[發明專利]一種測試插座用探針

有效

• 申請號: 202111169130.4
• 申請日: 2021-10-08
• 公開（公告）號: CN113848459B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 章圣達;金永斌;王強;賀濤;朱偉
• 申請（專利權）人: 法特迪精密科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/073;G01R1/04
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴;胡秋嬋

本發明公開了一種測試插座用探針，包括：導電膠結構，其包括彈性絕緣件、及設置在所述彈性絕緣件中且沿厚度方向布置的若干個連接線結構；剛性絕緣件，其固定在所述導電膠結構厚度方向一端；及探針頭結構，其包括固定在所述剛性絕緣件上且與所述若干個連接線結構對應貼合的若干個探針頭；在測試狀態下，當所述導電膠結構受力壓縮時，所述連接線結構被壓縮成鋸齒狀通路。本發明提供的測試插座用探針，滿足高頻高速測試需求，同時可提高使用壽命。

技術領域

本發明涉及芯片測試技術領域，特別涉及一種測試插座用探針。

背景技術

芯片測試插座，常用QFN、BGA、LGA等封裝芯片的測試，而測試插座中測試連接的探針通常為彈簧針、導電膠為主。由于彈簧針內部類線圈結構的影響，針對高頻高速測試，會引入較大的寄生回路電感，并導致測試衰減大。導電膠的整體電氣長度很短，引入寄生參數小，能有效避免信號完整性問題。但導電膠測試時，采用面接觸，需施加較大的力，使得導電膠內部的金屬顆粒緊密連接形成測試通路。導電膠的硅橡膠介質在長時間重復性的測試條件下，產生不可逆的形變甚至報廢，因而導致導電膠的使用壽命大大降低。同樣地，測試小引腳間距芯片時，必然導致各測試路徑間距較近，導電膠金屬顆粒在受力壓縮時導致測試路徑之間的肉厚變薄，甚至發生破損和短路的問題。

發明內容

本發明目的是提供一種測試插座用探針，滿足高速信號測試需求，提高使用壽命。

基于上述問題，本發明提供的技術方案是：

一種測試插座用探針，包括：

導電膠結構，其包括彈性絕緣件、及設置在所述彈性絕緣件中且沿厚度方向布置的若干個連接線結構；

剛性絕緣件，其固定在所述導電膠結構厚度方向一端；及

探針頭結構，其包括設置在所述剛性絕緣件上且與所述若干個連接線結構對應貼合的若干個探針頭；

在測試狀態下，當所述導電膠結構受力壓縮時，所述連接線結構被壓縮成鋸齒狀通路。

在其中的一些實施方式中，所述連接線結構包括沿所述彈性絕緣件厚度方向布置的柱狀通道、填充在所述柱狀通道內的若干個導電顆粒、及固定在所述柱狀通道周向上的至少一個剛性絕緣限位套。

在其中的一些實施方式中，相鄰的柱狀通道處的剛性絕緣限位套交錯布置。

在其中的一些實施方式中，所述剛性絕緣限位套采用工程塑料制成。

在其中的一些實施方式中，所述探針頭包括基座、及固定在所述基座上端的針端部，所述基座的外徑大于所述針端部。

在其中的一些實施方式中，所述剛性絕緣件上設有與所述探針頭匹配的限位穿槽，所述限位穿槽包括上下連通的第一槽部和第二槽部，所述第一槽部的內徑小于所述第二槽部，且所述第一槽部與所述第二槽部之間形成與所述基座匹配的限位臺。

在其中的一些實施方式中，所述探針頭與所述限位穿槽間隙配合。

在其中的一些實施方式中，在測試狀態下，所述鋸齒狀通路的長度不超過1mm。

在其中的一些實施方式中，所述彈性絕緣件為硅橡膠件，所述剛性絕緣件為工程塑料件。

在其中的一些實施方式中，所述剛性絕緣件粘接在所述彈性絕緣件上，且所述剛性絕緣件與所述彈性絕緣件貼合的端面的粗糙度為N10級以上。

與現有技術相比，本發明的優點是：

1、采用本發明的技術方案，通過探針頭結構與導電膠結構組合，測試時不需要使用較大的力，提高探針結構的使用壽命；