[發明專利]一種減小交叉耦合串擾的納米光柵三軸MEMS陀螺有效
| 申請號: | 202111170211.6 | 申請日: | 2021-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN113916208B | 公開(公告)日: | 2023-03-17 |
| 發明(設計)人: | 金麗;王策;李晉華;辛晨光;李孟委 | 申請(專利權)人: | 中北大學 |
| 主分類號: | G01C19/5621 | 分類號: | G01C19/5621 |
| 代理公司: | 太原榮信德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人: | 楊凱;連慧敏 |
| 地址: | 030051 山*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 減小 交叉 耦合 納米 光柵 mems 陀螺 | ||
1.一種減小交叉耦合串擾的納米光柵三軸MEMS陀螺,其特征在于:包括上層光柵(1)、下層光柵(2)、驅動磁體(3)、底座(4),所述上層光柵(1)、下層光柵(2)、驅動磁體(3)均設置在底座(4)內,所述上層光柵(1)設置在下層光柵(2)上,所述下層光柵(2)設置在驅動磁體(3)上;所述下層光柵(2)包括檢測z軸角速度陀螺(5)、檢測y軸角速度陀螺(6)、檢測x軸角速度陀螺(7),所述檢測z軸角速度陀螺(5)、檢測y軸角速度陀螺(6)、檢測x軸角速度陀螺(7)并列設置;
所述檢測y軸角速度陀螺(6)、檢測x軸角速度陀螺(7)的制作方法為:
S1、定制一個五層SOI結構使得第一基底層厚度為雙層光柵的泰伯距離;
S2、通過深反應離子束刻蝕到第一層埋氧層,形成雙層光柵之間的空間層;
S3、磁控濺射鋁;
S4、在鋁上刻蝕光柵;
S5、通過緩沖的氧化硅腐蝕液對暴露的第一層埋氧層進行去除至器件層;
S6、首先用噴膠工藝噴射到器件層,將器件層保護起來,通過光刻將獲得陀螺結構形狀,其次用深反應離子束刻蝕形成陀螺的結構;
S7、對第二基底層用深反應離子束刻蝕至第二埋氧層;
S8、通過緩沖的氧化硅腐蝕液對第二層埋氧層進行去除至器件層;
S9、在玻璃板上正面濺射鋁和鉻;
S10、干法刻蝕Al/Cr形成光柵;
S11、將硅和玻璃進行陽極鍵合;
所述檢測z軸角速度陀螺(5)的制作方法為:
S1、定制一個五層SOI結構,其中使得結構層厚度為蟹型梁的厚度,SOI的厚度為質量塊的厚度,同時在第一基底層的表面濺射Al,并用噴膠工藝將AL的表面涂膠;
S2、通過光刻技術在光刻膠上刻蝕出需要保護的形狀;深反應離子束刻蝕到第一層埋氧層,形成雙層光柵之間的空間層;
S3、通過刻蝕在Al上形成光柵;
S4、在不需要刻蝕的表面涂上光刻膠起到保護結構的作用,同時用深反應離子束刻蝕到第一層埋氧層;
S5、通過緩沖的氧化硅腐蝕液對暴露的第一層埋氧層進行去除至器件層;
S6、首先用噴膠工藝噴射到器件層,將器件層保護起來,通過光刻將將蟹型梁的形狀刻蝕在光刻膠上,其次用深反應離子束刻蝕形在器件層形成蟹型梁的結構;
S7、同樣首先用噴膠技術在第二基底層表面涂膠,并用光刻技術在光刻膠上刻蝕出要刻蝕的圖形,其次對第二基底層用深反應離子束刻蝕至第二埋氧層暴露;
S8、通過緩沖的氧化硅腐蝕液對第二層埋氧層進行去除至器件層;
S9、在玻璃板上正面濺射鋁和鉻;
S10、干法刻蝕Al/Cr形成光柵;
S11、再通過SU-8實現陀螺的下層光柵和上層光柵的鍵合。
2.根據權利要求1所述的一種減小交叉耦合串擾的納米光柵三軸MEMS陀螺,其特征在于:所述檢測z軸角速度陀螺(5)采用面內運動式陀螺,所述檢測z軸角速度陀螺(5)包括檢測梁(8)、第一下層檢測光柵(9)、第一調整電極(10)、第一驅動梁(11)、第一基底(12)、第一質量塊(13),所述第一基底(12)的四角固定有第一驅動梁(11),所述第一驅動梁(11)連接有檢測梁(8),所述第一質量塊(13)四周固定有檢測梁(8),所述第一下層檢測光柵(9)固定在第一質量塊(13)上,所述第一下層檢測光柵(9)兩側設置有第一調整電極(10)。
3.根據權利要求1所述的一種減小交叉耦合串擾的納米光柵三軸MEMS陀螺,其特征在于:所述檢測y軸角速度陀螺(6)、檢測x軸角速度陀螺(7)均采用光柵離面運動式陀螺,所述檢測y軸角速度陀螺(6)、檢測x軸角速度陀螺(7)均包括蟹形懸臂梁(14)、第二下層檢測光柵(15)、第二調整電極(16)、第二驅動梁(17)、第二基底(18)、第二質量塊(19),所述第二基底(18)的四角固定有第二驅動梁(17),所述第二驅動梁(17)連接有蟹形懸臂梁(14),所述第二質量塊(19)四周固定有蟹形懸臂梁(14),所述第二下層檢測光柵(15)固定在第二質量塊(19)上,所述第二下層檢測光柵(15)兩側設置有第二調整電極(16)。
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