冷卻件;第一驅動機構用于驅動密封隔熱件移動;每個密封隔熱件包括依次連接的第一側板、頂板和第二側板;每個加熱件均位于第一側板和第二側板之間,且每兩個加熱件分別設于頂板相對的兩側;第二驅動機構用于驅動每兩個相對的加熱件靠近或遠離;每兩個冷卻件分別設于頂板相對的兩側;第三驅動機構用于驅動每兩個相對的冷卻件靠近或遠離。故本申請可在鑄造設備鑄造形成初始鑄錠后直接對初始鑄錠進行均質化處理,效率高且均質化效果好。
技術領域
本申請涉及材料加工的技術領域,具體而言,涉及一種均質化處理裝置、鑄造設備和高均質性鑄錠的制備方法。
背景技術
為了提高金屬鑄錠的冶金質量及擠壓性能,對某些金屬鑄錠要進行均質化處理。現有技術中的均質化處理一般是在均勻化爐中進行的,其操作過程一般是當3D打印裝置等鑄造設備制備好初始鑄錠后,將初始鑄錠從3D打印裝置等鑄造設備取出后,再放入均勻化爐進行均質化處理,在此過程中耗時耗力,同時均質化效果不好,無法得到晶析低析出、晶內高固溶組織的鑄錠。
發明內容
本申請的目的是提供一種均質化處理裝置、鑄造設備和高均質性鑄錠的制備方法,該均質化處理裝置可以應用于鑄造設備中,可在鑄造設備鑄造形成初始鑄錠后直接對初始鑄錠進行均質化處理,效率高且均質化效果好。
為了實現上述目的,
第一方面,本申請提供一種均質化處理裝置,包括:第一驅動機構、第二驅動機構、第三驅動機構、至少一個密封隔熱件、至少兩個加熱件以及至少兩個冷卻件;第一驅動機構與所述密封隔熱件傳動連接,用于驅動所述密封隔熱件移動;每個所述密封隔熱件包括依次連接的第一側板、頂板和第二側板,所述第一側板和第二側板均設于所述頂板的同一側,且所述第一側板和第二側板為相對設置;每個所述加熱件均位于所述第一側板和所述第二側板之間,且每兩個所述加熱件分別設于所述頂板相對的兩側;第二驅動機構與所述加熱件傳動連接,用于驅動每兩個相對的所述加熱件靠近或遠離;每兩個所述冷卻件分別設于所述頂板相對的兩側;第三驅動機構與所述冷卻件傳動連接,用于驅動每兩個相對的所述冷卻件靠近或遠離。
于一實施例中,均質化處理裝置還包括:鎖緊機構,鎖緊機構設于所述加熱件和/或所述密封隔熱件上,用于鎖緊所述加熱件和所述密封隔熱件。
于一實施例中,每個所述冷卻件包括:冷卻板、總氣管和供氣機構,冷卻板設有多個氣孔;總氣管上連接有多個支氣管,每個支氣管分別連接一個氣孔;總氣管上設有氣閥和測壓元件,供氣機構與所述總氣管連接。
于一實施例中,每個所述加熱件包括:第一導板、加熱器和測溫元件,加熱器設于所述第一導板;測溫元件設于所述第一導板。
于一實施例中,每個所述加熱件還包括:第二導板,所述第二導板與所述第一導板連接,且成相交設置,所述第二導板用于與所述頂板相貼以形成密封。
于一實施例中,任一所述冷卻件與所述加熱件為相交設置。
于一實施例中,均質化處理裝置還包括:主控件,主控件連接所述第一驅動機構、所述第二驅動機構、所述第三驅動機構、所述加熱件以及所述冷卻件。
第二方面,本申請提供一種鑄造設備,包括:均質化處理裝置、打印平臺和坩堝,坩堝設有噴嘴以及用于控制所述噴嘴開關的開關裝置,均質化處理裝置設于所述打印平臺與噴嘴之間,所述均質化處理裝置為前述實施方式任一項所述的均質化處理裝置。
于一實施例中,鑄造設備還包括:主控機,主控機連接所述均質化處理裝置和開關裝置。
于一實施例中,鑄造設備還包括:限位裝置,限位裝置設于所述打印平臺、所述加熱件和所述密封隔熱件上,用于限制所述加熱件和所述密封隔熱件的移動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山晶微新材料研究院有限公司,未經昆山晶微新材料研究院有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111171908.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種通信分層架構
- 下一篇:尾砂混合料含水量的調控方法及系統、電子設備和介質





